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公开(公告)号：CN106455356B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201610710338.5
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开一种固态微波源的制作加工方法，包括以下步骤：步骤1，将振荡器电路板和滤波器电路板焊接在一起得到震荡滤波电路板，将绝缘子组件焊接在所述震荡滤波电路板上得到组件A；步骤2，分别制作放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件和制作基准电路组件；步骤3，将放大器电路组件、稳压电路组件、电源电路组件、基准电路组件和组件A分别安装到腔体上，得到组件F；步骤4，将组件F进行电测试；步骤5，对步骤4中进行电测试后合格的组件F进行激光封盖处理，从而得到固态微波源。该方法克服现有技术中，固态微波源主要依靠进口，但是进口的型固态微波源具有可靠性差、谐波抑制差、相位噪声差，供货周期不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN106129574A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610717344.3
申请日：2016-08-25
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H01P11/007 , H01P1/207
Abstract: 本发明公开了一种腔体滤波器及其制备方法，该方法包括：对腔体盖板进行预覆锡，接着清洗并烘干；然后在上述上盖板和下盖板的覆锡处涂上焊锡膏后，将上下盖板分别安装并固定到腔体的上下端，并且将绝缘子涂上一层焊锡膏后安装到腔体上，接着对腔体进行烧结；对烧结后的腔体进行清洗并干燥；最后在上述腔体的上盖板上安装调谐螺钉，使用矢量网络分析仪进行测试，并对调试合格的腔体滤波器进行涂胶。通过该方法制得的腔体滤波器的结构设计合理，性能稳定可靠，具有优异的滤波效果，更加实用。
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公开(公告)号：CN104289787B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201410449063.5
申请日：2014-09-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种提高镀镍壳体与基板焊接焊透率的方法，本发明从温度因素入手，通过在镀镍壳体上先预涂覆一层薄薄的焊料，先完成镍层表面锡化，使壳体与基板之间的焊接由原先镍层与基板的焊接转换为锡层与基板之间的焊接，一方面降低了焊接所需的温度，另一方面，提高了焊接的焊透率。
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公开(公告)号：CN105609427A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510974623.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H01L2224/48247 , H01L2924/19107 , H01L21/50 , H01L24/83
Abstract: 本发明公开半导体集成电路双电压比较器模块制作方法，包括：焊接半导体集成电路双电压比较器模块的外壳(1)和盖板(3)，并在外壳(1)上烧结固定引线管柱，并在外壳(1)、盖板(3)和引线管柱进行镀金；制作半导体集成电路双电压比较器的陶瓷板基座，所述陶瓷板基座上的导线镀上一层金层；清洗所述陶瓷板基座、外壳(1)和盖板(3)；将陶瓷板基座粘接在外壳(1)上；在所述陶瓷板基座的焊盘上涂覆一层黑胶，并将制作半导体集成电路双电压比较器所需的芯片贴装于所述陶瓷板基座的涂覆一层黑胶得焊盘上；将金丝键合后的芯片和陶瓷基板基座(2)进行封盖。本发明实现了量化生产电压比较器的目的。
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公开(公告)号：CN101728150A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910185395.6
申请日：2009-11-09
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01J9/20
Abstract: 本发明公开了一种彩色显示管的生产方法，包括屏组件的制备、显示屏的制备、显示管的制备，所述的显示屏的制备包括感光胶涂敷工序、黑底涂敷工序、荧光粉涂敷工序、有机膜涂敷工序、蒸铝工序、焙烧工序、在所述的荧光粉涂敷工序与有机膜涂敷工序之间，设有保护层涂敷工序。本发明通过使用保护层涂敷工艺后，显示屏的的生产合格率可达50％以上，大大提高了生产效率，降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106299582B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201610710342.1
申请日：2016-08-24
