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公开(公告)号：CN103228393A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180056763.2
申请日：2011-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: C22C1/023 , B23B2222/88 , B23B2224/36 , B23B2226/125 , B23B2240/08 , B23K1/0004 , B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K31/025 , B23K35/001 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K2101/20 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , C22C1/02 , C22C9/00 , C22C9/06 , Y10T403/479
Abstract: 本发明的接合体具有作为第一被接合材料（1）的硬质合金烧结体和作为第二被接合材料（2）的cBN烧结体。该结合体的特征在于：所述第一被接合材料（1）和所述第二被接合材料（2）由接合材料（3）接合在一起，其中该接合材料（3）设置在所述第一被接合材料（1）和所述第二被接合材料（2）之间并且含有钛（Ti）；并且在所述第二被接合材料（2）和所述接合材料（3）之间的界面处形成厚度为10nm-300nm的氮化钛（TiN）化合物层。
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公开(公告)号：CN119365618A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202380046311.9
申请日：2023-05-12
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本公开的硬质合金是由第一硬质相、第二硬质相、结合相构成的硬质合金，所述第一硬质相由碳化钨颗粒构成，所述第一硬质相的面积基准中的10％累积粒径D10为0.30μm以上且0.60μm以下，所述第一硬质相的面积基准中的90％累积粒径D90为0.90μm以上且1.40μm以下，所述第二硬质相包含从由TiNbC、TiNbN以及TiNbCN构成的组选择的至少一种第一化合物，所述硬质合金的所述第二硬质相的含有率为0.10体积％以上且0.50体积％以下，所述第二硬质相的平均粒径为0.03μm以上且0.50μm以下，所述结合相包含80质量％以上的钴，所述硬质合金的所述结合相的含有率为8.0体积％以上且16.0体积％以下，所述结合相的平均粒径为0.15μm以上且0.45μm以下，所述结合相的面积基准中的95％累积粒径D95为1.5μm以下，所述结合相的分散度为0.15以上且0.25以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101980810A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111357.4
申请日：2009-03-27
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23K1/19 , B22F7/064 , B23B2226/125 , B23B2226/315 , B23B2240/08 , B23K1/0004 , B23K11/16 , B23K11/3009 , B23K20/021 , B23K20/16 , B23K35/005 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , B23K35/325 , B23K2101/20 , B23K2103/18 , C22C26/00 , C22C29/06 , C23C16/00 , Y10T407/26 , Y10T407/27 , Y10T428/30 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明公开一种适于作为切削工具的接合制品，即使在切削期间钎料金属的温度达到了液相产生温度以上的高温，也不会引起接合层的接合强度的降低，并且本发明适于例如高速切削、CVD涂覆处理等。具体地说，接合制品包括用作第一被接合材料(1)的硬质合金烧结体和用作第二被接合材料(3)的cBN烧结体或者金刚石烧结体。第一被接合材料(1)与第二被接合材料(3)通过接合材料(2)接合在一起，所述接合材料(2)设置在第一被接合材料(1)与第二被接合材料(3)之间并且在低于1000℃的温度下不形成液相。所述接合是在通电加热以及加压到0.1至200MPa的压力下进行的。
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公开(公告)号：CN117677723A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202280050609.2
申请日：2022-03-29
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种硬质合金，其是由硬质相和结合相构成的硬质合金，其中，所述硬质相包含碳化钨作为主成分，所述结合相包含钴作为主成分，在所述硬质相中，以面积基准计的10％累积粒径D10相对于以面积基准计的90％累积粒径D90的比例D10/D90为0.30以上，在所述结合相中，以面积基准计的10％累积粒径D10相对于以面积基准计的90％累积粒径D90的比例D10/D90为0.23以上，所述结合相的平均粒径为0.25μm以上且0.50μm以下，所述硬质相的平均粒径为0.30μm以上且0.60μm以下。
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公开(公告)号：CN103228393B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201180056763.2
申请日：2011-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社 , 独立行政法人产业技术综合研究所
CPC classification number: C22C1/023 , B23B2222/88 , B23B2224/36 , B23B2226/125 , B23B2240/08 , B23K1/0004 , B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K31/025 , B23K35/001 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K2101/20 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , C22C1/02 , C22C9/00 , C22C9/06 , Y10T403/479
Abstract: 本发明的接合体具有作为第一被接合材料（1）的硬质合金烧结体和作为第二被接合材料（2）的cBN烧结体。该结合体的特征在于：所述第一被接合材料（1）和所述第二被接合材料（2）由接合材料（3）接合在一起，其中该接合材料（3）设置在所述第一被接合材料（1）和所述第二被接合材料（2）之间并且含有钛（Ti）；并且在所述第二被接合材料（2）和所述接合材料（3）之间的界面处形成厚度为10nm-300nm的氮化钛（TiN）化合物层。
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公开(公告)号：CN101980810B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200980111357.4
申请日：2009-03-27
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23K1/19 , B22F7/064 , B23B2226/125 , B23B2226/315 , B23B2240/08 , B23K1/0004 , B23K11/16 , B23K11/3009 , B23K20/021 , B23K20/16 , B23K35/005 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , B23K35/325 , B23K2101/20 , B23K2103/18 , C22C26/00 , C22C29/06 , C23C16/00 , Y10T407/26 , Y10T407/27 , Y10T428/30 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明公开一种适于作为切削工具的接合制品，即使在切削期间钎料金属的温度达到了液相产生温度以上的高温，也不会引起接合层的接合强度的降低，并且本发明适于例如高速切削、CVD涂覆处理等。接合制品包括用作第一被接合材料(1)的硬质合金烧结体和用作第二被接合材料(3)的cBN烧结体或者金刚石烧结体。第一被接合材料(1)与第二被接合材料(3)通过接合材料(2)接合在一起，接合材料(2)设置在第一被接合材料(1)与第二被接合材料(3)之间并且在低于1000℃的温度下不形成液相。所述接合是在通电加热以及加压到0.1至200Mpa的压力下进行的。通过通电加热使第一被接合材料产生热量且优先于第二被接合材料接合。
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公开(公告)号：CN102355969A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080012508.3
申请日：2010-05-26
Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23K31/025 , B23B27/18 , B23B2226/125 , B23B2226/315 , B23B2240/00 , B23K1/0008 , B23K1/19 , B23K20/008 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K20/22 , B23K35/325 , B23K35/327 , B23K2101/20 , B23K2101/34 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的接合体为这样的接合体，其包含作为第一被接合材料(1)的硬质合金烧结体和作为第二被接合材料(3)的cBN烧结体或金刚石烧结体。所述第一被接合材料(1)和第二被接合材料(3)由接合材料(2)接合，其中所述接合材料(2)在超过800℃且低于1000℃的温度下形成液相并且其设置在所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(3)之间。所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(3)通过电阻加热和以0.1至200MPa的压力压制而接合。
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