公开(公告)号：CN119659504A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411063594.0

申请日：2024-08-05

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 竹本悟 ,  尾关明弘

IPC: B60R16/03 ,  B60R16/023 ,  B60R16/00

Abstract: 本发明涉及车辆电源系统，该车辆电源系统具备：第1电源；第2电源；第1开关，被插入至第1电源与属于第1系统的负载组的第1负载之间；第2开关，被插入至第2电源与属于第2系统的负载组的第2负载之间；第3开关，被插入至第1电源与第2电源之间；以及控制部，控制第1开关、第2开关以及第3开关的导通/切断的状态，控制部在电力供给产生了异常的情况下控制第1开关、第2开关以及第3开关，基于在第1开关流动的电流以及在第2开关流动的电流来确定产生了异常的部位。

公开(公告)号：CN109801851A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201811299911.3

申请日：2018-11-02

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 竹本悟 ,  芹泽和实

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法，是将导体与半导体元件接合的简便的制造方法。本说明书所公开的制造方法具备组装工序(步骤S2)、加热熔融工序(步骤S4)以及冷却工序(步骤S6)。在组装工序中，使半导体元件的电极与导体之间夹着会因热而熔融的接合材料。在加热熔融工序中，向半导体元件流动电流，使半导体元件发热而使接合材料熔融。在冷却工序中，停止电流，使接合材料冷却，使接合材料固化。通过加热熔融工序与冷却工序来使半导体元件与导体接合。该制造方法利用半导体元件的基于内部电阻的自身发热而将半导体元件与导体接合。该制造方法在制造装置中不需要对接合材料进行加热的发热体，能够将半导体元件与导体简单地接合。

公开(公告)号：CN111477557A

公开(公告)日：2020-07-31

申请号：CN202010075615.6

申请日：2020-01-22

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 村山英之 ,  竹本悟

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/67 ,  B22F7/06

Abstract: 提供了半导体元件接合设备和半导体元件接合方法，它们即使在半导体元件或工件的厚度存在变化时并且即使在表面上存在凸起和凹陷时，也不会引起接合材料突出并且还确保粘合性。半导体元件接合设备包括用于将工件和半导体元件布置在彼此相向的位置处的布置装置、用于在竖直方向上移动工件或半导体元件的移动装置、用于测量工件或半导体元件在竖直方向上的位移的位移测量装置、用于测量其间插入有接合材料的工件和半导体元件之间的接触载荷的载荷测量装置，以及用于根据位移测量装置和载荷测量装置测量出的结果来计算弹性模量的弹性模量计算装置。