-
公开(公告)号：CN101826449B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201010126849.5
申请日：2010-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 本发明提供液体处理装置及液体处理方法。即使提高基板的转速且以低排气量进行处理杯内的排气，也能够抑制排气气流的逆流，抑制雾沫再次附着于基板。该抗蚀剂涂敷装置在形成有下降气流的处理杯(33)中对旋转的晶圆(W)涂敷抗蚀液，其中，包括：上侧引导部(70)，其在保持于处理杯(33)的旋转吸盘(31)上的晶圆(W)的外周附近，以隔着间隙包围该晶圆(W)的方式设置为环状，其内周面的纵截面形状向外侧鼓起地弯曲而向下方延伸；下侧引导部(45)，其由从上述晶圆(W)的周缘部下方向外侧下方倾斜的倾斜壁(41)、和与该倾斜壁(41)连续且向下方垂直延伸的垂直壁(42)构成。
-
公开(公告)号：CN101650532A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910166414.0
申请日：2009-08-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , G03F7/162 , G03F7/3021 , H01L21/6715 , H01L21/67178
Abstract: 本发明提供一种液体处理装置、液体处理方法和存储介质，能够在抑制液体处理装置的总排气量的增大的同时增加基板保持部的排列数量。通过分别设置有第一调节风门(72)的多个个别排气通路(7)和与这些多个个别排气通路(7)的下游侧共同连接的共用排气通路(73)，对n个(n为3以上的整数)杯体4以排气量(E)进行抽吸排气，此时，构成第一调节风门(72)，使得在药液喷嘴(5)位于与晶片(W)相对的设定位置的一个杯体中，从该杯体侧以第一吸入量(E1)吸入外部气体；在其余的杯体中，从该杯体侧以比第一吸入量(E1)小的第二吸入量(E2)吸入外部气体，并且杯体(4)侧和支路(76)侧两者的外部气体的吸入量为(E-E1)/(n-1)。
-
公开(公告)号：CN1625797A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN02828830.0
申请日：2002-12-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , G03F7/16 , B05C11/08
CPC classification number: H01L21/67051 , G03F7/162 , G03F7/3021
Abstract: 本发明公开了一种基板处理装置，防止处理液供应喷嘴的位置偏离，可顺利地进行处理液供应喷嘴的输送，并且提高处理液供应喷嘴的位置精度，实现处理精度以及成品率的提高。在具备：可旋转地保持晶片(W)的旋转卡盘(50)，向晶片(W)的表面上供应处理液的多个处理液供应喷嘴(60)，将各喷嘴(60)保持在待机位置的待机保持机构(70)，以及可装卸地把持由待机保持机构(70)保持的喷嘴(60)的任意一个、向晶片(W)的上方输送的喷嘴输送臂(80)的基板处理装置中，沿着连接旋转卡盘(50)的旋转中心(C)和以适当的间隔设置在待机保持机构(70)上的喷嘴保持用开口部(71)的直线(L)设置各喷嘴(60)，并且沿着直线(L)的延长线配设连接各喷嘴(60)和处理液供应源的、具有挠性的供应软管(61)。
-
公开(公告)号：CN107492513B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201710443443.1
申请日：2017-06-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种液处理装置、液处理方法以及存储介质。在喷嘴载置区域与多个基板载置区域上的各处理位置之间进行喷嘴的输送的液处理装置抑制对与喷嘴连接的配管的损伤并且抑制生产率的下降。将装置构成为具备设置在基板载置区域的列的后方，用于载置喷嘴的喷嘴载置区域以及用于使臂绕转动轴在水平方向上转动并且使所述转动轴在左右方向上移动的驱动部。从喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置，接着使该喷嘴在该待机位置待机，之后将该喷嘴输送到所述处理位置。所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。
-
公开(公告)号：CN102569133B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201110459283.2
申请日：2010-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 本发明提供液体处理装置及液体处理方法。即使提高基板的转速且以低排气量进行处理杯内的排气，也能够抑制排气气流的逆流，抑制雾沫再次附着于基板。该抗蚀剂涂敷装置在形成有下降气流的处理杯(33)中对旋转的晶圆(W)涂敷抗蚀液，其中，包括：上侧引导部(70)，其在保持于处理杯(33)的旋转吸盘(31)上的晶圆(W)的外周附近，以隔着间隙包围该晶圆(W)的方式设置为环状，其内周面的纵截面形状向外侧鼓起地弯曲而向下方延伸；下侧引导部(45)，其由从上述晶圆(W)的周缘部下方向外侧下方倾斜的倾斜壁(41)、和与该倾斜壁(41)连续且向下方垂直延伸的垂直壁(42)构成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101650532B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200910166414.0
