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公开(公告)号：CN105924899A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610106257.4
申请日：2016-02-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/06 , C08K13/06 , C08K9/12 , C08K3/36 , C08K5/50 , C08K3/22 , C08G59/62 , H01L23/29
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08G77/14 , C08G77/42 , C08K3/36 , C08K5/3442 , C08K5/50 , C08K5/5377 , C08L63/04 , C08L83/10 , H01L23/296 , C08K2201/003 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L83/06 , C08K13/06 , C08K9/12 , C08K2003/2296 , C08K5/55
Abstract: 本发明鉴于这样的情况完成，其目的在于：提供如下树脂组合物，所述组合物提供玻璃化转变温度高、吸湿性低、在高温下长期保管时的热分解少且耐焊剂回流特性优异的固化物，进而提供成型性优异且与铜引线架的粘附性优异的固化物。本发明涉及含有下列(A)成分~(F)成分的组合物：(A)下列通式(1)表示的环氧化合物，(B)通过含有烯基的环氧化合物与下列平均式(2)表示的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应而得到的共聚物，(C)下列通式(3)表示的苯酚化合物，(D)无机填充剂，(E)选自有机膦、四取代鏻化合物的四苯基硼酸盐和膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物，和(F)选自下列式(I)表示的化合物或下列式(II)表示的盐的至少1种。(1)(2)(3) (I) (II)。
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公开(公告)号：CN1769364B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200510089341.1
申请日：2005-08-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/5399 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L85/02 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种耐热性以及耐湿信赖性优异，并且不含有溴代环氧树脂等溴化物、三氧化锑等锑化合物，能够得到成形性优异，同时阻燃性优异的固化物的半导体密封用环氧树脂组合物，以及由该环氧树脂组合物密封的半导体装置。其中，该半导体密封用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机物质填充剂、(D)稀土类氧化物，更加优选含有(E)特定的磷腈化合物。
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公开(公告)号：CN101492565A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910002995.4
申请日：2009-01-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/621 , C08K3/04 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、及半导体封装用环氧树脂组合物。其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物中含有每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、每1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂即固化剂、无机填充材料、及炭黑；所述半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法为：从混合有原料炭黑、部分或全部上述固化剂、和有机溶剂的混合液中过滤除去无法通过20μm筛孔的炭黑的粗粒之后，除去滤液中的有机溶剂，从而得到(D)成分炭黑和部分或全部(B)成分的固化剂的预混物，混炼该预混物和其余成分，制得所述半导体封装用环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1769364A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510089341.1
申请日：2005-08-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/5399 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L85/02 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种耐热性以及耐湿信赖性优异，并且不含有溴代环氧树脂等溴化物、三氧化锑等锑化合物，能够得到成形性优异，同时阻燃性优异的固化物的半导体密封用环氧树脂组合物，以及由该环氧树脂组合物密封的半导体装置。其中，该半导体密封用环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机物质填充剂、(D)稀土类氧化物，更加优选含有(E)特定的磷腈化合物。
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公开(公告)号：CN104629259B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201410646153.3
申请日：2014-11-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/06 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K5/5399 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08G59/40 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供即使在175～250℃的高温下长期保存的情况下与CuLF、Ag镀敷的密合性优异，能够成为不存在Cu线、Cu线/Al垫的接合部的断线、腐蚀的可靠性优异的半导体装置的半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。半导体密封用环氧树脂组合物，其特征在于，以下述成分作为必要成分，基本上不含溴化物、红磷、磷酸酯和锑化合物。(A)环氧树脂，(B)固化剂，(C)无机质填充剂，(D)氢氧化铋或次碳酸铋，(E)下述平均组成式(1)所示的磷腈化合物[式中，X为单键或从CH2、C(CH3)2、SO2、S、O、和O(CO)O中选择的基团，d、e、n是满足0≤d≤0.25n、0≤e
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106147134A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610247098.X
申请日：2016-04-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/10 , C08L91/06 , C08K13/04 , C08K5/55 , C08K5/50 , C08K5/3445 , C08K7/18 , C08K5/548 , C08K5/5435 , C08K3/26 , C08G59/62 , C08G59/40 , H01L23/29
Abstract: 本发明的树脂组合物即使在200℃～250℃的高温下长期放置也少有热分解，且即使在高温高湿的环境下与CuLF和Ag镀层的密合性以及可靠性也优异。该组合物包括：(A)成分：氰酸酯化合物，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)成分：酚类化合物；(C)成分：1种以上的环氧树脂；(D)成分：共聚物，其通过将含有烯基的环氧化合物和有机聚硅氧烷进行硅氢化反应所得到；以及(E)成分：为选自以四取代盐化合物的四苯基硼酸盐和四苯基硼酸盐中的至少1种化合物。(B)成分的酚性羟基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.08～0.25，且(C)成分和(D)成分的环氧基与(A)成分的氰酰基的摩尔比为0.04～0.25。
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公开(公告)号：CN103030932B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210376063.8
申请日：2012-10-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 长田将一
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08L79/08 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K3/26 , C08K3/24 , C08K3/22 , B32B15/08 , B32B27/04 , H05K1/03 , H01L23/14
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K7/14 , C08K2003/221 , C08L63/00 , H01L24/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/48 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及生产半导体器件的预浸材料，使用该预浸材料的覆金属层叠体和印刷线路板，以及使用该印刷线路板的半导体器件，该半导体器件甚至在使用Cu线时，在高温和高湿条件下也展示出优越的可靠性(耐热和耐湿可靠性)。具体公开的是包含基材和B-阶树脂组合物的预浸材料，该B-阶树脂组合物包含(a)热固性树脂、(b)具有特定组成的水滑石化合物、(c)钼酸锌、和(d)氧化镧，其中所述树脂组合物被浸渍在所述基材中；覆金属层叠体，其包含一层或层叠的多层的上述预浸材料和在该预浸材料的一个表面或两个表面上具备的金属箔；印刷线路板，其包含一层或层叠的多层的上述预浸材料和在所述预浸材料的一个表面或两个表面上具备的、包含金属箔的线路图案；以及半导体器件，其包含上述印刷线路板、安装在该印刷线路板上的半导体元件、和将该印刷线路板的线路图案和该半导体元件电连接的Cu线。
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公开(公告)号：CN104419122A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410427706.6
申请日：2014-08-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K5/548 , C08G59/62 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成即便在200℃以上的高温下、例如200℃～250℃的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少、且与CuLF或镀Ag的密接性优异、且在高温下具有良好的机械强度、且可靠性优异的硬化物。本发明提供一种组合物，含有：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的酚化合物、及(C)无机填充剂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.1～0.4。
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公开(公告)号：CN1854185A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610074889.3
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/3218 , C08L63/00 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)磷腈化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
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公开(公告)号：CN109721948B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201811253718.6
申请日：2018-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供半导体封装树脂组合物和半导体器件。提供一种树脂组合物，其包括热固性树脂、无机填料和特定结构的有机硅化合物。用有机硅化合物简单处理无机填料，使其对树脂具有高亲和力。该组合物在流动和抗冲击性方面得到改善，适用于封装半导体器件。
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