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公开(公告)号：CN102414831B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201080018484.2
申请日：2010-03-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L31/048 , H01L31/05 , H01L31/18 , H01B1/22 , C09J183/04
CPC classification number: H01L31/02021 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C09J183/04 , H01B1/22 , H01L31/0512 , Y02E10/50 , C08L83/04
Abstract: 公开了用于太阳能电池电极的连接片材，其是用于通过导电性粘合材料利用加热和加压将配线元件和太阳能电池单元提取电力的电极之间连接的聚合物片材，并且在使用时将该连接片材插入加热/加压元件和该配线元件之间。
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公开(公告)号：CN102464888B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201110363829.4
申请日：2011-11-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及将经扁平或开纤加工的玻璃布与导热性硅橡胶层层合一体化而成的热压接用硅橡胶片材。对于以往的玻璃布，热压接时经线和纬线的交点特别强地被柔性印刷基板挤压。因此，对于窄间距的电极接合，有时产生位置偏移。此外，对于不含玻璃布的单层导热性橡胶片材，与玻璃布含有品相比，容易变形，因此存在特别在柔性印刷基板的端部容易发生位置偏移的倾向。而本发明的热压接用硅橡胶片材，通过将经扁平或开纤加工的玻璃布层合一体化，与COF相接的片材表面的凹凸与现有品相比大幅度减轻，即使在窄间距的电极接合中也能够大幅度地抑制位置偏移。
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公开(公告)号：CN100480350C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200510062881.0
申请日：2005-04-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J7/00 , B32B27/28
Abstract: 本发明提供一种廉价的热压粘合用硅橡胶薄片及其制造方法，该橡胶薄片即使不撒粉也不会与周围粘合、不与各向异性导电性粘合剂粘合、具有良好的表面脱模性、耐久性、柔软性，其中该橡胶薄片是由在第一硅橡胶层的一个面或者两个面上设置第二硅橡胶层所形成的；其中上述第一硅橡胶层含有由下列组合物成型固化而成：(A)平均聚合度为200以上的有机聚硅氧烷、和(B)除去水分的挥发物为0.5重量%或0.5重量%以下的炭黑、和(C)BET比表面积为50m2/g或50m2/g以上的二氧化硅细粉末、和(D)选自金属/金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物的至少一种、和(E)固化剂；所述的第二硅橡胶层是含有由下列所述组合物成型固化而成：(F)有机聚硅氧烷、和(G)硅酮粉末、和优选(H)挥发物为0.5重量%或0.5重量%以下的炭黑或者(I)BET比表面积为50m2/g或50m2/g以上的二氧化硅细粉末、和(J)固化剂。
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公开(公告)号：CN1526547A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN200410028210.8
申请日：2004-03-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B27/28
Abstract: 本发明提供一种廉价的热压合用硅橡胶片材，其是由在第一硅橡胶层的至少一个面上，设有与该第一硅橡胶层组成不同的第二硅橡胶层的多层硅橡胶层组成的硅橡胶片材。所述第一硅橡胶层包含：(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷100重量份；(B)除去水分的挥发组分为0.5重量％以下的炭黑；(C)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅；(D)成分为选自金属、所述(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物之中的至少一种0～1600重量份；以及(E)固化剂，其是将所述(B)、(C)和(D)成分的合计掺混量为10～1600重量份，同时(B)成分和(C)成分的合计掺混量为0～150重量份的硅橡胶组合物成型得到。所述第二硅橡胶层是将含有(F)平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷100重量份，(G)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅0～100重量份，以及(H)固化剂的硅橡胶组合物进行得到。该片材不仅表面离型性好，对四周装置部件或被压合物不粘附，而且与各向异性导电粘接剂不粘接，耐久性好，另外具有高耐热性，同时具有在高强度下可以均一地施加压力的柔软性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1840599A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610071924.6
申请日：2006-04-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J7/02
