公开(公告)号：CN1497714A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03160278.9

申请日：2003-08-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 下田太郎 ,  长田将一 ,  竹中博之 ,  安藤信吾 ,  富吉和俊 ,  盐原利夫

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体封装的阻燃环氧树脂组合物，包括主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂、(C)无机填料、和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110－130℃，如式其中a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n、2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。

公开(公告)号：CN1302070C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN03160278.9

申请日：2003-08-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 下田太郎 ,  长田将一 ,  竹中博之 ,  安藤信吾 ,  富吉和俊 ,  盐原利夫

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L85/02 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体封装的阻燃环氧树脂组合物，包括主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂、(C)无机填料、和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110—130℃，其中a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n、2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。