公开(公告)号：CN117242567A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202180097817.3

申请日：2021-05-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山县有辅 ,  加藤隆幸 ,  前川伦宏 ,  高桥贵纪

IPC: H01L23/06

Abstract: 具备：器件晶圆(1)，在安装面(1ff)设置有半导体电路(7)和焊盘(8)；盖晶圆(2)，配置为与器件晶圆(1)对置；以及密封部(6)，在器件晶圆(1)与盖晶圆(2)之间形成收容半导体电路(7)的真空气氛的密闭空间(100s)，安装面(1ff)的设置有焊盘(8)的第二设置区域从盖晶圆(2)伸出，密封部(6)的面向第二设置区域的部分的外侧面(6fx)以随着从器件晶圆(1)朝向盖晶圆(2)行进而接近第二设置区域的方式倾斜。

公开(公告)号：CN118043280A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202180102852.X

申请日：2021-10-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山县有辅 ,  加藤隆幸 ,  前川伦宏 ,  高桥贵纪

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  G01J5/00 ,  G01J5/04

Abstract: 在以往的气密封装元件中，将器件晶片与盖晶片接合的密封部沿着半导体基板的晶体取向形成。因此，存在器件晶片产生破裂，配置于器件晶片之上的电路破坏或者布线被切断而产生器件的动作不良的课题。在本公开所涉及的气密封装元件(100)中，其特征在于，器件晶片(1)具有在俯视观察时从盖晶片(2)伸出的伸出区域(21)，密封部(10)在俯视观察时为多边形，多边形的面对伸出区域(21)的边(11a)形成在与器件晶片(1)的晶体取向不同的方向上。