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公开(公告)号：CN110637047A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201880032630.3
申请日：2018-05-24
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物，是使具有选自羧酸酐基、羟基、环氧基、羧基和氨基中的任一官能团的聚硅氧烷(A)、以及具有选自羧酸酐基、羟基、羧基、氨基、环氧基、硫醇基和异氰酸酯基中的任一官能团的聚亚烷基二醇(B)反应而获得的聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物，将嵌段共聚物设为100质量％，来源于聚硅氧烷(A)的结构的含量为20质量％以上且90质量％以下。本发明的聚硅氧烷-聚亚烷基二醇嵌段共聚物在配合于环氧树脂的情况下，在环氧树脂中均质地微分散，可以抑制嵌段共聚物从所得的环氧树脂固化物的渗出，可以实现环氧树脂固化物的低应力化和韧性提高。此外，由将嵌段共聚物添加于环氧树脂引起的流动性的降低也被抑制。由此，作为表面活性剂、树脂改性剂等各种添加剂也是有用的，特别适合作为半导体密封材料用的低应力化剂。
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公开(公告)号：CN110637047B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201880032630.3
申请日：2018-05-24
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物，是使具有选自羧酸酐基、羟基、环氧基、羧基和氨基中的任一官能团的聚硅氧烷(A)、以及具有选自羧酸酐基、羟基、羧基、氨基、环氧基、硫醇基和异氰酸酯基中的任一官能团的聚亚烷基二醇(B)反应而获得的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物，将嵌段共聚物设为100质量％，来源于聚硅氧烷(A)的结构的含量为20质量％以上且90质量％以下。本发明的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物在配合于环氧树脂的情况下，在环氧树脂中均质地微分散，可以抑制嵌段共聚物从所得的环氧树脂固化物的渗出，可以实现环氧树脂固化物的低应力化和韧性提高。
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公开(公告)号：CN112513146A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980051077.2
申请日：2019-08-06
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物，是通过使具有选自羧酸酐基、羟基、环氧基、氨基、和硫醇基中的官能团的聚硅氧烷(A)与具有选自羧酸酐基、羟基、氨基、环氧基、和硫醇基中的官能团的聚亚烷基二醇(B)反应而获得聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物中间体，进一步使该聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物中间体的羧基的一部分与对羧基具有反应性的化合物进行反应而获得的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物，将该聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物整体设为100质量％，来源于聚硅氧烷(A)的结构的含量为30质量％以上且70质量％以下，并且，该聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物的羧基含量为0.1mmol/g～0.75mmol/g，重均分子量为5,000～500,000。提供在配合于环氧树脂的情况下，在环氧树脂中分散良好，能够进行环氧树脂固化物的低应力化的聚硅氧烷‑聚亚烷基二醇嵌段共聚物。
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公开(公告)号：CN109890902A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780067007.7
申请日：2017-10-25
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L101/00 , C08G18/40 , C08J5/00 , C08K5/00
Abstract: 热塑性树脂组合物在至少1种热塑性树脂(A)100重量份中，配合了化合物(B)0.1～50重量份，上述化合物(B)在分子内具有至少1个官能团R(在具有多个R的情况下，各R彼此可以相同也可以不同)，上述官能团R具有能够相互形成至少2个以上氢键的氢键供体和/或氢键受体。
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