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公开(公告)号:CN110344015A
公开(公告)日:2019-10-18
申请号:CN201910775352.7
申请日:2019-08-21
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明提供一种脉冲电场辅助的薄膜制备或处理的装置及方,脉冲电场下制备薄膜材料,所述制备方式是将物理气相沉积方法与脉冲电场相结合,利用脉冲电场下产生的焦耳热效应代替传统加热方式;脉冲电场下氧化处理薄膜材料,所述处理方式是在大气条件下便可以实现薄膜材料的氧化处理,并且处理时间短,温度要求低,无需真空高氧环境便可实现;脉冲电场热处理薄膜材料,所述处理方式主要是利用脉冲电流发生器形成的脉冲电场对已制备电薄膜进行热处理。在脉冲电场制备薄膜材料时由于脉冲电场可以瞬时升温、降温,所以在制备过程中将改变薄膜微观结构以及性能。
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公开(公告)号:CN109468602A
公开(公告)日:2019-03-15
申请号:CN201811575062.X
申请日:2018-12-21
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明一种TiAlTaN/WS自润滑复合涂层及其制备方法,具体属于自润滑复合涂层技术领域。所述涂层包括Ti金属层,TiAlTaN层,TiAlTaN/WS复合层;所述Ti金属层覆于基体表面,所述TiAlTaN层覆于Ti金属层表面,所述TiAlTaN/WS复合层覆于TiAlTaN层表面,所述TiAlTaN/WS复合层主体为TiAlTaN连续层,若干WS以柱状形式均匀嵌入TiAlTaN连续层中。本发明所制得的涂层在原有硬度基础上,有效降低其摩擦系数,有效降低切削磨损,本发明方法容易实施,成本低,可用于轴承等零件的表面,还可应用于多方面需要自润滑涂层的领域,易于工厂的大规模生产。
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公开(公告)号:CN110344015B
公开(公告)日:2020-09-04
申请号:CN201910775352.7
申请日:2019-08-21
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明提供一种脉冲电场辅助的薄膜制备或处理的装置及方,脉冲电场下制备薄膜材料,所述制备方式是将物理气相沉积方法与脉冲电场相结合,利用脉冲电场下产生的焦耳热效应代替传统加热方式;脉冲电场下氧化处理薄膜材料,所述处理方式是在大气条件下便可以实现薄膜材料的氧化处理,并且处理时间短,温度要求低,无需真空高氧环境便可实现;脉冲电场热处理薄膜材料,所述处理方式主要是利用脉冲电流发生器形成的脉冲电场对已制备电薄膜进行热处理。在脉冲电场制备薄膜材料时由于脉冲电场可以瞬时升温、降温,所以在制备过程中将改变薄膜微观结构以及性能。
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公开(公告)号:CN109468602B
公开(公告)日:2020-06-23
申请号:CN201811575062.X
申请日:2018-12-21
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明一种TiAlTaN/WS自润滑复合涂层及其制备方法,具体属于自润滑复合涂层技术领域。所述涂层包括Ti金属层,TiAlTaN层,TiAlTaN/WS复合层;所述Ti金属层覆于基体表面,所述TiAlTaN层覆于Ti金属层表面,所述TiAlTaN/WS复合层覆于TiAlTaN层表面,所述TiAlTaN/WS复合层主体为TiAlTaN连续层,若干WS以柱状形式均匀嵌入TiAlTaN连续层中。本发明所制得的涂层在原有硬度基础上,有效降低其摩擦系数,有效降低切削磨损,本发明方法容易实施,成本低,可用于轴承等零件的表面,还可应用于多方面需要自润滑涂层的领域,易于工厂的大规模生产。
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公开(公告)号:CN114921754A
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN202210597583.5
申请日:2022-05-30
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明属于材料技术领域,特别涉及一种切削刀具用高导热耐磨高熵涂层及其制备方法。涂层包括内侧的过渡层和外侧的耐磨层。所述过渡层成分为Ti或TiAl;耐磨层成分为高熵氮化物(TiAlTaCrZr)N或高熵碳氮化物(TiAlTaCrZr)CN,涂层可采用直流溅射和中频溅射结合的技术,通过调节控制刀具涂层制备工艺参数进行制备。本发明所述的切削刀具用高导热耐磨高熵涂层具有高硬度、高耐磨性和高导热性等特点,可以解决钛合金和不锈钢等难加工材料切削热过高、刀具磨损严重等问题,可以有效提升刀具的性能和使用寿命,解决了现有涂层耐磨性差和导热性差等问题。
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公开(公告)号:CN114752904A
公开(公告)日:2022-07-15
申请号:CN202210394605.8
申请日:2022-04-15
Applicant: 东北大学
Abstract: 一种切削刀具用耐高温低摩擦TiAlTaCN涂层及其制备方法,涂层由打底层和工作层复合构成,打底层的成分为Ti或TiAl,工作层的成分为TiAlTaCN;方法为:(1)基体前处理;(2)反向清洗;(3)制备打底层;(4)制备工作层;(5)关闭溅射电源,停止通入气体,真空室随炉冷却,至温度≤100℃,将沉积完成后的基体取出,自然冷却至常温,在基体上制成TiAlTaCN涂层。本发明克服了现有涂层无法同时满足低摩擦与耐高温抗氧化的难题,制备的涂层克服了多层涂层工艺复杂制备成本较高的问题,具有工艺简单和成本低廉的优势。
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