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公开(公告)号：CN101139464B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200710170108.5
申请日：2007-06-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/14 , C08K3/36 , C09J183/14 , C08K3/26
Abstract: 提供一种室温可固化聚有机硅氧烷组合物。该组合物包含(A)100重量份下述通式(1)表示的聚有机硅氧烷：其中，R是含有1-5碳原子的单价烃基，R1独立地是取代或未取代的含有1-10碳原子的单价烃基；n是至少为10的整数；X是氧原子或含有2-5个碳原子的亚烷基，以及m独立地是0或1的整数；或者这些聚有机硅氧烷的混合物，(B)0.1-50重量份在一个分子中具有至少3个连接至硅原子的可水解基团的有机硅化合物的部分水解产物；(C)1-500重量份的至少一种填充剂，(D)0.01-10重量份的固化催化剂，和(E)0.1-10重量份的硅烷偶联剂。本发明能形成对于以往难以粘合的树脂如聚酰亚胺树脂显示出优异粘合性的橡胶弹性体。
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公开(公告)号：CN101724270A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910208874.5
申请日：2009-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/06 , C08K3/22 , C08K5/5425 , C09K3/10
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/50 , C08K3/22 , C08L2666/44 , C08L2666/54
Abstract: 一种阻燃有机聚硅氧烷组合物，所述组合物显示极佳的耐热性，并且甚至在暴露于高温时，在固化的产物内也不经历起泡，这意味着没有防水和防潮性能或电绝缘性能退化的发生。所述组合物包含：(A)由通式(1)表示的有机聚硅氧烷：(其中R1表示氢原子或一价烃基，R2表示一价烃基，各Z独立表示氧原子或二价烃基，a表示0、1或2，并且n表示10或更大的整数)，(B)勃姆石和(C)由通式(2)表示的有机硅化合物：R3bSiX4-b (2)(其中R3表示一价烃基，X表示可水解基团，并且b表示0、1或2)，或其部分水解-缩合产物或其组合。
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公开(公告)号：CN101104737B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200710109527.8
申请日：2007-06-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有(A)下述(I)成分100质量份和(II)成分1～200质量份的缩合反应产物即聚有机硅氧烷100质量份、(B)用下记通式(1)[化1]表示的(甲基)丙烯酰官能性烷氧基硅烷1～50质量份、(C)缩合反应用催化剂0.01～10质量份、和(D)光引发剂0.01～10质量份。根据本发明，提供一种室温及紫外线照射下固化，具有优良的粘附性及脱模性的固化性有机聚硅氧烷组合物。
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公开(公告)号：CN117980432A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280064243.4
申请日：2022-09-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 龟田宜良
IPC: C09J183/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/07
Abstract: 根据接合构件的解体方法，其包括如下工序：对于用使含有利用微波发热的粒子的特定量和分解温度为180～600℃的氢氧化化合物的固化性液体有机硅系粘接剂固化而成的固化物将多个构件之间接合的接合构件，通过对该固化物照射微波，从而使所述多个构件之间分离而将接合构件解体，在从室温到150℃左右的高温发挥粘接性和/或密封性，同时通过微波的照射使固化性液体有机硅系粘接剂的固化物的粘接性和/或密封性降低，能够用短时间且少的消耗能量容易地将多个构件之间分离以将接合构件解体，因此能够使构件容易地再利用。
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公开(公告)号：CN102585504B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201110422146.1
申请日：2011-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/06 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C08K5/5465 , C08K5/101 , C08K5/544 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09K5/08
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08L83/00 , C08L2666/54 , C09D183/04 , C09J183/04
Abstract: 一种热传导硅脂组合物，其可通过混合(A)羟基封端有机基聚硅氧烷、(B)特定的有机基聚硅氧烷、(C)具有至少三个可水解基团的硅烷化合物和/或其水解产物、(D)稠化催化剂，和(E)热传导填充剂获得。该组合物可在室温下储藏，并具有足够低的初始粘度来涂覆，并在涂覆后，在室温下以水分增稠，以使其变为抗流挂，保持再使用性并且具有持久的耐热性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103562318B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201280024854.2
申请日：2012-05-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供初期即使为低粘度，形状维持性也高，作业性优异的室温湿气增粘型导热性硅脂组合物，即，室温湿气增粘型导热性硅脂组合物，其以（A）25℃下的粘度为0.1～1，000Pa·s、两末端用羟基封端的有机聚硅氧烷、（B）下述通式（1）（R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数。）所示的有机聚硅氧烷、（C）1分子中具有3个以上的与硅原子键合的可水解的基团的硅烷化合物和/或其（部分）水解物或（部分）水解缩合物、（D）增粘催化剂、（E）具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、和（F）二氧化硅微粉末作为必要成分。
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公开(公告)号：CN101104737A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710109527.8
申请日：2007-06-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其含有(A)下述(I)成分100质量份和(II)成分1～200质量份的缩合反应产物即聚有机硅氧烷100质量份、(B)用下记通式(1)[化1]表示的(甲基)丙烯酰官能性烷氧基硅烷1～50质量份、(C)缩合反应用催化剂0.01～10质量份、和(D)光引发剂0.01～10质量份。根据本发明，提供一种室温及紫外线照射下固化，具有优良的粘附性及脱模性的固化性有机聚硅氧烷组合物。
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公开(公告)号：CN102585505B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110435499.5
申请日：2011-10-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 龟田宜良
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/18 , C08G77/50 , C09D183/04 , C08L83/00 , C08L2666/54 , C08L2666/44
Abstract: 将涂有硅和铝化合物混合物的粒状氢氧化镁与有机基聚硅氧烷和有机硅化合物共混，形成阻燃有机基聚硅氧烷组合物。该组合物流动性很好，并且固化无气泡形成和具有极好耐热性和阻燃性的产品。
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公开(公告)号：CN103562318A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280024854.2
申请日：2012-05-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供初期即使为低粘度，形状维持性也高，作业性优异的室温湿气增粘型导热性硅脂组合物，即，室温湿气增粘型导热性硅脂组合物，其以（A）25℃下的粘度为0.1～1，000Pa·s、两末端用羟基封端的有机聚硅氧烷、（B）下述通式（1）（R1独立地为未取代或取代的1价烃基，R2独立地为烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n为2～100的整数，a为1～3的整数。）所示的有机聚硅氧烷、（C）1分子中具有3个以上的与硅原子键合的可水解的基团的硅烷化合物和/或其（部分）水解物或（部分）水解缩合物、（D）增粘催化剂、（E）具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂、和（F）二氧化硅微粉末作为必要成分。
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公开(公告)号：CN101724270B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200910208874.5
申请日：2009-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/06 , C08K3/22 , C08K5/5425 , C09K3/10
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/50 , C08K3/22 , C08L2666/44 , C08L2666/54
Abstract: 一种阻燃有机聚硅氧烷组合物，所述组合物显示极佳的耐热性，并且甚至在暴露于高温时，在固化的产物内也不经历起泡，这意味着没有防水和防潮性能或电绝缘性能退化的发生。所述组合物包含：(A)由通式(1)表示的有机聚硅氧烷：(其中R1表示氢原子或一价烃基，R2表示一价烃基，各Z独立表示氧原子或二价烃基，a表示0、1或2，并且n表示10或更大的整数)，(B)勃姆石，和(C)由通式(2)表示的有机硅化合物：R3bSiX4-b (2)(其中R3表示一价烃基，X表示可水解基团，并且b表示0、1或2)，或其部分水解-缩合产物或其组合。
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