申请日：2009-08-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , G03F7/162 , G03F7/3021 , H01L21/6715 , H01L21/67178
Abstract: 本发明提供一种液体处理装置、液体处理方法和存储介质，能够在抑制液体处理装置的总排气量的增大的同时增加基板保持部的排列数量。通过分别设置有第一调节风门(72)的多个个别排气通路(7)和与这些多个个别排气通路(7)的下游侧共同连接的共用排气通路(73)，对n个(n为3以上的整数)杯体4以排气量(E)进行抽吸排气，此时，构成第一调节风门(72)，使得在药液喷嘴(5)位于与晶片(W)相对的设定位置的一个杯体中，从该杯体侧以第一吸入量(E1)吸入外部气体；在其余的杯体中，从该杯体侧以比第一吸入量(E1)小的第二吸入量(E2)吸入外部气体，并且杯体(4)侧和支路(76)侧两者的外部气体的吸入量为(E-E1)/(n-1)。
-
公开(公告)号：CN101826449A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010126849.5
申请日：2010-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 本发明提供液体处理装置及液体处理方法。即使提高基板的转速且以低排气量进行处理杯内的排气，也能够抑制排气气流的逆流，抑制雾沫再次附着于基板。该抗蚀剂涂敷装置在形成有下降气流的处理杯(33)中对旋转的晶圆(W)涂敷抗蚀液，其中，包括：上侧引导部(70)，其在保持于处理杯(33)的旋转吸盘(31)上的晶圆(W)的外周附近，以隔着间隙包围该晶圆(W)的方式设置为环状，其内周面的纵截面形状向外侧鼓起地弯曲而向下方延伸；下侧引导部(45)，其由从上述晶圆(W)的周缘部下方向外侧下方倾斜的倾斜壁(41)、和与该倾斜壁(41)连续且向下方垂直延伸的垂直壁(42)构成。
-
公开(公告)号：CN102569133A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110459283.2
申请日：2010-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 本发明提供液体处理装置及液体处理方法。即使提高基板的转速且以低排气量进行处理杯内的排气，也能够抑制排气气流的逆流，抑制雾沫再次附着于基板。该抗蚀剂涂敷装置在形成有下降气流的处理杯(33)中对旋转的晶圆(W)涂敷抗蚀液，其中，包括：上侧引导部(70)，其在保持于处理杯(33)的旋转吸盘(31)上的晶圆(W)的外周附近，以隔着间隙包围该晶圆(W)的方式设置为环状，其内周面的纵截面形状向外侧鼓起地弯曲而向下方延伸；下侧引导部(45)，其由从上述晶圆(W)的周缘部下方向外侧下方倾斜的倾斜壁(41)、和与该倾斜壁(41)连续且向下方垂直延伸的垂直壁(42)构成。
-
公开(公告)号：CN102194663A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110052791.9
申请日：2011-03-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供在基板上进行液处理的液处理装置中，在构成装置的各部处于无法使用的状态时，能够抑制生产率降低的装置。构成具备第一喷嘴、第二喷嘴的液处理装置。在该液处理装置中，控制基板搬送机构，通常状态下，在第一罩组和第二罩组之间交替交接基板，在两罩组中，按顺序使用罩，并且，在基板保持部、处理液供给系统或喷嘴支撑机构处于无法使用的状态造成的第一罩组和第二罩组中的一个无法进行基板处理的状态时，为了使该一个罩组中的能够使用的罩处理基板，担当另一个罩组的喷嘴进行移动。
-
公开(公告)号：CN101064237A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710085551.2
申请日：2002-12-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/027 , H01L21/67 , G03F7/16 , G03F7/30
CPC classification number: H01L21/67051 , G03F7/162 , G03F7/3021
Abstract: 本发明公开了一种基板处理装置，具备：设置在输送机构上、用于把持处理液供应喷嘴的把持卡盘，与把持卡盘邻接设置的定位销，设置在多个处理液喷嘴的每一个上、使设置在上述输送机构上的把持卡盘可在与供应管路和用于排出处理液的喷嘴主体连接的块状的喷头的上表面上卡合、脱离的把持用凹部，以及与多个处理液供应喷嘴的把持用凹部邻接地设置的定位用凹部，在把持卡盘由待机保持机构卡合在把持用凹部上时，定位销和定位用凹部嵌合，输送机构因定位销和定位用凹部嵌合而不改变处理液供应喷嘴的姿势地保持规定角度，并且使处理液供应喷嘴移动到被处理基板的中心。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.029 seconds)
