公开(公告)号：CN109690759B

公开(公告)日：2020-05-22

申请号：CN201780054916.7

申请日：2017-09-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中裕马 ,  冈明周作 ,  釰持友规

IPC: H01L23/12 ,  G03F7/023 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其包括：准备在表面具有连接端子(30)的多个半导体芯片(40)被埋入于封装材料(10)的内部而成的结构体的工序；在结构体中埋入有半导体芯片(40)的连接端子(30)的一侧的表面上的区域形成第1绝缘性树脂膜(60)的工序；在第1绝缘性树脂膜(60)和结构体形成使连接端子(30)的一部分露出的第1开口部(250)的工序；以覆盖露出的连接端子(30)和第1绝缘性树脂膜(60)的方式形成导电膜(110)的工序；和在导电膜(110)的表面形成第2绝缘性树脂膜(70)，在第2绝缘性树脂膜(70)形成使导电膜(110)的一部分露出的第2开口部(300)的工序。在形成第2开口部(300)的工序中，在第2绝缘性树脂膜(70)中形成于半导体芯片(40)上的区域的外部形成第2开口部(300)。并且，上述制造方法的特征在于，作为构成第1绝缘性树脂膜(60)的树脂材料，使用含有碱溶性树脂的感光性树脂组合物，并且对于由该感光性树脂组合物构成的液滴，通过悬滴法测得的该液滴的表面张力在20mN/m以上45mN/m以下。

公开(公告)号：CN109690759A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780054916.7

申请日：2017-09-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田中裕马 ,  冈明周作 ,  釰持友规

IPC: H01L23/12 ,  G03F7/023 ,  H01L21/56

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其包括：准备在表面具有连接端子(30)的多个半导体芯片(40)被埋入于封装材料(10)的内部而成的结构体的工序；在结构体中埋入有半导体芯片(40)的连接端子(30)的一侧的表面上的区域形成第1绝缘性树脂膜(60)的工序；在第1绝缘性树脂膜(60)和结构体形成使连接端子(30)的一部分露出的第1开口部(250)的工序；以覆盖露出的连接端子(30)和第1绝缘性树脂膜(60)的方式形成导电膜(110)的工序；和在导电膜(110)的表面形成第2绝缘性树脂膜(70)，在第2绝缘性树脂膜(70)形成使导电膜(110)的一部分露出的第2开口部(300)的工序。在形成第2开口部(300)的工序中，在第2绝缘性树脂膜(70)中形成于半导体芯片(40)上的区域的外部形成第2开口部(300)。并且，上述制造方法的特征在于，作为构成第1绝缘性树脂膜(60)的树脂材料，使用含有碱溶性树脂的感光性树脂组合物，并且对于由该感光性树脂组合物构成的液滴，通过悬滴法测得的该液滴的表面张力在20mN/m以上45mN/m以下。

公开(公告)号：CN1545642A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN01818334.4

申请日：2001-10-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 平野孝 ,  冈明周作

IPC: G03F7/022 ,  G03F7/037 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0233 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/0226

Abstract: 本发明提供了可以形成高分辨率、高残余膜比率的图案并给出机械能、粘合性和吸水性优良的固化膜的高灵敏度正性光敏树脂组合物。也就是说，本发明在于包含100重量份碱溶性树脂、1至100重量份光敏性重氮醌化合物(B)和填料(C)的正性光敏树脂组合物，其特征在于用下式表示的填料(C)的含量F为2至70重量％。F＝填料(C)/[碱溶性树脂+填料(C)]。

公开(公告)号：CN1066474C

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN95100995.8

申请日：1995-03-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉田达弘 ,  高浜启造 ,  冈明周作

IPC: C08L79/08 ,  C09J179/08

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08K5/544 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  Y10S526/935 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种耐热树脂组合物，其主要组分为(A)100份(重量)可溶于有机溶剂的聚酰亚胺树脂，其玻璃化温度为350℃或更低，(B)5-100份(重量)一分子具有至少两个环氧基的环氧化合物，和(C)0.1-20份(重量)具有能与环氧化合物(B)反应的活性氢基团的化合物，一种含有以上组分(A)，(B)和(C)作为主要组分的耐热膜粘合剂，和一种爱过将上述耐热树脂组合物的溶液浇注在基材的一面或两面上制造耐热膜粘合剂的方法。

公开(公告)号：CN1112584A

公开(公告)日：1995-11-29

申请号：CN95100995.8

申请日：1995-03-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉田达弘 ,  高浜启造 ,  冈明周作

IPC: C08L79/08 ,  C09J179/08

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08K5/544 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  Y10S526/935 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种耐热树脂组合物，其主要组分为(A)100份(重量)可溶于有机溶剂的聚酰亚胺树脂，其玻璃化温度为350℃或更低，(B)5—100份(重量)一分子具有至少两个环氧基的环氧化合物，和(C)0.1—20份(重量)具有能与环氧化合物(B)反应的活性氢基团的化合物，一种含有以上组分(A)，(B)和(C)作为主要组分的耐热膜粘合剂，和一种爱过将上述耐热树脂组合物的溶液浇注在基材的一面或两面上制造耐热膜粘合剂的方法。