公开(公告)号：CN116675429A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310559822.2

申请日：2023-05-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 吕明 ,  章忠健 ,  蒋存涛 ,  刘振航

IPC: C03C3/068 ,  C03B19/02 ,  C03B25/00 ,  H01L31/048 ,  H01G4/10 ,  H01G4/33

Abstract: 本发明公开了玻璃材料及其制备方法和应用。本发明的玻璃材料包括以下摩尔百分比的组分：氧化镧：5％～25％；氧化铋：40％～70％；氧化硼：15％～40％；二氧化锆：0～10％；二氧化锡：0～10％；三氧化二钕：0～10％。本发明的玻璃材料的制备方法包括以下步骤：1)将所有原料混合进行研磨制成混合料；2)将混合料熔融，再冷却形成玻璃块体，再进行球磨，得到粉末状的玻璃材料，或者，将混合料熔融，再注入模具成型，再进行退火、切割和抛光，得到成型的玻璃材料。本发明的玻璃材料的相对介电常数较大、介电损耗低，且不含有毒元素、熔融温度较低、生产成本较低、便于制备薄膜，适合用于电子封装和玻璃薄膜芯片电容器。

公开(公告)号：CN119349886A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411564669.3

申请日：2023-05-17

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 吕明 ,  章忠健 ,  蒋存涛 ,  刘振航

IPC: C03C3/15 ,  C03C3/155 ,  C03C4/00

Abstract: 本发明公开了玻璃材料及其制备方法和应用。本发明的玻璃材料包括以下摩尔百分比的组分：氧化镧：5％～25％；氧化铋：40％～70％；氧化硼：15％～40％；二氧化锆：0～10％；二氧化锡：0～10％；三氧化二钕：0～10％。本发明的玻璃材料的制备方法包括以下步骤：1)将所有原料混合进行研磨制成混合料；2)将混合料熔融，再冷却形成玻璃块体，再进行球磨，得到粉末状的玻璃材料，或者，将混合料熔融，再注入模具成型，再进行退火、切割和抛光，得到成型的玻璃材料。本发明的玻璃材料的相对介电常数较大、介电损耗低，且不含有毒元素、熔融温度较低、生产成本较低、便于制备薄膜，适合用于电子封装和玻璃薄膜芯片电容器。