-
公开(公告)号：CN100576978C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200580036231.7
申请日：2005-07-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/426 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。
-
公开(公告)号：CN100398238C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200480015815.1
申请日：2004-06-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种穿孔的多孔树脂基材的制造方法，该方法含有下述工序1～4：在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液的工序1；由含浸的液体或溶液形成固态物的工序2；从多孔结构内具有固态物的多孔树脂基材的第一表面贯穿第二表面地形成多个穿孔的工序3；以及将固态物熔融或溶解，从多孔结构内除去的工序4，以及包含仅在该穿孔的内壁面选择性地附着催化剂，在该内壁面附着导电性金属的工序的将穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。
-
公开(公告)号：CN1802230A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200480015815.1
申请日：2004-06-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种穿孔的多孔树脂基材的制造方法，该方法含有下述工序1～4：在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液的工序1；由含浸的液体或溶液形成固态物的工序2；从多孔结构内具有固态物的多孔树脂基材的第一表面贯穿第二表面地形成多个穿孔的工序3；以及将固态物熔融或溶解，从多孔结构内除去的工序4，以及包含仅在该穿孔的内壁面选择性地附着催化剂，在该内壁面附着导电性金属的工序的将穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。
-
公开(公告)号：CN101044804A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200580036231.7
申请日：2005-07-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/426 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.029 seconds)