Abstract: 提供一种热压粘合片材，其用于通过各向异性导电粘合剂将连接到平板显示面板等的电极电和机械连接到挠性印制电路板的铅电极。该片材具有包括一种组合物的固化产物的层，该组合物包括(a)含有链烯基的有机聚硅氧烷，(b)热传导填料，(c)含有Si－H基团的有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基催化剂，和(e)抗氧化剂，以及一种热压粘合片材，该片材具有包括一种组合物的固化产物的基质层，该组合物包括(A)有机聚硅氧烷，(B)热传导填料，和(C)固化剂，和至少一层剥离层，该剥离层形成于所述基质层的至少一个表面上，并包括一种组合物的固化产物，该组合物包括(i)含有链烯基的有机聚硅氧烷，(ii)含有Si－H基团的有机氢聚硅氧烷，(iii)铂族金属基催化剂，和(iv)抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN1680506A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN200510062881.0
申请日：2005-04-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J7/00 , B32B27/28
Abstract: 本发明提供一种廉价的热压粘合用硅橡胶薄片及其制造方法，该橡胶薄片即使不撒粉也不会与周围粘合、不与各向异性导电性粘合剂粘合、具有良好的表面脱模性、耐久性、柔软性，其中该橡胶薄片是由在第一硅橡胶层的一个面或者两个面上设置第二硅橡胶层所形成的；其中上述第一硅橡胶层含有由下列组合物成型固化而成：(A)平均聚合度为200以上的有机聚硅氧烷和、(B)除去水分的挥发物为0.5重量％或0.5重量％以下的炭黑和、(C)BET比表面积为50m2/g或50m2/g以上的二氧化硅细粉末和、(D)选自金属/金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物的至少一种和、(E)固化剂；所述的第二硅橡胶层是含有由下列所述组合物成型固化而成：(F)有机聚硅氧烷和、(G)硅酮粉末和、优选(H)挥发物为0.5重量％或0.5重量％以下的炭黑或者(I)BET比表面积为50m2/g或50m2/g以上的二氧化硅细粉末和、(J)固化剂。
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公开(公告)号：CN101724271B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200910179172.9
申请日：2009-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热压合用硅橡胶片材，其特征在于，其是将包含下述(A)～(E)成分的硅橡胶组合物成形为片状并使其固化而形成的硅橡胶片材，其在23℃下的切断时伸长率为50～120％，由A型硬度计测定的硬度为65～75，而且热传导率为0.5～1.0W/mK；(A)平均聚合度为3000以上的有机聚硅氧烷100质量份；(B)选自金属、金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物中的至少1种热传导性粉末50～250质量份；(C)炭黑粉末5～60质量份；(D)BET比表面积为50m2/g以上的微粉增强性二氧化硅0～40质量份，且成分(C)和成分(D)的总量为10～60质量份；以及(E)固化剂。
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公开(公告)号：CN101724271A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910179172.9
申请日：2009-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种热压合用硅橡胶片材，其特征在于，其是将包含下述(A)～(E)成分的硅橡胶组合物成形为片状并使其固化而形成的硅橡胶片材，其在23℃下的切断时伸长率为50～120％，由A型硬度计测定的硬度为65～75，而且热传导率为0.5～1.0W/mK；(A)平均聚合度为3000以上的有机聚硅氧烷100质量份；(B)选自金属、金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物中的至少1种热传导性粉末50～250质量份；(C)炭黑粉末5～60质量份；(D)BET比表面积为50m2/g以上的微粉增强性二氧化硅0～40质量份，且成分(C)和成分(D)的总量为10～60质量份；以及(E)固化剂。
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公开(公告)号：CN1247375C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200410028210.8
申请日：2004-03-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B27/28
Abstract: 本发明提供一种廉价的热压合用硅橡胶片材，其是由在第一硅橡胶层的至少一个面上，设有与该第一硅橡胶层组成不同的第二硅橡胶层的多层硅橡胶层组成的硅橡胶片材。所述第1硅橡胶层是由下述硅橡胶组合物成型得到的层，该硅橡胶组合物包含：(A)平均聚合度为200以上的聚有机硅氧烷100重量份；(B)除去水分的挥发组分0.5重量%以下的炭黑；(C)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅；(D)选自金属、所述(C)成分以外的金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物之中的至少一种0～1600重量份；以及(E)固化剂，其中所述(B)、(C)和(D)成分总掺混量为10～1600重量份，同时(B)成分和(C)成分的合计掺混量为0～150重量份；所述第二层硅橡胶层是由下述硅橡胶组合物进行成型得到的层，该硅橡胶组合物包含100重量份的(F)平均聚合度为100以上的聚有机硅氧烷、和0～100重量份的(G)BET比表面积为50m2/g以上的微粉末二氧化硅、以及(H)固化剂。该片材不仅表面离型性好，对四周装置部件或被压合物不粘附，而且与各向异性导电粘接剂不粘接，耐久性好，另外具有高耐热性，同时具有在高强度下可以均一地施加压力的柔软性。
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