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公开(公告)号:CN1118508C
公开(公告)日:2003-08-20
申请号:CN00108814.9
申请日:2000-05-10
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及一种含有经表面活性极性处理的纳米硅基氧化物SiO2-x的有机硅改性环氧树脂单组份室温固化封装材料。封装材料中包含(重量比):92.0-96.0%的有机硅改性环氧树脂基质(其中有机硅∶环氧树脂=1∶1-1.4)、0.3-4.5%的p型纳米硅基氧化物SiO2-x、2.1-2.3%正硅酸己酯交联剂、1.4-1.7%低分子聚乙烯腊和/或邻苯二甲酸酯增塑剂、0-0.4%白炭黑补强剂、0.1-0.3%助剂。本封装材料具有制备工艺简单、室温固化、固化时间短等特点,可应用于有机电致发光器件OELD等电子电气器件的封装。
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公开(公告)号:CN1270979A
公开(公告)日:2000-10-25
申请号:CN00108814.9
申请日:2000-05-10
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及一种经表面活性处理后的纳米SiO2-x改性的有机硅/环氧树脂(PDMS/E44)单组份室温固化封装材料。封装材料中包含有:92.0—96.0%的有机硅/环氧基质、0.3—4.5%的纳米SiO2-x改性剂、2.1—2.3%正硅酸己酯交联剂、1.4—1.7%低分子聚乙烯腊和/或邻苯二甲酸酯增塑剂、0—0.4%白炭黑补强剂、0.1—0.3%助剂。本封装材料具有制备工艺简单、室温固化、固化时间短等特点,可应用于有机电致发光器件OELD等电子电气器件的封装。
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