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公开(公告)号：CN107405929B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201680018131.X
申请日：2016-03-24
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/33595 , B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3352 , B41J2/33525 , B41J2/3353 , B41J2/33535 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/3359
Abstract: 热敏头(X1)具备：基板(7)；设置在基板(7)上的发热部；与发热部电连接的电极；覆盖电极的一部分的被覆层(27)；与电极电连接的焊盘(2、4)；以及与焊盘(2、4)电连接的接合构件(23)，被覆层(27)具有第1部位(27a)和厚度比第1部位(27a)薄的第2部位(27b)，第2部位(27b)配置在焊盘(2、4)上，焊盘(2、4)具有从第2部位(27b)露出的凸部(2a、4a)，接合构件(23)与凸部(2a、4a)连接。
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公开(公告)号：CN107405929A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680018131.X
申请日：2016-03-24
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/33595 , B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3352 , B41J2/33525 , B41J2/3353 , B41J2/33535 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/3359
Abstract: 热敏头(X1)具备：基板(7)；设置在基板(7)上的发热部；与发热部电连接的电极；覆盖电极的一部分的被覆层(27)；与电极电连接的焊盘(2、4)；以及与焊盘(2、4)电连接的接合构件(23)，被覆层(27)具有第1部位(27a)和厚度比第1部位(27a)薄的第2部位(27b)，第2部位(27b)配置在焊盘(2、4)上，焊盘(2、4)具有从第2部位(27b)露出的凸部(2a、4a)，接合构件(23)与凸部(2a、4a)连接。
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公开(公告)号：CN105829112B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201480070178.1
申请日：2014-11-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/3352 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/345
Abstract: 提供一种热敏头，其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设在基板(7)上；多个电极(17、19)，其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10)，壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻，通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g)，能够降低连接器(31)剥离的可能性。
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公开(公告)号：CN106536206A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580040440.2
申请日：2015-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/355 , B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3354 , B41J2/3355 , B41J2/3357
Abstract: 本发明提供基板不易破损的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)，其具有第一主面(7f)及与第一主面(7f)相邻的端面(7e)；多个发热部(9)，其设置在第一主面(7f)上或端面(7e)上；多个电极，其设置在第一主面(7f)上，且与多个发热部极的一部分上；连接器(31)，其具有设置在多个电极上的多个连接器针脚(8)、及收容多个连接器针脚(8)的壳体(10)，并且该连接器与端面(7e)相邻配置；以及覆盖构件(12)，其将设置在多个电极上的多个连接器针脚(8)与多个电极一起覆盖，该热敏头还具备从第一覆盖层(27a)延伸至端面(7e)上的第二覆盖层(27b)，壳体(10)与第二覆盖层(27b)接触，从而能够减少基板(7)破损的可能性。(9)电连接；第一覆盖层(27a)，其设置在多个电
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公开(公告)号：CN106470845B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201580033499.9
申请日：2015-06-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/33595 , B41J2/335 , B41J2/35
Abstract: 提供能确保与外部的电的连接的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，其被设置在基板(7)上；电极(17、19)，其被设置在基板(7)上，与发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有与电极(17、19)电连接的固定引脚(8a)、和固定引脚(8a)一起夹持基板(7)的可动引脚(8b)以及将固定引脚(8a)和可动引脚(8b)连结的连结引脚(8c)，可动引脚(8a)具有折弯或弯曲的可动部(8b1)、和与基板(7)接触的接触部(8b2)，可动引脚(8b)比固定引脚(8a)更从连结引脚(8c)突出设置，接触部(8b2)位于比固定引脚(8a)的前端更靠连结引脚(8c)一侧，由此能确保与外部的电的连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107000446A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068198.X
申请日：2015-12-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/33535 , B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3352 , B41J2/3353 , B41J2/3354 , B41J2/3355 , B41J2/3357 , B41J2/3359
Abstract: 本发明提供密封性提高的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；蓄热层(13)，其设置在基板(7)上，且具有鼓起部(13a)；发热部(9)，其设置在鼓起部(13a)上；保护层(25)，其设置在发热部(9)上；以及覆盖层(27)，其设置在保护层(25)上，覆盖层(27)具有：第一部位(27a)，其与鼓起部(13a)隔开间隙地配置；和第二部位(27b)，其配置于鼓起部(13a)与第一部位(27a)之间，通过使第二部位(27b)距基板(7)的高度比第一部位(27a)距基板(7)的高度低，能够提高热敏头(X1)的密封性。
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公开(公告)号：CN105829112A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480070178.1
申请日：2014-11-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/3352 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/345
Abstract: 提供一种热敏头，其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设在基板(7)上；多个电极(17、19)，其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10)，壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻，通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g)，能够降低连接器(31)剥离的可能性。
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公开(公告)号：CN107000446B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201580068198.X
申请日：2015-12-22
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供密封性提高的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；蓄热层(13)，其设置在基板(7)上，且具有鼓起部(13a)；发热部(9)，其设置在鼓起部(13a)上；保护层(25)，其设置在发热部(9)上；以及覆盖层(27)，其设置在保护层(25)上，覆盖层(27)具有：第一部位(27a)，其与鼓起部(13a)隔开间隙地配置；和第二部位(27b)，其配置于鼓起部(13a)与第一部位(27a)之间，通过使第二部位(27b)距基板(7)的高度比第一部位(27a)距基板(7)的高度低，能够提高热敏头(X1)的密封性。
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公开(公告)号：CN106536206B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201580040440.2
申请日：2015-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/355 , B41J2/3351 , B41J2/33515 , B41J2/3354 , B41J2/3355 , B41J2/3357
Abstract: 本发明提供基板不易破损的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)，其具有第一主面(7f)及与第一主面(7f)相邻的端面(7e)；多个发热部(9)，其设置在第一主面(7f)上或端面(7e)上；多个电极，其设置在第一主面(7f)上，且与多个发热部(9)电连接；第一覆盖层(27a)，其设置在多个电极的一部分上；连接器(31)，其具有设置在多个电极上的多个连接器针脚(8)、及收容多个连接器针脚(8)的壳体(10)，并且该连接器与端面(7e)相邻配置；以及覆盖构件(12)，其将设置在多个电极上的多个连接器针脚(8)与多个电极一起覆盖，该热敏头还具备从第一覆盖层(27a)延伸至端面(7e)上的第二覆盖层(27b)，壳体(10)与第二覆盖层(27b)接触，从而能够减少基板(7)破损的可能性。
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公开(公告)号：CN106470845A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580033499.9
申请日：2015-06-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: B41J2/335
CPC classification number: B41J2/33595 , B41J2/335 , B41J2/35
Abstract: 提供能确保与外部的电的连接的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，其被设置在基板(7)上；电极(17、19)，其被设置在基板(7)上，与发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有与电极(17、19)电连接的固定引脚(8a)、和固定引脚(8a)一起夹持基板(7)的可动引脚(8b)以及将固定引脚(8a)和可动引脚(8b)连结的连结引脚(8c)，可动引脚(8a)具有折弯或弯曲的可动部(8b1)、和与基板(7)接触的接触部(8b2)，可动引脚(8b)比固定引脚(8a)更从连结引脚(8c)突出设置，接触部(8b2)位于比固定引脚(8a)的前端更靠连结引脚(8c)一侧，由此能确保与外部的电的连接。
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