一种用于3D打印机喷头的自适应送料装置

    公开(公告)号:CN103552241B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201310480199.8

    申请日:2013-10-14

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于3D打印机喷头的自适应送料装置,它由弹力手柄、基座和弹簧构成。所述弹力手柄铰接于所述基座上,所述弹簧设于二者之间。所述弹力手柄由手柄、轴承和端盖构成。所述基座由电机,机构底座和送丝轮构成。丝料设于轴承和送丝轮之间,弹力手柄在弹簧的作用下带动轴承将丝料紧压于送丝轮上,同时保证丝料位置正对喉管。本发明专利对机构磨损和丝料径尺寸敏感度低,避免了卡丝、丝料打滑和挤压力不稳定的现象,进退料操作方便,结构简单,成本低廉。

    SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法

    公开(公告)号:CN104157588A

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201410391570.8

    申请日:2014-08-11

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: H01L22/12

    Abstract: 本发明提供了一种SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法。该方法将单个SOT封装芯片的检测流程划分为7个过程,并分别封装在7个线程中。流程线程函数按照检测流程包括串口检测线程、图像采集线程、图像检测线程、结果分析线程、同步编码线程、界面刷新线程和数据库备份线程。多个SOT封装芯片的检测流程并行运行。其中图像采集线程、图像检测线程、结果分析线程各包含两个模块:平面图像检测模块和引脚高度检测模块。该方法既可以实现多个芯片的并行检测,又可以实现平面引脚尺寸检测与引脚高度的三维并行检测,令检测速度有明显的提高。

    一种用于3D打印机喷头的自适应送料装置

    公开(公告)号:CN103552241A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201310480199.8

    申请日:2013-10-14

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于3D打印机喷头的自适应送料装置,它由弹力手柄、基座和弹簧构成。所述弹力手柄铰接于所述基座上,所述弹簧设于二者之间。所述弹力手柄由手柄、轴承和端盖构成。所述基座由电机,机构底座和送丝轮构成。丝料设于轴承和送丝轮之间,弹力手柄在弹簧的作用下带动轴承将丝料紧压于送丝轮上,同时保证丝料位置正对喉管。本发明对机构磨损和丝料径尺寸敏感度低,避免了卡丝、丝料打滑和挤压力不稳定的现象,进退料操作方便,结构简单,成本低廉。

    一种基于形状特征的三维打印模型细节区域分区填充方法

    公开(公告)号:CN106056672B

    公开(公告)日:2018-06-19

    申请号:CN201610348322.4

    申请日:2016-05-24

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明提供了一种基于形状特征的三维打印模型细节区域分区填充方法,该方法首先对模型分层切片,设定模型细节区域参数;其次按层遍历切片区域并判断每一层切片是否存在细节区域,若存在,根据切片区域的轮廓特征划分出细节区域;最后,通过布尔运算获得每层的细节区域与非细节区域,并对每层的细节区域采用高填充率填充。本发明所提出的基于形状特征的三维打印模型细节区域分区填充方法所得到的打印模型在细节位置强度较高,并且具有打印效率高、节约打印耗材的优点。

    SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法

    公开(公告)号:CN104157588B

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201410391570.8

    申请日:2014-08-11

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明提供了一种SOT封装类芯片引脚三维尺寸缺陷并行检测方法。该方法将单个SOT封装芯片的检测流程划分为7个过程,并分别封装在7个线程中。流程线程函数按照检测流程包括串口检测线程、图像采集线程、图像检测线程、结果分析线程、同步编码线程、界面刷新线程和数据库备份线程。多个SOT封装芯片的检测流程并行运行。其中图像采集线程、图像检测线程、结果分析线程各包含两个模块:平面图像检测模块和引脚高度检测模块。该方法既可以实现多个芯片的并行检测,又可以实现平面引脚尺寸检测与引脚高度的三维并行检测,令检测速度有明显的提高。

    一种基于形状特征的三维打印模型细节区域分区填充方法

    公开(公告)号:CN106056672A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610348322.4

    申请日:2016-05-24

    Applicant: 东南大学

    CPC classification number: G06T19/20

    Abstract: 本发明提供了一种基于形状特征的三维打印模型细节区域分区填充方法,该方法首先对模型分层切片,设定模型细节区域参数;其次按层遍历切片区域并判断每一层切片是否存在细节区域,若存在,根据切片区域的轮廓特征划分出细节区域;最后,通过布尔运算获得每层的细节区域与非细节区域,并对每层的细节区域采用高填充率填充。本发明所提出的基于形状特征的三维打印模型细节区域分区填充方法所得到的打印模型在细节位置强度较高,并且具有打印效率高、节约打印耗材的优点。

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