一种用于熔融钎料填充硅通孔的装置

    公开(公告)号:CN109166819A

    公开(公告)日:2019-01-08

    申请号:CN201810838959.0

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 一种用于熔融钎料填充硅通孔的装置涉及半导体器件制造技术领域。硅通孔的填充技术是三维集成的核心关键技术。目前硅通孔填充材料以铜为主,但是存在成本与可靠性等众多问题,而钎料填充工艺不仅成本低廉且材料本身热膨胀系数适宜,具有研究潜力。本专利中,为低成本通孔填充工艺开发了一种新型熔融钎料填充设备,装置包括密封罐罐体、加热块、抽真空系统、冷却水循环系统、真空计等。采用加热炉加热密封罐体,可以控制加热钎料的温度与加热速度。除此之外,利用罐体上方密封盖与真空泵控制罐内压力大小。通过此设备可以完成8寸至12寸TSV硅晶圆钎料的填充,有效地解决了如何使用钎料高效填充TSV的问题,完善钎料填充TSV工艺。

    一种用于熔融钎料填充硅通孔的方法

    公开(公告)号:CN109166818A

    公开(公告)日:2019-01-08

    申请号:CN201810838878.0

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 一种用于熔融钎料填充硅通孔的方法涉及半导体器件制造技术领域。2.5D/3D集成与系统封装是现在与未来的研发方向。其中,TSV填充工艺被认为是实现三维集成技术的核心关键技术。目前硅通孔填充材料以铜为主,但是铜的成本高且易产生可靠性问题,需要寻找新的填充材料。钎料填充工艺克服了现有合金(以铜为主)填充硅通孔技术的不足,具有研究潜力。本发明提供了一种制作成本低廉、操作便利、填充速度快的钎料填充硅通孔新方法,即通过加热使金属融化,然后通过真空压差产生的毛细作用力将熔融的金属吸入到硅通孔中。这种方法具有极高的填充速度,方法简单,易于实施,同时可以填充多种类的钎料与晶圆。

    基于数字图像评价的沥青厚度及平滑度测量系统及方法

    公开(公告)号:CN117249771A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202311074890.6

    申请日:2023-08-24

    Abstract: 本发明公开了基于数字图像评价的沥青厚度及平滑度测量系统及方法,涉及沥青试样实验分析技术领域。本发明相较于传统的沥青样本测试方法,具有操作简便、快速高效的特点,避免了传统方法中需要接触样品进行机械测试的复杂步骤,只需要获取样品数字图像即可在软件上完成所有参数计算和质量评价,大大节省了测试时间和人力成本.与传统方法只能得到局部信息不同,图像处理可以得到样品全域的质量分布情况,评价结果更全面准确,同时,该方法可以直观体现质量评价的过程,通过灰度映射、可视化模型等形式直观展示样品的质量分布,有利于用户更好地理解样品质量,为后续优化提供视觉支撑。

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