公开(公告)号：CN105916615B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201480056847.X

申请日：2014-10-08

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 东泰助 ,  山口忠士 ,  万木伸一郎 ,  曾我部万里

IPC: B22F7/06 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  C04B37/00

CPC classification number: B22F7/064 ,  B22F5/00 ,  B22F7/06 ,  B22F2005/001 ,  B23B27/20 ,  B23B2226/315 ,  B24D3/06 ,  B24D18/0009 ,  C22C26/00 ,  C22C29/005 ,  C22C29/02 ,  C22C2204/00

Abstract: 本发明提供了一种具有高接合强度的金刚石接合体(1)。该金刚石接合体(1)具有多晶金刚石烧结体(2)、硬质基体(3)、以及设置于多晶金刚石烧结体(2)与硬质基体(3)之间的硬质层(4)。多晶金刚石烧结体(2)含有金刚石颗粒和烧结助剂；硬质基体(3)含有碳化钨和钴；硬质层(4)含有硬质颗粒和钴，其中该硬质颗粒为由维氏硬度为1100Hv以上的碳化物、氮化物或碳氮化物制成的硬质颗粒。

公开(公告)号：CN105916615A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201480056847.X

申请日：2014-10-08

Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 东泰助 ,  山口忠士 ,  万木伸一郎 ,  曾我部万里

IPC: B22F7/06 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20 ,  C04B37/00

CPC classification number: B22F7/064 ,  B22F5/00 ,  B22F7/06 ,  B22F2005/001 ,  B23B27/20 ,  B23B2226/315 ,  B24D3/06 ,  B24D18/0009 ,  C22C26/00 ,  C22C29/005 ,  C22C29/02 ,  C22C2204/00

Abstract: 本发明提供了一种具有高接合强度的金刚石接合体(1)。该金刚石接合体(1)具有多晶金刚石烧结体(2)、硬质基体(3)、以及设置于多晶金刚石烧结体(2)与硬质基体(3)之间的硬质层(4)。多晶金刚石烧结体(2)含有金刚石颗粒和烧结助剂；硬质基体(3)含有碳化钨和钴；硬质层(4)含有硬质颗粒和钴，其中该硬质颗粒为由维氏硬度为1100Hv以上的碳化物、氮化物或碳氮化物制成的硬质颗粒。

公开(公告)号：CN113811641B

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202080034794.7

申请日：2020-05-15

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 本村隼一 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  曾我部万里 ,  坪仓光隆 ,  土子哲 ,  岩本昌

IPC: C25D5/56 ,  C23C18/30 ,  H05K3/42

Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位2面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm 以上且

公开(公告)号：CN104379788A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380031481.6

申请日：2013-06-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 井上龙一 ,  北村贵彦 ,  森信之 ,  大石幸广 ,  河部望 ,  中村元宣 ,  坪仓光隆 ,  藤冈宽之 ,  曾我部万里

IPC: C22C23/02 ,  C22F1/06 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22C23/02 ,  B21B1/22 ,  C22C23/00 ,  C22F1/06 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供在塑性成形如压制成形中具有优异成形性的镁合金板，以及镁合金构件。所述镁合金板通过对镁合金实施轧制得到、并且具有平行于镁合金板的厚度方向的如下横截面，其中当在横截面中各个晶粒的长轴长度和短轴长度被确定、长轴长度和短轴长度(长轴长度/短轴长度)的比率被定义为纵横比，并将具有3.85以上纵横比的晶粒定义为伸长晶粒时，在上述横截面中上述伸长晶粒的面积比率为3％～20％。

公开(公告)号：CN115605636A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202080100891.1

申请日：2020-05-20

Applicant: 住友电气工业株式会社(JP) ,  住友电工印刷电路株式会社(JP)

Inventor： 酒井将一郎 ,  本村隼一 ,  新田耕司 ,  岩本昌 ,  坪仓光隆 ,  曾我部万里 ,  土子哲

IPC: C25D5/56 ,  C23C18/30 ,  H05K3/42

Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.03μg/cm2以上且0.15μg/cm2以下。

公开(公告)号：CN113811641A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202080034794.7

申请日：2020-05-15

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 木村隼一 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  曾我部万里 ,  坪仓光隆 ,  土子哲 ,  岩本昌

IPC: C25D5/56 ,  C23C18/30 ,  H05K3/42

Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm2以上且0.40μg/cm2以下。