公开(公告)号：CN119365618A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380046311.9

申请日：2023-05-12

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 石田友幸 ,  田中佑树 ,  广濑和弘 ,  城户保树

IPC: C22C1/051 ,  B23B27/14 ,  C22C29/08

Abstract: 本公开的硬质合金是由第一硬质相、第二硬质相、结合相构成的硬质合金，所述第一硬质相由碳化钨颗粒构成，所述第一硬质相的面积基准中的10％累积粒径D10为0.30μm以上且0.60μm以下，所述第一硬质相的面积基准中的90％累积粒径D90为0.90μm以上且1.40μm以下，所述第二硬质相包含从由TiNbC、TiNbN以及TiNbCN构成的组选择的至少一种第一化合物，所述硬质合金的所述第二硬质相的含有率为0.10体积％以上且0.50体积％以下，所述第二硬质相的平均粒径为0.03μm以上且0.50μm以下，所述结合相包含80质量％以上的钴，所述硬质合金的所述结合相的含有率为8.0体积％以上且16.0体积％以下，所述结合相的平均粒径为0.15μm以上且0.45μm以下，所述结合相的面积基准中的95％累积粒径D95为1.5μm以下，所述结合相的分散度为0.15以上且0.25以下。

公开(公告)号：CN117677723A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202280050609.2

申请日：2022-03-29

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社

Inventor： 石田友幸 ,  田中佑树 ,  广濑和弘

IPC: C22C29/08 ,  C22C1/051

Abstract: 一种硬质合金，其是由硬质相和结合相构成的硬质合金，其中，所述硬质相包含碳化钨作为主成分，所述结合相包含钴作为主成分，在所述硬质相中，以面积基准计的10％累积粒径D10相对于以面积基准计的90％累积粒径D90的比例D10/D90为0.30以上，在所述结合相中，以面积基准计的10％累积粒径D10相对于以面积基准计的90％累积粒径D90的比例D10/D90为0.23以上，所述结合相的平均粒径为0.25μm以上且0.50μm以下，所述硬质相的平均粒径为0.30μm以上且0.60μm以下。