热压接用硅橡胶片材
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102464888B

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201110363829.4

    申请日:2011-11-17

    Abstract: 本发明涉及将经扁平或开纤加工的玻璃布与导热性硅橡胶层层合一体化而成的热压接用硅橡胶片材。对于以往的玻璃布,热压接时经线和纬线的交点特别强地被柔性印刷基板挤压。因此,对于窄间距的电极接合,有时产生位置偏移。此外,对于不含玻璃布的单层导热性橡胶片材,与玻璃布含有品相比,容易变形,因此存在特别在柔性印刷基板的端部容易发生位置偏移的倾向。而本发明的热压接用硅橡胶片材,通过将经扁平或开纤加工的玻璃布层合一体化,与COF相接的片材表面的凹凸与现有品相比大幅度减轻,即使在窄间距的电极接合中也能够大幅度地抑制位置偏移。

    热压接用硅橡胶片材
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102464888A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201110363829.4

    申请日:2011-11-17

    Abstract: 本发明涉及将经扁平或开纤加工的玻璃布与导热性硅橡胶层层合一体化而成的热压接用硅橡胶片材。对于以往的玻璃布,热压接时经线和纬线的交点特别强地被柔性印刷基板挤压。因此,对于窄间距的电极接合,有时产生位置偏移。此外,对于不含玻璃布的单层导热性橡胶片材,与玻璃布含有品相比,容易变形,因此存在特别在柔性印刷基板的端部容易发生位置偏移的倾向。而本发明的热压接用硅橡胶片材,通过将经扁平或开纤加工的玻璃布层合一体化,与COF相接的片材表面的凹凸与现有品相比大幅度减轻,即使在窄间距的电极接合中也能够大幅度地抑制位置偏移。

    移动体用硅橡胶胶粘剂组合物

    公开(公告)号:CN1550536A

    公开(公告)日:2004-12-01

    申请号:CN200410038647.X

    申请日:2004-05-08

    Abstract: 本发明提供含有(A)热固化型有机聚硅氧烷组合物100重量份、(B)补强性二氧化硅细粉1~100重量份、(C)粘着性赋予成分0.1~50重量份为特征的移动体用硅橡胶胶粘剂组合物。本发明涉及在获得移动体使用的硅橡胶组合物与热塑性树脂的一体成型体时,可短时间内成型,与适用于无底涂料成型的热塑性树脂的粘着性良好的硅橡胶胶粘剂组合物,对成型用模具不粘接且不使热塑性树脂变形而可粘接的一体成型体,是用于手机、移动通讯设备、可携式计算机部件、游戏机、钟表、图像接收机等的可移动的电器、通讯设备等的键垫部、密封部、防水垫片、隔离物、薄膜扬声器、其他周边部的硅橡胶胶粘剂组合物。

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