公开(公告)号：CN1462289A

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN01816115.4

申请日：2001-09-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈沼雅子 ,  吉田达弘 ,  斋藤英纪 ,  东田进弘 ,  藤本雅则 ,  石川忠啓

IPC: C08G73/22 ,  H01B3/30 ,  H01L21/768 ,  H01L21/312

CPC classification number: C08G73/22 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4626

Abstract: 一种特殊结构的聚苯并噁唑树脂预聚体，在其分子中包含可交联基团；由该预聚体通过缩合反应和交联反应制得的聚苯并噁唑树脂；包含所述聚苯并噁唑树脂的绝缘膜；和包含所述绝缘膜、具有层间绝缘膜和/或表面防护膜的半导体装置。该预聚体可溶解于有机溶剂，因此保持良好的可成形性，同时，在环合后可生成一种耐热性得到改善且具有优异的电学、机械和物理性能的耐热性树脂，因此适合用于半导体装置的绝缘层间膜或类似物。

公开(公告)号：CN1229422C

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN01816115.4

申请日：2001-09-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈沼雅子 ,  吉田达弘 ,  斋藤英纪 ,  东田进弘 ,  藤本雅则 ,  石川忠啓

IPC: C08G73/22 ,  H01B3/30 ,  H01L21/768 ,  H01L21/312

CPC classification number: C08G73/22 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4626

Abstract: 一种特殊结构的聚苯并噁唑树脂预聚体，在其分子中包含可交联基团；由该预聚体通过缩合反应和交联反应制得的聚苯并噁唑树脂；包含所述聚苯并噁唑树脂的绝缘膜；和包含所述绝缘膜、具有层间绝缘膜和/或表面防护膜的半导体装置。该预聚体可溶解于有机溶剂，因此保持良好的可成形性，同时，在环合后可生成一种耐热性得到改善且具有优异的电学、机械和物理性能的耐热性树脂，因此适合用于半导体装置的绝缘层间膜或类似物。

公开(公告)号：CN1066474C

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN95100995.8

申请日：1995-03-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉田达弘 ,  高浜启造 ,  冈明周作

IPC: C08L79/08 ,  C09J179/08

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08K5/544 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  Y10S526/935 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种耐热树脂组合物，其主要组分为(A)100份(重量)可溶于有机溶剂的聚酰亚胺树脂，其玻璃化温度为350℃或更低，(B)5-100份(重量)一分子具有至少两个环氧基的环氧化合物，和(C)0.1-20份(重量)具有能与环氧化合物(B)反应的活性氢基团的化合物，一种含有以上组分(A)，(B)和(C)作为主要组分的耐热膜粘合剂，和一种爱过将上述耐热树脂组合物的溶液浇注在基材的一面或两面上制造耐热膜粘合剂的方法。

公开(公告)号：CN1112584A

公开(公告)日：1995-11-29

申请号：CN95100995.8

申请日：1995-03-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 吉田达弘 ,  高浜启造 ,  冈明周作

IPC: C08L79/08 ,  C09J179/08

CPC classification number: C09J179/08 ,  C08K5/544 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  Y10S526/935 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种耐热树脂组合物，其主要组分为(A)100份(重量)可溶于有机溶剂的聚酰亚胺树脂，其玻璃化温度为350℃或更低，(B)5—100份(重量)一分子具有至少两个环氧基的环氧化合物，和(C)0.1—20份(重量)具有能与环氧化合物(B)反应的活性氢基团的化合物，一种含有以上组分(A)，(B)和(C)作为主要组分的耐热膜粘合剂，和一种爱过将上述耐热树脂组合物的溶液浇注在基材的一面或两面上制造耐热膜粘合剂的方法。