公开(公告)号：CN116675429A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310559822.2

申请日：2023-05-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 吕明 ,  章忠健 ,  蒋存涛 ,  刘振航

IPC: C03C3/068 ,  C03B19/02 ,  C03B25/00 ,  H01L31/048 ,  H01G4/10 ,  H01G4/33

Abstract: 本发明公开了玻璃材料及其制备方法和应用。本发明的玻璃材料包括以下摩尔百分比的组分：氧化镧：5％～25％；氧化铋：40％～70％；氧化硼：15％～40％；二氧化锆：0～10％；二氧化锡：0～10％；三氧化二钕：0～10％。本发明的玻璃材料的制备方法包括以下步骤：1)将所有原料混合进行研磨制成混合料；2)将混合料熔融，再冷却形成玻璃块体，再进行球磨，得到粉末状的玻璃材料，或者，将混合料熔融，再注入模具成型，再进行退火、切割和抛光，得到成型的玻璃材料。本发明的玻璃材料的相对介电常数较大、介电损耗低，且不含有毒元素、熔融温度较低、生产成本较低、便于制备薄膜，适合用于电子封装和玻璃薄膜芯片电容器。

公开(公告)号：CN119349886A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411564669.3

申请日：2023-05-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 吕明 ,  章忠健 ,  蒋存涛 ,  刘振航

IPC: C03C3/15 ,  C03C3/155 ,  C03C4/00

Abstract: 本发明公开了玻璃材料及其制备方法和应用。本发明的玻璃材料包括以下摩尔百分比的组分：氧化镧：5％～25％；氧化铋：40％～70％；氧化硼：15％～40％；二氧化锆：0～10％；二氧化锡：0～10％；三氧化二钕：0～10％。本发明的玻璃材料的制备方法包括以下步骤：1)将所有原料混合进行研磨制成混合料；2)将混合料熔融，再冷却形成玻璃块体，再进行球磨，得到粉末状的玻璃材料，或者，将混合料熔融，再注入模具成型，再进行退火、切割和抛光，得到成型的玻璃材料。本发明的玻璃材料的相对介电常数较大、介电损耗低，且不含有毒元素、熔融温度较低、生产成本较低、便于制备薄膜，适合用于电子封装和玻璃薄膜芯片电容器。

公开(公告)号：CN119528430A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411651033.2

申请日：2023-05-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 吕明 ,  章忠健 ,  彭诚 ,  饶平根

IPC: C03C3/062 ,  C03C3/095 ,  C03B19/02 ,  C03B25/00 ,  H01G4/10

Abstract: 本发明公开了一种玻璃材料及其制备方法和应用。本发明的玻璃材料包括以下摩尔百分比的组分：氧化镧：10％～20％；氧化铋：40％～70％；二氧化硅：15％～45％；二氧化锆：0～10％；二氧化锡：0～10％；三氧化二钕：0～10％。本发明的玻璃材料的制备方法包括以下步骤：1)将所有原料混合进行研磨制成混合料；2)将混合料熔融，再冷却形成玻璃块体后进行球磨，得到粉末状的玻璃材料，或者，将混合料熔融，再注入模具成型后进行退火、切割和抛光，得到成型的玻璃材料。本发明的玻璃材料的相对介电常数较大、介电损耗低，且不含有毒元素、熔融温度较低、生产成本较低、便于制备薄膜，适合用于电子封装和玻璃薄膜芯片电容器。

公开(公告)号：CN116693188A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310559818.6

申请日：2023-05-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 吕明 ,  章忠健 ,  彭诚 ,  饶平根

IPC: C03C3/062 ,  C03C3/095 ,  C03B19/02 ,  C03B25/00 ,  H01G4/10

Abstract: 本发明公开了一种玻璃材料及其制备方法和应用。本发明的玻璃材料包括以下摩尔百分比的组分：氧化镧：10％～20％；氧化铋：40％～70％；二氧化硅：15％～45％；二氧化锆：0～10％；二氧化锡：0～10％；三氧化二钕：0～10％。本发明的玻璃材料的制备方法包括以下步骤：1)将所有原料混合进行研磨制成混合料；2)将混合料熔融，再冷却形成玻璃块体后进行球磨，得到粉末状的玻璃材料，或者，将混合料熔融，再注入模具成型后进行退火、切割和抛光，得到成型的玻璃材料。本发明的玻璃材料的相对介电常数较大、介电损耗低，且不含有毒元素、熔融温度较低、生产成本较低、便于制备薄膜，适合用于电子封装和玻璃薄膜芯片电容器。

公开(公告)号：CN114671613B

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202210230140.2

申请日：2022-03-09

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 吕明 ,  章忠健 ,  黄模康 ,  彭诚

IPC: C03C10/00 ,  C03B5/16 ,  C03B32/02 ,  C03B25/00 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明公开了一种玻璃陶瓷材料及其制备方法和应用。本发明的玻璃陶瓷材料的组成包括TiO2、SiO2、Al2O3、B2O3、BaCO3、SrO、Bi2O3和Cs2O，其制备方法包括以下步骤：1)将各原料按比例混合后进行研磨，再进行熔炼，得到玻璃液；2)将玻璃液注入模具，进行冷却析晶，再进行退火，即得玻璃陶瓷材料。本发明的玻璃陶瓷材料在10KHz～10MHz的频率下的介电常数大、介电损耗小，且其烧结温度和析晶温度低，成本低，无铅无污染，有利于电容器的产业化和小型化。

公开(公告)号：CN114671613A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202210230140.2

申请日：2022-03-09

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 吕明 ,  章忠健 ,  黄模康 ,  彭诚

IPC: C03C10/00 ,  C03B5/16 ,  C03B32/02 ,  C03B25/00 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明公开了一种玻璃陶瓷材料及其制备方法和应用。本发明的玻璃陶瓷材料的组成包括TiO2、SiO2、Al2O3、B2O3、BaCO3、SrO、Bi2O3和Cs2O，其制备方法包括以下步骤：1)将各原料按比例混合后进行研磨，再进行熔炼，得到玻璃液；2)将玻璃液注入模具，进行冷却析晶，再进行退火，即得玻璃陶瓷材料。本发明的玻璃陶瓷材料在10KHz～10MHz的频率下的介电常数大、介电损耗小，且其烧结温度和析晶温度低，成本低，无铅无污染，有利于电容器的产业化和小型化。