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公开(公告)号:CN102904220B
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201210441310.8
申请日:2012-11-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了高压半桥驱动芯片的欠压保护方法及高压半桥电路,方法为:当低端电源电压VCC发生欠压时,欠压保护电路封锁高端和低端信号通道,若低侧电源电压VCC高于低侧欠压阈值VCCU,且高侧电源电压VBS低于高侧欠压阈值VBSU,则强制高压半桥驱动芯片的高侧通道输出低电平,低侧通道输出高电平,关闭上功率管,开通下功率管,使低侧电压源VCC通过外部二极管给自举电容CB充电,直到高侧电压源VBS大于高侧欠压阈值VBSU,高低侧电源电压高于高低侧欠压阈值,高压半桥驱动芯片正常工作。电路包括:高压半桥驱动电路、上功率管M1及下功率管M2、二极管DB及自举电容CB。
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公开(公告)号:CN102904220A
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN201210441310.8
申请日:2012-11-07
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了高压半桥驱动芯片的欠压保护方法及高压半桥电路,方法为:当低端电源电压VCC发生欠压时,欠压保护电路封锁高端和低端信号通道,若低侧电源电压VCC高于低侧欠压阈值VCCU,且高侧电源电压VBS低于高侧欠压阈值VBSU,则强制高压半桥驱动芯片的高侧通道输出低电平,低侧通道输出高电平,关闭上功率管,开通下功率管,使低侧电压源VCC通过外部二极管给自举电容CB充电,直到高侧电压源VBS大于高侧欠压阈值VBSU,高低侧电源电压高于高低侧欠压阈值,高压半桥驱动芯片正常工作。电路包括:高压半桥驱动电路、上功率管M1及下功率管M2、二极管DB及自举电容CB。
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