公开(公告)号：CN105820576A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610048763.2

申请日：2016-01-25

Applicant: 中央硝子株式会社

Inventor： 小田雅文 ,  中辻惇也 ,  杉田豊 ,  小川毅

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC classification number: C09D183/04 ,  C08G77/04 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/80 ,  C08K3/36 ,  H01L21/56 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19107 ,  C08L83/06 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08L83/04 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/014 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/035 ,  C08L2205/16 ,  H01L23/293 ,  C08L1/02 ,  C08L77/10 ,  C08L61/16 ,  C08L79/08 ,  C08K13/04 ,  C08K7/06 ,  C08K3/04

Abstract: 固化性树脂组合物及其固化物、及使用它们的半导体装置。本发明的固化性树脂组合物，其至少包含(A-1)成分：一分子中含有至少两个以上选自由硅烷醇基和烷氧基甲硅烷基组成的组中的官能团的聚硅氧烷化合物、和(B)成分：萃取水的pH值在25℃时为6.1以下的二氧化硅，相对于(A-1)成分和(B)成分的总量的(B)成分的比率为70质量％以上且97质量％以下。该组合物即使成型为各种形状、大小，也能够抑制固化时的发泡，作为半导体装置的密封材料是有用的。