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了移相器的加工方法，包括以下步骤：步骤1，将LTCC基板上接地孔接地；步骤2，在LTCC基板上焊接二极管；步骤3，将钛板和LTCC基板固定到管壳中，将玻珠组件焊接在管壳上；将聚酰亚胺片和铝压块焊接到LTCC基板上，从而得到焊有基板的组件，并刷洗得到组件B；步骤4，将电容、电感和焊片焊接到组件B上，得到组件C，清洗组件C，自然晾干得到组件D；步骤5，将组件D中二极管进行金带压焊；步骤6，在二极管的键合金带和接地孔上涂胶，从而得到组件E；步骤7，对组件E进行电测试；步骤8，对测试合格的组件E进行激光封盖。该方法克服现有技术中，移相器制作工艺复杂、不科学实用，产品合格率低的问题。
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公开(公告)号：CN105628092B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201510968075.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种温度压力传感器模块及其制备方法，该方法包括：1)将热敏电阻粘于内芯上，并且将热敏电阻的引脚贴合与内芯的镀金引线的一端上、固化处理；2)将压力传感器芯片粘于内芯上，且将压力传感器芯片通过金丝连于镀金引线的一端上，进行固化处理以制得内芯结构件；3)将内芯结构件置于内芯的一端的内腔中，且将硅胶灌注内腔中、固化处理；4)将上盖焊于内芯结构件的顶端以封闭热敏电阻与压力传感器芯片；5)将导线的一端焊接于镀金引线的另一端上，且将导线的另一端穿过底筒的通孔，将底筒焊于上盖上以封闭内芯结构件的末端；6)将环氧胶通过通孔向内腔中灌胶、固化处理。该温度压力传感器模块结构小巧、功能多样化、可靠性高。
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公开(公告)号：CN105187087B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510495939.4
申请日：2015-08-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明公开了一种高频收发模块的加工方法，该方法包括：1，分别制作频综模块电路板、电源模块电路板和信号转接模块电路板；2，将高频频综模块腔体竖直放置，且将电源模块电路板安装到高频频综模块腔体的上层，频综模块电路板安装到腔体的下层，转接模块电路板设置于高频频综模块腔体中；3，将导热硅脂均匀地涂在电源模块电路板和频综模块电路板上给定的三个方孔内，且在电源模块电路板上安装三个三极管，三极管的固定孔和高频频综模块腔体底部的螺纹孔一一对应；4，将穿心电容安装在高频频综模块腔体上给定的三个M3装配孔内；该方法的制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
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公开(公告)号：CN106017602A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610442791.2
申请日：2016-06-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: G01F23/00 , H05K13/00 , H05K13/0007
Abstract: 本发明公开了一种液位传感器的制作方法，包括步骤有：元器件的手工焊接、腔体清洗、光电探头的安装和航空导线的焊接、调试和测试、腔体内整体灌封、盖板安装。本发明提供的液位传感器制作方法是在元器件安装采用手工焊接，产品内部采用整体胶灌封工艺，工艺简单易操作，适合批量生产，且可靠性高，通过试制，所生产的产品性能指标完全满足要求；其通过本发明工艺制作得到的产品具有低功耗、可靠性、稳定性、低成本、小型化等特点，而且产品内部、产品外部的密封性均获得大幅提升，安全可靠。
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公开(公告)号：CN105628092A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510968075.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01D21/02
CPC classification number: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种温度压力传感器模块及其制备方法，该方法包括：1)将热敏电阻粘于内芯上，并且将热敏电阻的引脚贴合与内芯的镀金引线的一端上、固化处理；2)将压力传感器芯片粘于内芯上，且将压力传感器芯片通过金丝连于镀金引线的一端上，进行固化处理以制得内芯结构件；3)将内芯结构件置于内芯的一端的内腔中，且将硅胶灌注内腔中、固化处理；4)将上盖焊于内芯结构件的顶端以封闭热敏电阻与压力传感器芯片；5)将导线的一端焊接于镀金引线的另一端上，且将导线的另一端穿过底筒的通孔，将底筒焊于上盖上以封闭内芯结构件的末端；6)将环氧胶通过通孔向内腔中灌胶、固化处理。该温度压力传感器模块结构小巧、功能多样化、可靠性高。
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