紫外线处理装置以及紫外线处理方法

    公开(公告)号:CN114538794A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202111331628.6

    申请日:2021-11-11

    Abstract: 本发明提供能够使灯与被处理物之间的空间适当地成为低氧浓度的空间,并能够在短时间内对被处理物进行紫外线照射处理的紫外线处理装置以及紫外线处理方法。紫外线处理装置(10)具备:准分子灯(20);灯罩(30),收容准分子灯(20),具有取出从准分子灯(20)放射的紫外线的开口(30a);载物台(40),以与准分子灯(20)的长度方向正交的方向为输送方向,将被处理物(W)输送至与灯罩(30)的开口(30a)对置的位置且照射紫外线的照射位置;以及气体喷出机构(50),沿着准分子灯(20)的长度方向向准分子灯(20)与照射位置的被处理物(W)之间的空间喷出惰性气体。

    树脂制管的接合方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107428088A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201680016668.2

    申请日:2016-03-03

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种管的材质选择的自由度较大、并且不会在管的接合部分产生硬化及收缩等不良情况的树脂制管的接合方法。本发明的树脂制管的接合方法是对分别由合成树脂构成的第1管以及第2管进行接合的树脂制管的接合方法,其特征在于,该树脂制管的接合方法具有:表面活性化工序,使所述第1管的接合区域以及所述第2管的接合区域的每一个活性化;以及紧贴工序,使分别经过了所述表面活性化工序的所述第1管的接合区域以及所述第2管的接合区域相互紧贴。

    光处理装置
    4.
    发明公开
    光处理装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117594478A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202310928798.5

    申请日:2023-07-27

    Abstract: 本发明提供一种即使在使腔室内的臭氧浓度降低而进行了工件的处理的情况下,也能够稳定且均质地进行处理的光处理装置。具备:搬送机构,搬送工件,具有多个搬送辊;主腔室,具有第一搬入口和第一搬出口;分隔部件,在主腔室内,在与工件的搬送方向和搬送辊的旋转轴方向正交的方向上,将多个搬送辊之间的至少一部分划分为处理空间和滞留空间;紫外光源,配置于主腔室的处理空间内,朝向由搬送机构搬送的工件的一面,射出主要发光波长为200nm以下的紫外光;气体导入口,向主腔室内导入工艺气体;以及搬入副腔室,具有第二搬入口和第二搬出口,第二搬出口与第一搬入口连通,搬送辊的至少一部分位于比分隔部件靠近处理空间侧的位置。

    光照射装置
    6.
    发明公开
    光照射装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117116738A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202310575016.4

    申请日:2023-05-22

    Abstract: 提供一种光照射装置,能够适当地抑制被处理物的表面的处理不均。光照射装置(10)具备准分子灯(12)和收容准分子灯(2)且形成有光取出口(11a)的灯室(11),将从光取出口放射的光照射于沿一定的搬运方向搬运的被处理物(30)的表面。准分子灯具备发光管(13)和设于发光管中的与光取出口对置的外表面且以第一开口周期形成有开口的外部电极(14)。在准分子灯(12)与被处理物(30)之间,配置有以第二开口周期形成有开口且对向被处理物照射的光进行减光的减光部件(15)。形成外部电极(14)的开口的线材(14a)以及形成减光部件(15)的开口的线材(15a)的至少一方沿与搬运方向倾斜交叉的方向延伸。

    树脂制管的接合方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107428088B

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201680016668.2

    申请日:2016-03-03

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种管的材质选择的自由度较大、并且不会在管的接合部分产生硬化及收缩等不良情况的树脂制管的接合方法。本发明的树脂制管的接合方法是对分别由合成树脂构成的第1管以及第2管进行接合的树脂制管的接合方法,其特征在于,该树脂制管的接合方法具有:表面活性化工序,使所述第1管的接合区域以及所述第2管的接合区域的每一个活性化;以及紧贴工序,使分别经过了所述表面活性化工序的所述第1管的接合区域以及所述第2管的接合区域相互紧贴。

    基板的贴合方法及微芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN109476087A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201780043854.X

    申请日:2017-06-27

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种能够以较高的密合状态贴合在至少一方的基板具有翘曲、贴合面的起伏的两片基板的基板的贴合方法及微芯片的制作方法。在本发明的基板的贴合方法中,第一基板为基板变形的可变形温度比第二基板的可变形温度高的材质的基板,具有:表面活性化工序,使第一基板的贴合面以及第二基板的贴合面的各个活性化;堆叠工序,将该第一基板与该第二基板以各自的贴合面接触的方式堆叠;以及变形工序,使第二基板的贴合面按照第一基板的贴合面的形状变形,变形工序通过以第二基板的可变形温度以上、且低于第一基板的可变形温度的温度对在堆叠工序中所得的第一基板与第二基板的堆叠体进行加热而进行。

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