导热性复合片及放热性电子部件的安装方法

    公开(公告)号:CN117157193A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202280028804.5

    申请日:2022-02-22

    Abstract: 本发明涉及导热性复合片,其特征在于,其通过层叠导热片与位于该导热片的一个面上的绝缘性树脂膜而成,所述导热片的利用ASKER C型硬度计测得的硬度为30以下、表面初粘力为30gf(0.294N)以上、厚度为0.3mm以上且热传导率为0.8W/mK以上,所述导热片包含有机聚硅氧烷弹性体与导热性填充材料,所述绝缘性树脂膜的厚度为10μm以上50μm以下、弹性模量为1GPa以上。由此可提供一种表面的滑动性高、容易进行放热性电子部件的安装且导热性优异的导热性复合片。

    防水片材和防水施工方法

    公开(公告)号:CN107075830B

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201580057243.1

    申请日:2015-09-30

    Abstract: 防水片材,是具有由硅橡胶构成的基材层和在其上层叠的压敏粘合层、用于防止雨水等的侵入的防水片材,其特征在于,上述压敏粘合层由加成反应固化型有机硅组合物的固化物构成,该加成反应固化型有机硅组合物的理论交联量为0.005~0.01mol/g,并且SiH基量对于烯基之比(SiH/烯基)以摩尔比计,为0.5~1.1,固化时的硬度采用CSR‑2型硬度计,为3~20。本发明的防水片材能够长期地在没有引起物性的降低的情况下使用,能够提供具有长期防水性的防水片材。特别是通过对于压敏粘合层规定硬度、粘合力,可成为可耐受长期的使用的防水片材。特别是在高湿或高温的环境下显示优异的粘合耐久性。

    防水片材和防水施工方法

    公开(公告)号:CN107075830A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580057243.1

    申请日:2015-09-30

    Abstract: 防水片材,是具有由硅橡胶构成的基材层和在其上层叠的压敏粘合层、用于防止雨水等的侵入的防水片材,其特征在于,上述压敏粘合层由加成反应固化型有机硅组合物的固化物构成,该加成反应固化型有机硅组合物的理论交联量为0.005~0.01mol/g,并且SiH基量对于烯基之比(SiH/烯基)以摩尔比计,为0.5~1.1,固化时的硬度采用CSR‑2型硬度计,为3~20。本发明的防水片材能够长期地在没有引起物性的降低的情况下使用,能够提供具有长期防水性的防水片材。特别是通过对于压敏粘合层规定硬度、粘合力,可成为可耐受长期的使用的防水片材。特别是在高湿或高温的环境下显示优异的粘合耐久性。

    防水片材和使用了该防水片材的防水施工方法

    公开(公告)号:CN108026419B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN201680056397.3

    申请日:2016-07-27

    Abstract: 为了防止雨水的浸入、使经时劣化难以进行,通过对对象物进行施工而实现该目的的防水片材中,该防水片材具有:包含利用补强性纤维补强的硅橡胶组合物、且具有高强度的物理特性的基材层;和在该基材层的单面形成的低硬度且高粘着性的有机硅压敏粘合层。本发明提供的防水片材由于包含补强层,因此与现有的防水片材相比,不易破损,并且通过在单面具有压敏粘合层,从而对于被施工面的开裂、偏移也可追随。另外,由于以有机硅作为主成分,耐候性、耐热性、耐寒性优异,因此可更长期地保持作为防水片材的功能。

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