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发明公开
中空无机粒子、包含该中空无机粒子的树脂组合物、使用了该树脂组合物的半导体用封装体、以及上述中空无机粒子的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN118434685A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202380015369.7

申请日：2023-03-03

Applicant: 宇部爱科喜模株式会社

Inventor： 中野达也 , 三好英范 , 小池匡

IPC: C01B33/18 , B01J13/04 , B01J13/20

Abstract: 本发明提供能够补充树脂的机械特性及电特性、且能够赋予一定程度以上的吸水性能的中空无机粒子。本发明提供以下的中空无机粒子，其为在粒子内部具有一个空间的球状中空粒子，使用氮气并利用气体吸附法而测定的比表面积为50m2/g以下，吸水率为0.2％～20％。本技术的中空无机粒子可以通过进行以下工序来制造：使用硅化合物来被覆作为核的粒子的被覆工序、将上升作为核的粒子去除的核粒子去除工序、以及将上述核粒子去除工序后的中空无机粒子在碱性溶液中进行加热的碱加热工序。

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