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公开(公告)号：CN108296492A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201711163170.1
申请日：2017-11-21
CPC classification number: C22C12/00 , B22F1/0018 , B22F9/24 , B22F2302/45 , B22F2304/054
Abstract: 本发明的课题是提供一种采用简便的合成法来制造微晶粒径为100nm以下的均质方钴矿化合物CoSb3的方法。所述方法通过还原剂从包含含Co化合物和含Sb化合物的溶液中将Co2+和Sb3+分别还原到Co0和Sb0，从而制造CoSb3，调整含Co化合物和含Sb化合物的下料量，使得将Co2+还原为Co0的速度和将Sb3+还原为Sb0的速度之比成为1:2.9～1:3.1。
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公开(公告)号：CN101578928A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880002172.5
申请日：2008-02-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/09736 , H05K2203/0108 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158
Abstract: 本发明能够得到以更简单的工序制造、且具有更微细化电路图案的电路基板。为此，使用表面具有与电路图案对应的凸部(11)的铸模(10)，对铸模(10)的凸部(11)的前端赋予导电材料层(金属糊)(13)，将其加热压接到例如作为树脂薄膜的基板(20)的表面。由此，与凸部(11)的形状一起，导电材料层(金属糊)(13)被转印到基板(20)上。将转印后的树脂基板(树脂成形品30)浸渍到例如硫酸铜镀浴的镀浴中，进行电解镀处理。镀浴中的铜离子析出到以被转印的导电材料层(13)为基材而转印的凹部(31)内，形成金属布线(32)。被转印到基板(20)侧的凹部(31)依赖铸模(10)的凸部(11)的形状，可形成由任意纵横比的金属布线(32)构成的高密度且微细的电路图案。
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公开(公告)号：CN105492665A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048322.1
申请日：2014-10-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/00 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D5/06 , C25D7/12 , C25D17/002 , H01L21/2885
Abstract: 提供一种能够在使固体电解质膜与基材接触的状态下，抑制在它们之间产生氢气的成膜用镍溶液。一种成膜用镍溶液，用于在将固体电解质膜配置于阳极与成为阴极的基材之间，使所述固体电解质膜接触基材，并且对所述阳极与所述基材之间施加电压，由该固体电解质膜的内部所含有的镍离子在所述基材的表面析出镍，由此在所述基材的表面形成包含所述镍的镍被膜时，向所述固体电解质膜供给所述镍离子，所述镍溶液的pH值在4.2～6.1的范围内，所述镍溶液中还包含pH缓冲液，所述pH缓冲液在所述成膜时，在所述pH值的范围内具有缓冲能力，并且不与所述镍离子形成不溶性盐或络合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105274584A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510426952.4
申请日：2015-07-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: C25D3/12
Abstract: 本发明涉及成膜用金属溶液和金属膜形成方法。提供了一种用于在成膜时向固体电解质膜供给金属离子的成膜用金属溶液。在成膜时，固体电解质膜配置在阳极与作为阴极的基材之间，并且固体电解质膜与基材相接触且电压被施加在阳极与基材之间以从固体电解质膜中包含的金属离子在基材的表面上析出金属，使得在基材的表面上形成金属的金属膜。所述成膜用金属溶液包含溶剂和在离子状态下溶解在所述溶剂中的金属。所述成膜用金属溶液的氢离子浓度在25℃下处于0至10-7.85mol/L的范围内。
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公开(公告)号：CN113445034A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110280881.7
申请日：2021-03-16
Abstract: 本发明涉及金属感膜的制造方法和金属感膜。本发明涉及金属感膜的制造方法，其包括：在由绝缘材料制成的树脂基材的表面形成具有能与金属离子进行离子交换的官能团的层的第1步骤，将表面形成有上述层的树脂基材用金属离子溶液进行处理，借由离子交换将金属离子导入上述层中的第2步骤，和将上述树脂基材用还原剂进行处理，使金属粒子在表面析出的第3步骤。本发明涉及金属感膜，其中，在表面析出的金属粒子间具有间隙，金属粒子的平均粒径为5nm～200nm。
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公开(公告)号：CN105492665B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201480048322.1
申请日：2014-10-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: C25D5/00 , C25D3/00 , C25D3/12 , C25D5/06 , C25D7/12 , C25D17/002 , H01L21/2885
Abstract: 提供一种能够在使固体电解质膜与基材接触的状态下，抑制在它们之间产生氢气的成膜用镍溶液。一种成膜用镍溶液，用于在将固体电解质膜配置于阳极与成为阴极的基材之间，使所述固体电解质膜接触基材，并且对所述阳极与所述基材之间施加电压，由该固体电解质膜的内部所含有的镍离子在所述基材的表面析出镍，由此在所述基材的表面形成包含所述镍的镍被膜时，向所述固体电解质膜供给所述镍离子，所述镍溶液的pH值在4.2～6.1的范围内，所述镍溶液中还包含pH缓冲液，所述pH缓冲液在所述成膜时，在所述pH值的范围内具有缓冲能力，并且不与所述镍离子形成不溶性盐或络合物。
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公开(公告)号：CN101578928B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200880002172.5
申请日：2008-02-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/20 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/09736 , H05K2203/0108 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158
Abstract: 本发明能够得到以更简单的工序制造、且具有更微细化电路图案的电路基板。为此，使用表面具有与电路图案对应的凸部(11)的铸模(10)，对铸模(10)的凸部(11)的前端赋予导电材料层(金属糊)(13)，将其加热压接到例如作为树脂薄膜的基板(20)的表面。由此，与凸部(11)的形状一起，导电材料层(金属糊)(13)被转印到基板(20)上。将转印后的树脂基板(树脂成形品30)浸渍到例如硫酸铜镀浴的镀浴中，进行电解镀处理。镀浴中的铜离子析出到以被转印的导电材料层(13)为基材而转印的凹部(31)内，形成金属布线(32)。被转印到基板(20)侧的凹部(31)依赖铸模(10)的凸部(11)的形状，可形成由任意纵横比的金属布线(32)构成的高密度且微细的电路图案。
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公开(公告)号：CN1798481A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510023089.4
申请日：2005-12-26
CPC classification number: C23C18/06 , C23C18/04 , C23C18/08 , C23C18/1216 , C23C18/1245 , C23C18/1275 , C23C18/1295 , H05K1/0346 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/184 , H05K3/381 , H05K2201/0154 , H05K2201/0326 , H05K2203/0793 , H05K2203/1157 , H05K2203/1163
Abstract: 本发明提供了一种在聚酰亚胺树脂上形成无机薄膜图案的方法，其包括：步骤(1)，在聚酰亚胺树脂表面之上，形成厚度为0.01～10μm的抗碱性保护膜；步骤(2)，将位于形成无机薄膜图案位置上的所述抗碱性保护膜和所述聚酰亚胺树脂表面部分去除，以形成凹入部分；步骤(3)，将所述凹入部分中的聚酰亚胺树脂与碱性水溶液接触，以打开所述聚酰亚胺树脂的酰亚胺环，如此生成羧基基团，由此形成具有羧基基团的聚酰亚胺树脂；步骤(4)，将所述具有羧基基团的聚酰亚胺树脂与含金属离子的溶液接触，如此生成所述羧基基团的金属盐；和步骤(5)，在所述聚酰亚胺树脂表面上，将所述金属盐以金属、金属氧化物或半导体形式析出，如此形成所述无机薄膜图案。
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