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公开(公告)号:CN105829112B
公开(公告)日:2017-09-29
申请号:CN201480070178.1
申请日:2014-11-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/3352 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/345
Abstract: 提供一种热敏头,其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备:基板(7);多个发热部(9),其设在基板(7)上;多个电极(17、19),其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接;和连接器(31),其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10),壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻,通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g),能够降低连接器(31)剥离的可能性。
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公开(公告)号:CN105829112A
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201480070178.1
申请日:2014-11-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: B41J2/3351 , B41J2/3352 , B41J2/3354 , B41J2/3357 , B41J2/345
Abstract: 提供一种热敏头,其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备:基板(7);多个发热部(9),其设在基板(7)上;多个电极(17、19),其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接;和连接器(31),其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10),壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻,通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g),能够降低连接器(31)剥离的可能性。
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