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公开(公告)号：CN110023082A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780062946.2
申请日：2017-10-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/25 , C09J7/38 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 硅橡胶制防水片材，其特征在于，具备使硅橡胶组合物固化而成的基材层和在其一面层叠的由有机硅凝胶组合物的固化物构成的压敏粘合层，并且在上述基材层的另一面具有被膜层，该被膜层包含由下述平均组成式(1)表示的有机硅树脂。式中，R为相同或不同的未取代或取代的碳原子数1～20的1价烃基，m为0.45～1.0，n为0～0.55，m+n≤1.0。[RSiO3/2]m[R2SiO]n(1)。
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公开(公告)号：CN107075830B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201580057243.1
申请日：2015-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: E02D27/38
Abstract: 防水片材，是具有由硅橡胶构成的基材层和在其上层叠的压敏粘合层、用于防止雨水等的侵入的防水片材，其特征在于，上述压敏粘合层由加成反应固化型有机硅组合物的固化物构成，该加成反应固化型有机硅组合物的理论交联量为0.005～0.01mol/g，并且SiH基量对于烯基之比(SiH/烯基)以摩尔比计，为0.5～1.1，固化时的硬度采用CSR‑2型硬度计，为3～20。本发明的防水片材能够长期地在没有引起物性的降低的情况下使用，能够提供具有长期防水性的防水片材。特别是通过对于压敏粘合层规定硬度、粘合力，可成为可耐受长期的使用的防水片材。特别是在高湿或高温的环境下显示优异的粘合耐久性。
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公开(公告)号：CN107662383B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201710620830.8
申请日：2017-07-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B25/14 , B32B25/08 , B32B27/28 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/04 , C08K3/02
Abstract: 本发明提供热压接用导热性复合片材及其制造方法，该热压接用导热性硅橡胶复合片材即使只在耐热性树脂膜的单面层叠硅橡胶组合物，也将卷曲抑制得非常小，处理性优异，并且即使在同一部位反复进行压接，也非常难以破损，兼具耐久性。热压接用导热性复合片材，是在耐热性树脂膜的单面层叠了由硅橡胶组合物的固化物构成的硅橡胶层的热压接用导热性复合片材，其中，该复合片材的片材整体的厚度为100～400μm，用硅橡胶层/耐热性树脂膜表示的厚度比为2～10，上述耐热性树脂膜的厚度为20～50μm，并且上述耐热性树脂膜的基于ASTM D‑882测定法的拉伸弹性模量为4～20GPa。
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公开(公告)号：CN107075830A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057243.1
申请日：2015-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: E02D27/38
CPC classification number: E02D31/04 , C08G77/04 , C09J7/38 , C09J2201/622 , C09J2483/00 , C09J2483/006 , E02D27/38 , E02D2300/0001 , E02D2300/0025
Abstract: 防水片材，是具有由硅橡胶构成的基材层和在其上层叠的压敏粘合层、用于防止雨水等的侵入的防水片材，其特征在于，上述压敏粘合层由加成反应固化型有机硅组合物的固化物构成，该加成反应固化型有机硅组合物的理论交联量为0.005～0.01mol/g，并且SiH基量对于烯基之比(SiH/烯基)以摩尔比计，为0.5～1.1，固化时的硬度采用CSR‑2型硬度计，为3～20。本发明的防水片材能够长期地在没有引起物性的降低的情况下使用，能够提供具有长期防水性的防水片材。特别是通过对于压敏粘合层规定硬度、粘合力，可成为可耐受长期的使用的防水片材。特别是在高湿或高温的环境下显示优异的粘合耐久性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104685138B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201380050537.2
申请日：2013-08-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: E04D5/00
CPC classification number: E02D31/004 , E02D27/38 , E02D31/02 , E02D31/025 , E04H7/00
Abstract: 本发明涉及室外罐的防水施工方法，其特征在于，通过从室外罐延伸到底座粘贴防水片材而将底座上设置的室外罐的底部与上述底座的边界部分液密地被覆，根据本发明，能够提供对于防止雨水浸入室外罐、主要是在炼油厂等大量设置的大型罐的底部侧与底座的边界部分有效的防水施工方法，根据本发明涉及的室外罐的防水施工方法，能够采用简单的施工法可靠地使室外罐的底部侧防水。
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公开(公告)号：CN101311751A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810109186.9
申请日：2008-05-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 光波导板用氢化硅烷化固化型液体硅橡胶组合物，其以下述成分为必要成分：(A)含有链烯基的有机硅树脂，其包含选自M、Q、D和T单元的单元，M和Q单元的合计量为80摩尔％以上，M单元与Q单元的摩尔比为0.5～1.5的范围；(B)平均聚合度为2000以下且含有链烯基的室温下为液体的有机聚硅氧烷；(C)平均聚合度大于2000且含有链烯基的室温下为生橡胶状的有机聚硅氧烷；(D)含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(E)氢化硅烷化反应催化剂。本发明的组合物的固化物膜为高透明、高硬度，并且具有挠性，因此最适合用作移动电话的键盘照射光用背光装置的光波导板。
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公开(公告)号：CN108026419B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201680056397.3
申请日：2016-07-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 为了防止雨水的浸入、使经时劣化难以进行，通过对对象物进行施工而实现该目的的防水片材中，该防水片材具有：包含利用补强性纤维补强的硅橡胶组合物、且具有高强度的物理特性的基材层；和在该基材层的单面形成的低硬度且高粘着性的有机硅压敏粘合层。本发明提供的防水片材由于包含补强层，因此与现有的防水片材相比，不易破损，并且通过在单面具有压敏粘合层，从而对于被施工面的开裂、偏移也可追随。另外，由于以有机硅作为主成分，耐候性、耐热性、耐寒性优异，因此可更长期地保持作为防水片材的功能。
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公开(公告)号：CN104890330A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510097936.5
申请日：2015-03-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/28 , C08L83/04 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08J7/04 , C09D183/04 , C09D7/12 , H01L33/62 , H01L33/64
Abstract: LED芯片压接用热传导性复合片材，是在耐热性树脂膜的两面分别层叠有机硅层而成的LED芯片压接用热传导性复合片材，该复合片材全体的厚度为100μm以下，并且有机硅层为硅橡胶组合物的固化物，该硅橡胶组合物含有：(A)式(I)所示的有机聚硅氧烷，R1aSiO(4-a)/2(I)(R1为一价烃基，并且1分子中的至少2个为脂肪族不饱和基团。a为1.95～2.05的正数)(B)从二氧化硅、氧化锌、氧化镁、氧化铝、二氧化钛中选择的至少1种的金属氧化物，(C-1)铂系催化剂，(C-2)有机氢聚硅氧烷。本发明能够在传热的同时均匀地施加压力，使微小的LED芯片与基板压接时，不会将LED芯片主体和芯片周边污染，能够精度良好地压接。
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