公开(公告)号：CN111295591B

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN201880069788.8

申请日：2018-08-07

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 广濑贤一 ,  山中诚 ,  铃木信二 ,  畠山健治

IPC: G01N35/08 ,  G01N37/00

Abstract: 本发明提供一种即使尺寸较大也能够在第一基板与第二基板的接合部实现良好的接合状态的微芯片。一种微芯片，通过由树脂构成的第一基板以及由树脂构成的第二基板接合而成，通过至少形成于第一基板的流路形成用台阶而形成有被所述第一基板与所述第二基板的接合部包围的流路，其特征在于，形成有包围所述接合部的非接触部，所述流路用形成用台阶的侧壁面和与其连续的接合面所成的角度(θ1)满足θ1＞90°。

公开(公告)号：CN113677376A

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202080022011.3

申请日：2020-03-11

Applicant: 优志旺电机株式会社 ,  国立医药品食品卫生研究所长

Inventor： 松本浩子 ,  山中诚 ,  竹元史敏 ,  畠山健治 ,  蓜岛由二 ,  工藤由起子 ,  菊池裕 ,  福井千惠

IPC: A61L2/10

Abstract: 本发明提供一种通过简易的方法使内毒素(endotoxin)的活性降低而对处理对象物进行除污的方法。本发明的除污方法包括工序(a)，该工序(a)通过对处理对象物照射小于200nm的波长的紫外线，使附着于处理对象物的内毒素的活性降低。

公开(公告)号：CN111295591A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201880069788.8

申请日：2018-08-07

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 广濑贤一 ,  山中诚 ,  铃木信二 ,  畠山健治

IPC: G01N35/08 ,  G01N37/00

Abstract: 本发明提供一种即使尺寸较大也能够在第一基板与第二基板的接合部实现良好的接合状态的微芯片。一种微芯片，通过由树脂构成的第一基板以及由树脂构成的第二基板接合而成，通过至少形成于第一基板的流路形成用台阶而形成有被所述第一基板与所述第二基板的接合部包围的流路，其特征在于，形成有包围所述接合部的非接触部，所述流路用形成用台阶的侧壁面和与其连续的接合面所成的角度(θ1)满足θ1＞90°。