公开(公告)号：CN102466624A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110280962.3

申请日：2011-09-21

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 三浦真毅 ,  铃木信二 ,  森田金市

IPC: G01N21/55

Abstract: 一种表面等离子共振测量用微芯片，即使构成微芯片的基板的厚度存在偏差时，也不会在观测结果中发生误差，并能够高效且以短时间测量。在将形成有槽部的第1微芯片基板(11)、与成膜有金属薄膜(13)的第2微芯片基板(12)接合的微芯片(10)中，在两侧的侧面上形成突出部(16)，将其一个面作为与第1、第2微芯片基板的接合面(LL)相同的平面。SPR传感器装置具有测量基准面(L)设定在下表面侧的试料固定部(24)，将微芯片的突出部分推压在该测量基准面上而保持、固定微芯片。因此，接合面不受第2微芯片基板的厚度的偏差影响而与测量基准面一致，由金属薄膜的背面反射的反射光在CCD受光面上的到达位置也没有偏差。

公开(公告)号：CN118103549A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202280066889.6

申请日：2022-03-16

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 有本太郎 ,  三浦真毅 ,  竹元史敏

IPC: C23C18/22 ,  C23C18/20 ,  H05K3/18 ,  C08J7/00

Abstract: 本发明提供能够通过实质上不在基材的表面设置凹凸并且控制性比以往高的方法对基材的表面赋予密合性的表面改性方法。表面改性方法具有：工序(a)，准备包含绝缘性的树脂材料的基材；和工序(b)，在氧浓度为0.01体积％～10体积％的气氛中对基材的表面照射波长为200nm以下的紫外线，将基材的包含表面的处理对象区域改性为包含nm级大小的空隙的微孔层。

公开(公告)号：CN115942986A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202180042886.4

申请日：2021-06-15

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 大塚优一 ,  平冈尊宏 ,  三浦真毅 ,  中村谦介

IPC: B01D53/72 ,  C01B13/10 ,  B01D53/48 ,  B01D53/52 ,  B01D53/54 ,  B01D53/58 ,  B01D53/76

Abstract: 本发明提供能够通过简便的方法将以几百ppm以下这样的低浓度包含处理对象物质的被处理气体分解的技术。本发明的气体处理方法具有以下工序：使在空气中混杂有在常温下显示出挥发性、属于由碳化合物、氮化合物及硫化合物组成的组中的至少一种的对象物质而成的被处理气体通流至箱体内的工序(a)；向在箱体内被处理气体所通流的空间内在200℃以下导入臭氧的工序(b)；在工序(b)的执行后将被处理气体进行搅拌的工序(c)；和在工序(c)的执行后将被处理气体加热至300℃以上的工序(d)。

公开(公告)号：CN102466624B

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201110280962.3

申请日：2011-09-21

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 三浦真毅 ,  铃木信二 ,  森田金市

IPC: G01N21/552

Abstract: 一种表面等离子共振测量用微芯片，即使构成微芯片的基板的厚度存在偏差时，也不会在观测结果中发生误差，并能够高效且以短时间测量。在将形成有槽部的第1微芯片基板(11)、与成膜有金属薄膜(13)的第2微芯片基板(12)接合的微芯片(10)中，在两侧的侧面上形成突出部(16)，将其一个面作为与第1、第2微芯片基板的接合面(LL)相同的平面。SPR传感器装置具有测量基准面(L)设定在下表面侧的试料固定部(24)，将微芯片的突出部分推压在该测量基准面上而保持、固定微芯片。因此，接合面不受第2微芯片基板的厚度的偏差影响而与测量基准面一致，由金属薄膜的背面反射的反射光在CCD受光面上的到达位置也没有偏差。