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公开(公告)号：CN102568667A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010588699.X
申请日：2010-12-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种细径同轴电缆束及带基板的细径同轴电缆束，其可以在确保框体之间良好的滑动的同时收容在较薄的收容部中。该细径同轴电缆束(20)是将多根细径同轴电缆(24)以平面状排列而成的，具有：多个扁平部(31)，其是将细径同轴电缆(24)彼此沿长度方向隔着间隔不连续地一体化而形成的；以及多个弯曲部(41～43)，其设置在扁平部(31)之间，在平面内交替向反方向弯曲。
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公开(公告)号：CN101044804A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200580036231.7
申请日：2005-07-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/426 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。
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公开(公告)号：CN100576978C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200580036231.7
申请日：2005-07-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/426 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。
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公开(公告)号：CN100528456C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200680006147.5
申请日：2006-02-23
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B23K26/40
CPC classification number: B23K26/0624 , B23K2103/42 , B23K2103/50
Abstract: 为了易于控制激光脉冲宽度和进行高精度加工，依照本发明的通过激光烧蚀加工材料的方法的特征为：当采用沿水平轴以皮秒描绘的激光脉冲宽度和沿垂直轴以J/cm2描绘的烧蚀阈值的双对数图表示激光脉冲宽度与烧蚀阈值之间的关系时，具有双对数图显示出斜度不大于0.5的直线形状的线的区域的材料通过具有在该区域内的激光脉冲宽度的脉冲激光束来加工。
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公开(公告)号：CN1910013A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002459.4
申请日：2005-01-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B24C3/322 , B24C1/04 , B24C11/00 , C23C18/1605 , C23C18/1644 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/107 , H05K3/182 , H05K3/184 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0293 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2203/025 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479 , Y10T428/24496 , Y10T428/24612 , Y10T428/249953 , Y10T428/249987 , Y10T442/674
Abstract: 本发明的目标是提供制造多孔材料的方法，其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物，其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明而言，具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上。流体或含有磨粒的流体从掩模上方喷射，从而在多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者，由掩模上的每个穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。本发明提供在穿透部分、凹进部分或二者的表面上选择地形成镀层的多孔模制产品或无纺织物、电路元件等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1910013B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN200580002459.4
申请日：2005-01-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B24C3/322 , B24C1/04 , B24C11/00 , C23C18/1605 , C23C18/1644 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/30 , H05K1/0284 , H05K3/107 , H05K3/182 , H05K3/184 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0293 , H05K2201/09036 , H05K2201/09118 , H05K2203/025 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479 , Y10T428/24496 , Y10T428/24612 , Y10T428/249953 , Y10T428/249987 , Y10T442/674
Abstract: 本发明的目标是提供制造多孔材料的方法，其中已经构图了复杂而精细的穿透部分、凹进部分等。其提供了构图的多孔模制产品或无纺织物，其中在穿透部分和凹进部分的表面上选择地形成了镀层。就本发明而言，具有成图案的穿透部分的掩模设置在多孔模制产品或无纺织物的至少一侧上。流体或含有磨粒的流体从掩模上方喷射，从而在多孔模制产品或无纺织物上形成穿透部分、凹进部分或二者，由掩模上的每个穿透部分的开口的形状转移到穿透部分、凹进部分或二者。本发明提供在穿透部分、凹进部分或二者的表面上选择地形成镀层的多孔模制产品或无纺织物、电路元件等。
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公开(公告)号：CN102037522A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118368.5
申请日：2009-12-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种同轴线配线体以及使用该同轴线配线体的电子设备，其确保了壳体的插入部分的防水性，减小了铰链和铰链周边的尺寸，简化了该同轴线配线体的构造，并减少了部件数量。所述同轴线配线体包括多根同轴线(11)以及形成为与所述多根同轴线(11)相结合的密封部分(3)，其特征在于，所述密封部分(3)具有间隙填充部分(3j)和周围部分(3s)，所述间隙填充部分(3j)用于填充所述多根同轴线之间的空间，所述周围部分(3s)用于包围所述多根同轴线。
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公开(公告)号：CN100398238C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200480015815.1
申请日：2004-06-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种穿孔的多孔树脂基材的制造方法，该方法含有下述工序1～4：在多孔树脂基材的多孔结构内含浸液体或溶液的工序1；由含浸的液体或溶液形成固态物的工序2；从多孔结构内具有固态物的多孔树脂基材的第一表面贯穿第二表面地形成多个穿孔的工序3；以及将固态物熔融或溶解，从多孔结构内除去的工序4，以及包含仅在该穿孔的内壁面选择性地附着催化剂，在该内壁面附着导电性金属的工序的将穿孔内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。
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公开(公告)号：CN101128280A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680006147.5
申请日：2006-02-23
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B23K26/40
CPC classification number: B23K26/0624 , B23K2103/42 , B23K2103/50
Abstract: 为了易于控制激光脉冲宽度和进行高精度加工，依照本发明的通过激光烧蚀加工材料的方法的特征为：当采用沿水平轴以皮秒描绘的激光脉冲宽度和沿垂直轴以J/cm2描绘的烧蚀阈值的双对数图表示激光脉冲宽度与烧蚀阈值之间的关系时，具有双对数图显示出斜度不大于0.5的直线形状的线的区域的材料通过具有在该区域内的激光脉冲宽度的脉冲激光束来加工。
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公开(公告)号：CN102037522B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200980118368.5
申请日：2009-12-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种同轴线配线体以及使用该同轴线配线体的电子设备，其确保了壳体的插入部分的防水性，减小了铰链和铰链周边的尺寸，简化了该同轴线配线体的构造，并减少了部件数量。所述同轴线配线体包括多根同轴线(11)以及形成为与所述多根同轴线(11)相结合的密封部分(3)，其特征在于，所述密封部分(3)具有间隙填充部分(3j)和周围部分(3s)，所述间隙填充部分(3j)用于填充所述多根同轴线之间的空间，所述周围部分(3s)用于包围所述多根同轴线。
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