公开(公告)号：CN103562318A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280024854.2

申请日：2012-05-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  龟田宜良 ,  敕使河原守

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08L83/06 ,  C08L83/08

CPC classification number: C08L83/06 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/26 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明提供初期即使为低粘度，形状维持性也高，作业性优异的室温湿气增粘型导热性硅脂组合物，即，室温湿气增粘型导热性硅脂组合物，其以（A）25℃下的粘度为0.1～1，000Pa·s、两末端用羟基封端的有机聚硅氧烷、（B）下述通式（1）（R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数。）所示的有机聚硅氧烷、（C）1分子中具有3个以上的与硅原子键合的可水解的基团的硅烷化合物和/或其（部分）水解物或（部分）水解缩合物、（D）增粘催化剂、（E）具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、和（F）二氧化硅微粉末作为必要成分。

公开(公告)号：CN105939830A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201480074772.8

申请日：2014-11-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 石本龙太 ,  萩原隆 ,  上山正人 ,  敕使河原守 ,  坂本隆文

IPC: B29C44/00 ,  B29K25/00 ,  B29K105/04

CPC classification number: B29C44/58 ,  B29C33/38 ,  B29C33/405 ,  B29C33/56 ,  B29C44/3461 ,  B29C44/445 ,  B29K2025/06 ,  B29K2105/048 ,  B29K2883/005 ,  B29K2905/02 ,  B29K2995/0015 ,  B29K2995/007

Abstract: 本发明为在用铝材形成的发泡树脂成型用模具主体(10)的至少形成模腔(20)的内壁面的一部分或全部形成有JIS‑A硬度为20～70的硅橡胶层(40)作为绝热层的发泡树脂成型用模具。本发明的发泡树脂成型用模具可有效地在采用珠粒成型法的发泡聚苯乙烯等的成型中使用，可绝热性能高、热效率良好地将发泡树脂成型体成型，而且可施工性良好、容易地制造该模具。

公开(公告)号：CN101486840A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200810191039.0

申请日：2008-09-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 木村恒雄 ,  敕使河原守

IPC: C08L83/04 ,  C08K13/02 ,  C08K5/5465 ,  C08K3/26 ,  C08K3/22 ,  C08K5/138

CPC classification number: C08K5/5465 ,  C08K5/005 ,  C08L83/08 ,  C08L83/04 ,  C08L83/00

Abstract: 室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其包括：(A)分子链两端由羟基封端的二有机聚硅氧烷(HO－(R2SiO)n－H，其中，R表示一价烃基，n表示至少为10的整数)和/或其部分水解产物；(B)其分子中具有至少两个二烷基酮肟基的硅烷 (R1x－Si(－O－N＝CR2R3)4－x，其中，R1表示一价烃基，R2和R3表示一价烃基，或者R2和R3可与它们所键接的碳原子一起形成环，以及x表示0～2的整数；(C)选自碳酸锌、氧化锌、氢氧化锌和其混合物的填料；(D)固化催化剂；和(E)分子量至少为400的受阻酚化合物。

公开(公告)号：CN103562318B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201280024854.2

申请日：2012-05-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 松本展明 ,  龟田宜良 ,  敕使河原守

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08L83/06 ,  C08L83/08

CPC classification number: C08L83/06 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/26 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明提供初期即使为低粘度，形状维持性也高，作业性优异的室温湿气增粘型导热性硅脂组合物，即，室温湿气增粘型导热性硅脂组合物，其以（A）25℃下的粘度为0.1～1，000Pa·s、两末端用羟基封端的有机聚硅氧烷、（B）下述通式（1）（R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数。）所示的有机聚硅氧烷、（C）1分子中具有3个以上的与硅原子键合的可水解的基团的硅烷化合物和/或其（部分）水解物或（部分）水解缩合物、（D）增粘催化剂、（E）具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、和（F）二氧化硅微粉末作为必要成分。

公开(公告)号：CN101486840B

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN200810191039.0

申请日：2008-09-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 木村恒雄 ,  敕使河原守

IPC: C08L83/04 ,  C08K13/02 ,  C08K5/5465 ,  C08K3/26 ,  C08K3/22 ,  C08K5/138

CPC classification number: C08K5/5465 ,  C08K5/005 ,  C08L83/08 ,  C08L83/04 ,  C08L83/00

Abstract: 室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其包括：(A)分子链两端由羟基封端的二有机聚硅氧烷(HO-(R2SiO)n-H，其中，R表示一价烃基，n表示至少为10的整数)和/或其部分水解产物；(B)其分子中具有至少两个二烷基酮肟基的硅烷(R1x-Si(-O-N＝CR2R3)4-x，其中，R1表示一价烃基，R2和R3表示一价烃基，或者R2和R3可与它们所键接的碳原子一起形成环，以及x表示0～2的整数；(C)选自碳酸锌、氧化锌、氢氧化锌和其混合物的填料；(D)固化催化剂；和(E)分子量至少为400的受阻酚化合物。