公开(公告)号：CN105492665B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201480048322.1

申请日：2014-10-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 平冈基记 ,  柳本博 ,  佐藤祐规 ,  新明良崇 ,  赤松谦祐

IPC: C25D17/00 ,  C25D3/12

CPC classification number: C25D5/00 ,  C25D3/00 ,  C25D3/12 ,  C25D5/06 ,  C25D7/12 ,  C25D17/002 ,  H01L21/2885

Abstract: 提供一种能够在使固体电解质膜与基材接触的状态下，抑制在它们之间产生氢气的成膜用镍溶液。一种成膜用镍溶液，用于在将固体电解质膜配置于阳极与成为阴极的基材之间，使所述固体电解质膜接触基材，并且对所述阳极与所述基材之间施加电压，由该固体电解质膜的内部所含有的镍离子在所述基材的表面析出镍，由此在所述基材的表面形成包含所述镍的镍被膜时，向所述固体电解质膜供给所述镍离子，所述镍溶液的pH值在4.2～6.1的范围内，所述镍溶液中还包含pH缓冲液，所述pH缓冲液在所述成膜时，在所述pH值的范围内具有缓冲能力，并且不与所述镍离子形成不溶性盐或络合物。

公开(公告)号：CN105992839A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201580008394.8

申请日：2015-02-09

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 柳本博 ,  平冈基记 ,  佐藤祐规 ,  新明良崇

IPC: C25D3/00 ,  C25D5/02 ,  C25D5/18 ,  C25D5/06 ,  C25D17/12 ,  C25D17/14 ,  C25D17/00 ,  C25D5/12 ,  C25D3/12

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D3/00 ,  C25D3/12 ,  C25D5/02 ,  C25D5/06 ,  C25D5/12 ,  C25D17/001 ,  C25D17/12 ,  C25D17/14

Abstract: 一种形成金属涂层的方法包括：在阳极(11)与形成阴极的基板(B)之间设置固体电解质膜(13)；使包含金属离子的溶液(L)与所述固体电解质膜(13)的阳极侧部分接触；以及在所述固体电解质膜(13)与所述基板(B)接触的状态下，使电流从所述阳极(11)流向所述阴极以在所述基板(B)的表面上形成由金属形成的所述金属涂层。所述金属涂层是通过重复其中电流从所述阳极(11)流向所述阴极的电流流动时段(T)和其中电流不在所述阳极(11)与所述阴极之间流动的非电流流动时段(N)而形成的。

公开(公告)号：CN105492665A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480048322.1

申请日：2014-10-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 平冈基记 ,  柳本博 ,  佐藤祐规 ,  新明良崇 ,  赤松谦祐

IPC: C25D17/00 ,  C25D3/12

CPC classification number: C25D5/00 ,  C25D3/00 ,  C25D3/12 ,  C25D5/06 ,  C25D7/12 ,  C25D17/002 ,  H01L21/2885

Abstract: 提供一种能够在使固体电解质膜与基材接触的状态下，抑制在它们之间产生氢气的成膜用镍溶液。一种成膜用镍溶液，用于在将固体电解质膜配置于阳极与成为阴极的基材之间，使所述固体电解质膜接触基材，并且对所述阳极与所述基材之间施加电压，由该固体电解质膜的内部所含有的镍离子在所述基材的表面析出镍，由此在所述基材的表面形成包含所述镍的镍被膜时，向所述固体电解质膜供给所述镍离子，所述镍溶液的pH值在4.2～6.1的范围内，所述镍溶液中还包含pH缓冲液，所述pH缓冲液在所述成膜时，在所述pH值的范围内具有缓冲能力，并且不与所述镍离子形成不溶性盐或络合物。

公开(公告)号：CN105992839B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201580008394.8

申请日：2015-02-09

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 柳本博 ,  平冈基记 ,  佐藤祐规 ,  新明良崇

IPC: C25D3/00 ,  C25D5/02 ,  C25D5/18 ,  C25D5/06 ,  C25D17/12 ,  C25D17/14 ,  C25D17/00 ,  C25D5/12 ,  C25D3/12

CPC classification number: C25D5/18 ,  C25D3/00 ,  C25D3/12 ,  C25D5/02 ,  C25D5/06 ,  C25D5/12 ,  C25D17/001 ,  C25D17/12 ,  C25D17/14

Abstract: 一种形成金属涂层的方法包括：在阳极(11)与形成阴极的基板(B)之间设置固体电解质膜(13)；使包含金属离子的溶液(L)与所述固体电解质膜(13)的阳极侧部分接触；以及在所述固体电解质膜(13)与所述基板(B)接触的状态下，使电流从所述阳极(11)流向所述阴极以在所述基板(B)的表面上形成由金属形成的所述金属涂层。所述金属涂层是通过重复其中电流从所述阳极(11)流向所述阴极的电流流动时段(T)和其中电流不在所述阳极(11)与所述阴极之间流动的非电流流动时段(N)而形成的。