公开(公告)号：CN111083252A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201910967445.X

申请日：2019-10-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 井手智也

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/02

Abstract: 电子设备包括：第一金属板，其吸收由在电子设备的内部产生热量的第一发热部件构成的第一发热源的热量；第二金属板，其吸收第二发热源的热量，所述第二发热源构成为至少包括天线模块，所述第二热吸收体和所述第一热吸收体隔开位置配置。

公开(公告)号：CN112638112B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202010970468.9

申请日：2020-09-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 井手智也

IPC: H05K7/20 ,  G05D23/20

Abstract: 本发明提供一种电子设备、控制装置、控制方法以及记录介质，所述电子设备具备：第一热吸收体，其对第一发热源的热进行吸收，其中，所述第一发热源由在电子设备的内部产生热并且在成为所述电子设备能够接受用户对所述电子设备的画面的输入操作的状态的操作期间内的、大致所有期间进行动作的部件亦即第一发热部件构成；以及第二热吸收体，其对由在所述操作期间内的一部分的期间进行动作的部件亦即第二发热部件构成的第二发热源的热进行吸收，并且配置在与所述第一热吸收体分离的位置。

公开(公告)号：CN111083252B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201910967445.X

申请日：2019-10-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 井手智也

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/02

Abstract: 电子设备包括：第一金属板，其吸收由在电子设备的内部产生热量的第一发热部件构成的第一发热源的热量；第二金属板，其吸收第二发热源的热量，所述第二发热源构成为至少包括天线模块，所述第二热吸收体和所述第一热吸收体隔开位置配置。

公开(公告)号：CN113271748A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202110185150.4

申请日：2021-02-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 桑岛秀纪 ,  井手智也 ,  田边弘树

IPC: H05K7/20

Abstract: 电子设备具备：散热构件(14)，其覆盖第一基板(10)的包括配置有电子部件(12)的部位的区域即第一基板(10)的表侧或背面侧的区域；壳体(30)，其至少收容第一基板(10)以及散热构件(14)；第二基板(22)，其在壳体(30)内，隔着第二隔热层与散热构件(14)相对；以及热敏电阻(24)，其配置于第二基板(22)。

公开(公告)号：CN110476044B

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201880023508.X

申请日：2018-03-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 井手智也

IPC: G01K7/22 ,  G01K1/16 ,  H04M1/02

Abstract: 在热敏电阻基板上配置热敏电阻，并高精度地测量期望的位置的温度。包括热敏电阻(5)，其测量电子设备(100)的壳体(1)的内部的温度，热敏电阻(5)配置在与配置有电子部件(2,3)的基板(4)或配置有电子部件(2,3)的部件不同的部件即热敏电阻基板(6)上。

公开(公告)号：CN112638112A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202010970468.9

申请日：2020-09-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 井手智也

IPC: H05K7/20 ,  G05D23/20

Abstract: 本发明提供一种电子设备、控制装置、控制方法以及记录介质，所述电子设备具备：第一热吸收体，其对第一发热源的热进行吸收，其中，所述第一发热源由在电子设备的内部产生热并且在成为所述电子设备能够接受用户对所述电子设备的画面的输入操作的状态的操作期间内的、大致所有期间进行动作的部件亦即第一发热部件构成；以及第二热吸收体，其对由在所述操作期间内的一部分的期间进行动作的部件亦即第二发热部件构成的第二发热源的热进行吸收，并且配置在与所述第一热吸收体分离的位置。

公开(公告)号：CN110476044A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880023508.X

申请日：2018-03-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 井手智也

IPC: G01K7/22 ,  G01K1/16 ,  H04M1/02

Abstract: 在热敏电阻基板上配置热敏电阻，并高精度地测量期望的位置的温度。包括热敏电阻(5)，其测量电子设备(100)的壳体(1)的内部的温度，热敏电阻(5)配置在与配置有电子部件(2,3)的基板(4)或配置有电子部件(2,3)的部件不同的部件即热敏电阻基板(6)上。

公开(公告)号：CN113270379A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202110185167.X

申请日：2021-02-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 井手智也 ,  泽山浩二 ,  田边弘树

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  G06F1/20

Abstract: 电子设备(10)包括：作为发热体的多个电子部件(12)；散热板(14)；以及多个热路径，用于从多个电子部件(12)向散热板(14)传导热，该多个热路径中的至少一个路径上设有用于使该热路径的热容量增加的金属块(17)。

公开(公告)号：CN113268127A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202110185172.0

申请日：2021-02-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 泽山浩二 ,  桑岛秀纪 ,  井手智也 ,  田边弘树

IPC: G06F1/20

Abstract: 电子设备(1)包括具有发热性的电子部件(12)、配置有电子部件(12)的基板(10)以及散热构件(14)，该散热构件(14)隔着隔热层(13)覆盖基板(10)的表面侧或背面侧的区域并与基板(10)连接，该区域为在基板(10)中包含配置有电子部件(12)的部位的区域。散热构件(14)由具有热传导率为50W/mK以上的材料构成。

公开(公告)号：CN110320695A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910194630.X

申请日：2019-03-14

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 林德美 ,  井手智也 ,  森冈成悟

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/13357 ,  G02B6/00

Abstract: 本发明提供一种散热性优异的显示装置。液晶显示装置具备：液晶面板，其具有阵列基板和与阵列基板重叠的CF基板；背光源装置，其与液晶面板的阵列基板对置配置；及石墨片，其中，阵列基板具有未与CF基板重叠的CF基板非重叠部，在CF基板非重叠部安装有驱动器，背光源装置具备导光板和朝向导光板的端面发光的LED，石墨片一体地具有：液晶面板重叠部，其配置于阵列基板中的安装有驱动器的区域的背面；反射片重叠部，其配置于背光源装置中的反射片；及连结部，其对液晶面板重叠部以及反射片重叠部进行连结。