公开(公告)号：CN105829112B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201480070178.1

申请日：2014-11-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大久保优奈 ,  山本保光 ,  平山雅文 ,  广濑彰司 ,  畠中卓己 ,  高田久利 ,  元洋一 ,  田中友惟 ,  岩本阳介

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335 ,  H01R12/57

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357 ,  B41J2/345

Abstract: 提供一种热敏头，其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设在基板(7)上；多个电极(17、19)，其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10)，壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻，通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g)，能够降低连接器(31)剥离的可能性。

公开(公告)号：CN105408119A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480041955.X

申请日：2014-08-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 近藤义之 ,  广濑彰司 ,  元洋一

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335

CPC classification number: B41J2/3352 ,  B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/3353 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3355 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种降低了在印相中产生浓淡异常的可能性的热敏头。该热敏头具备：基板(7)；设置在基板(7)上的发热部(9)；设置在基板(7)上且与发热部(9)电连接的电极(17、19)；设置在基板(7)上且与电极(17、19)电连接的驱动IC(11)；以及覆盖驱动IC(11)的覆盖构件(29)，在俯视观察下，沿着主扫描方向的驱动IC(11)的中心线L2位移比覆盖构件(29)的顶部(29a)远离发热部(9)的一侧。

公开(公告)号：CN105408119B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201480041955.X

申请日：2014-08-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 近藤义之 ,  广濑彰司 ,  元洋一

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335

CPC classification number: B41J2/3352 ,  B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/3353 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3355 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种降低了在印相中产生浓淡异常的可能性的热敏头。该热敏头具备：基板(7)；设置在基板(7)上的发热部(9)；设置在基板(7)上且与发热部(9)电连接的电极(17、19)；设置在基板(7)上且与电极(17、19)电连接的驱动IC(11)；以及覆盖驱动IC(11)的覆盖构件(29)，在俯视观察下，沿着主扫描方向的驱动IC(11)的中心线L2位移比覆盖构件(29)的顶部(29a)远离发热部(9)的一侧。

公开(公告)号：CN105829112A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480070178.1

申请日：2014-11-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大久保优奈 ,  山本保光 ,  平山雅文 ,  广濑彰司 ,  畠中卓己 ,  高田久利 ,  元洋一 ,  田中友惟 ,  岩本阳介

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335 ,  H01R12/57

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/3352 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357 ,  B41J2/345

Abstract: 提供一种热敏头，其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设在基板(7)上；多个电极(17、19)，其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10)，壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻，通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g)，能够降低连接器(31)剥离的可能性。

公开(公告)号：CN104039557B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201380004750.X

申请日：2013-01-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 广濑彰司 ,  近藤义之 ,  香岛裕二

IPC: B41J2/335

CPC classification number: B41J2/3353 ,  B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/33525 ,  B41J2/33535 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/33545 ,  B41J2/3355 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种热敏头，降低在记录介质上印相的印相缺陷或者模糊不清发生的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；蓄热层(13)，其设置在基板(7)上；发热部(9)，其设置在蓄热层(13)上；电极(17)，其与发热部(9)电连接；保护层(25)，其覆盖发热部(9)以及电极(17)的一部分；和第1覆盖层(27a)，其覆盖保护层(25)的一部分并且相较于发热部(9)配置在记录介质(P)的输送方向(S)的下游侧，第1覆盖层(27a)具有向记录介质(P)侧突出的第1凸部(2)，第1覆盖层(27a)的发热部(9)侧的端部位于第1凸部(2)与发热部离设为L时，第1覆盖层(27a)的端部位于发热部(9)与距发热部(9)相差L/2的位置之间。(9)之间，当将发热部(9)与第1凸部(2)之间的距

公开(公告)号：CN104039557A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201380004750.X

申请日：2013-01-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 广濑彰司 ,  近藤义之 ,  香岛裕二

IPC: B41J2/335

CPC classification number: B41J2/3353 ,  B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/33525 ,  B41J2/33535 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/33545 ,  B41J2/3355 ,  B41J2/3357

Abstract: 本发明提供一种热敏头，降低在记录介质上印相的印相缺陷或者模糊不清发生的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；蓄热层(13)，其设置在基板(7)上；发热部(9)，其设置在蓄热层(13)上；电极(17)，其与发热部(9)电连接；保护层(25)，其覆盖发热部(9)以及电极(17)的一部分；和第1覆盖层(27a)，其覆盖保护层(25)的一部分并且相较于发热部(9)配置在记录介质(P)的输送方向(S)的下游侧，第1覆盖层(27a)具有向记录介质(P)侧突出的第1凸部(2)，第1覆盖层(27a)的发热部(9)侧的端部位于第1凸部(2)与发热部(9)之间，当将发热部(9)与第1凸部(2)之间的距离设为L时，第1覆盖层(27a)的端部位于发热部(9)与距发热部(9)相差L/2的位置之间。