蒸发源以及使用该蒸发源的真空蒸镀装置

    公开(公告)号:CN101182627B

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200710169464.5

    申请日:2007-11-16

    CPC classification number: C23C14/243 C23C14/26 C23C14/542

    Abstract: 本发明提供一种具有令基板的宽度方向的膜厚分布均匀的喷嘴构造的蒸发源以及使用该蒸发源的真空蒸镀装置。通过加热而令蒸镀材料气化或者升华而产生的蒸气从长条的喷嘴开口(2)带状地排出。另一方面,在与上述喷嘴开口(2)对置的状态下在垂直于该喷嘴开口的长度方向的方向上向箭头(A)方向输送被蒸镀基板(3)。上述喷嘴开口(2)的长度方向的每单位面积的蒸气的排出流量相比该喷嘴开口的中央部而言,与基板端部的位置相同的喷嘴宽度方向位置的部分处最大,并且在喷嘴开口(2)内配置对蒸气的流动赋予指向性的多个分隔板(4)。

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