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公开(公告)号：CN100594988C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200810031261.4
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁吸力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体、行程调节旋钮，所述胶液腔体一端通过热控体旋装有喷嘴，另一端通过螺母连接在所述喷针弹簧预紧装置的下端；所述电磁体安装在壳体内部，顶部旋装有行程调节旋钮并处于所述喷针弹簧预紧装置的下方，本发明利用电磁吸力驱动以实现较大的驱动力，采用挡块消除了喷针和喷嘴之间的碰撞，提高了喷针的使用寿命并且可以实现较小尺寸的喷针，从而达到微量喷胶和大粘度喷胶的目的。本发明具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷胶量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧——气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN101279306A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810031262.9
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁斥力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、喷针、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体，所述喷针弹簧预紧装置包括预紧力调节旋钮、行程调节旋钮、预紧弹簧；所述电磁体包括上连接体、定位挡块、下连接体、铁心、线圈、衔铁、可调挡板、预紧螺母；通过控制电磁铁的通电电压，使电磁铁和衔铁相互排斥，带动喷针向上运动并压缩弹簧，喷针在弹簧力的作用下回复，从而使喷针往复运动达到喷胶的目的。本发明具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷液量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧－气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN101279305A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810031261.4
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁吸力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体、行程调节旋钮，所述胶液腔体一端通过热控体旋装有喷嘴，另一端通过螺母连接在所述喷针弹簧预紧装置的下端；所述电磁体安装在壳体内部，顶部旋装有行程调节旋钮并处于所述喷针弹簧预紧装置的下方，本发明利用电磁吸力驱动以实现较大的驱动力，采用挡块消除了喷针和喷嘴之间的碰撞，提高了喷针的使用寿命并且可以实现较小尺寸的喷针，从而达到微量喷胶和大粘度喷胶的目的。本发明具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷胶量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧－气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN101875039B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010127299.9
申请日：2010-03-19
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种加柔性放大臂的基于超磁致伸缩棒驱动的点胶阀，包括喷针(17)和基座(22)，激励线圈(5)通过端盖(3)固定在壳体(7)内，超磁致伸缩棒(6)置于激励线圈(5)的中心，一端顶紧端盖(3)，另一端与顶杆(9)传动连接；基体(22)固定在壳体(7)上，喷针(17)与壳体(7)之间设有弹性预紧装置；柔性放大臂(13)一端固定在所述的壳体(7)上，另一端与喷针(17)传动连接，顶杆(9)与柔性放大臂(13)中部传动对接；壳体(7)和端盖(3)均为导磁材料。本发明采用超磁致伸缩棒进行驱动，结构简单，可以满足高频响非接触式与接触式点胶要求，点胶胶液粘度大、精度高、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN101786068B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201010127672.0
申请日：2010-03-19
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超磁致伸缩棒驱动的点胶阀，包括喷针(13)和阀体，端盖(3)固定在壳体(12)上，激励线圈(11)通过端盖(3)固定在壳体(12)内；在端盖(3)上设有弹性预紧装置；所述的喷针(13)上端被所述的弹性预紧装置压紧，下端通过所述的壳体(12)进入所述的阀体内，超磁致伸缩棒置于所述的激励线圈(11)中心，一端顶紧固定于所述的壳体(12)上，另一端通过导磁片(8)顶住在被所述的弹性预紧装置压紧的所述的喷针(13)上，所述的端盖(3)、导磁片(8)及壳体(12)均为导磁材料，与所述的超磁致伸缩棒共同构成闭合磁路。本发明是一种结构简单、使用方便、喷射频率高、喷射精度高、使用寿命长的基于超磁致伸缩驱动的点胶阀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101875039A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN201010127299.9
申请日：2010-03-19
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种加柔性放大臂的基于超磁致伸缩棒驱动的点胶阀，包括喷针(17)和基座(22)，激励线圈(5)通过端盖(3)固定在壳体(7)内，超磁致伸缩棒(6)置于激励线圈(5)的中心，一端顶紧端盖(3)，另一端与顶杆(9)传动连接；基体(22)固定在壳体(7)上，喷针(17)与壳体(7)之间设有弹性预紧装置；柔性放大臂(13)一端固定在所述的壳体(7)上，另一端与喷针(17)传动连接，顶杆(9)与柔性放大臂(13)中部传动对接；壳体(7)和端盖(3)均为导磁材料。本发明采用超磁致伸缩棒进行驱动，结构简单，可以满足高频响非接触式与接触式点胶要求，点胶胶液粘度大、精度高、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN101279306B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200810031262.9
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁斥力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、喷针、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体，所述喷针弹簧预紧装置包括预紧力调节旋钮、行程调节旋钮、预紧弹簧；所述电磁体包括上连接体、定位挡块、下连接体、铁心、线圈、衔铁、可调挡板、预紧螺母；通过控制电磁铁的通电电压，使电磁铁和衔铁相互排斥，带动喷针向上运动并压缩弹簧，喷针在弹簧力的作用下回复，从而使喷针往复运动达到喷胶的目的。本发明具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷液量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧—气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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公开(公告)号：CN101786068A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010127672.0
申请日：2010-03-19
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超磁致伸缩棒驱动的点胶阀，包括喷针(13)和阀体，端盖(3)固定在壳体(12)上，激励线圈(11)通过端盖(3)固定在壳体(12)内；在端盖(3)上设有弹性预紧装置；所述的喷针(13)上端被所述的弹性预紧装置压紧，下端通过所述的壳体(12)进入所述的阀体内，超磁致伸缩棒置于所述的激励线圈(11)中心，一端顶紧固定于所述的壳体(12)上，另一端通过导磁片(8)顶住在被所述的弹性预紧装置压紧的所述的喷针(13)上，所述的端盖(3)、导磁片(8)及壳体(12)均为导磁材料，与所述的超磁致伸缩棒共同构成闭合磁路。本发明是一种结构简单、使用方便、喷射频率高、喷射精度高、使用寿命长的基于超磁致伸缩驱动的点胶阀。
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公开(公告)号：CN101759002A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN201010127673.5
申请日：2010-03-19
Applicant: 中南大学
IPC: B65G27/24
Abstract: 本发明公开了一种基于超磁致伸缩驱动的振动给料器，底座(8)上均匀固定连接多个梯形块(7)，多个弹性支撑片(5)两端分别与料盘底座(10)和梯形块(7)固定连接，超磁致伸缩驱动器(16)的顶杆(17)与柔性机构固定连接，所述的柔性机构与所述的料盘底座(10)固定连接，所述的超磁致伸缩驱动器(16)与所述的底座(8)固定连接。本发明优点在于：驱动力大，响应快，输送速度快且调节方便，振动位移大，工作噪音小，系统工作平稳。
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公开(公告)号：CN201220197Y
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200820053103.4
申请日：2008-05-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种基于电磁吸力驱动的胶液喷射器，包括喷嘴、胶液腔体、热控体、喷针弹簧预紧装置、电磁体、行程调节旋钮，所述胶液腔体一端通过热控体旋装有喷嘴，另一端通过螺母连接在所述喷针弹簧预紧装置的下端；所述电磁体安装在壳体内部，顶部旋装有行程调节旋钮并处于所述喷针弹簧预紧装置的下方，本实用新型利用电磁吸力驱动以实现较大的驱动力，采用挡块消除了喷针和喷嘴之间的碰撞，提高了喷针的使用寿命并且可以实现较小尺寸的喷针，从而达到微量喷胶和大粘度喷胶的目的。本实用新型具有结构简单、使用方便、喷射速度及喷胶量可调、使用寿命长，适于工业化生产，可以替代现有弹簧——气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装。
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