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公开(公告)号：CN105899041B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201610220383.2
申请日：2012-08-27
Applicant: 苹果公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20436 , H05K13/00 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明公开了具有热管理特征的电子设备外壳和散热器结构。本公开公开了一种电子设备，所述电子设备可具有其中安装有电子元件的外壳。所述电子元件可安装到基板例如印刷电路板。散热器结构可消散由所述电子元件产生的热。所述外壳可具有外壳壁，所述外壳壁通过气隙与所述散热器结构分隔开。所述外壳壁可具有一体的支撑结构。所述支撑结构中的每一个可具有向内突起的部分，所述向内突起的部分突出穿过所述散热器结构中的对应开口。所述突起部分可各自具有纵向轴线以及沿所述纵向轴线设置的圆柱形腔体。所述支撑结构中的每一个可具有从所述纵向轴线径向向外延伸的翅片。
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公开(公告)号：CN103930991B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201280055736.8
申请日：2012-10-12
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 征矢野伸
CPC classification number: H01L23/564 , H01L23/02 , H01L23/049 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L23/50 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H02M7/003 , H05K7/1432 , H05K13/00 , Y10T29/41 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 实现耐噪声性能的提高。半导体器件(1)具备电路基板(10)、外壳(20)和金属零件(30)。在电路基板(10)的表面安装有控制电路(11)。外壳(20)为内装有半导体元件(23)的树脂制壳体。金属零件(30)包含于外壳(20)内部，具备第一安装部(31a)、第二安装部(32a)和母线(33a)。第一安装部(31a)在外壳(20)上安装电路基板(10)，并在安装时与电路基板(10)的接地图案连接。第二安装部(32a)在外壳(20)上安装有外部设备(4)，并在安装时接地。母线(33a)将第一安装部(31a)与第二安装部(32a)连接。
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公开(公告)号：CN104145534B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201280061493.9
申请日：2012-12-11
Applicant: 大陆汽车有限公司
CPC classification number: H05K1/0275 , G06F21/86 , G06F21/87 , G06F2221/2101 , H05K1/181 , H05K3/28 , H05K13/00 , H05K2201/09681 , H05K2201/10159 , H05K2203/175 , H05K2203/178
Abstract: 说明一种控制设备(100)。该控制设备(100)具有带导电结构(102)的衬底(101)、在衬底(101)上导电地安装的集成的电路设备(104)、和位于衬底(101)上的牺牲结构(108、108’)。牺牲结构(108、108’)被设计用于，当把集成的电路设备(104)从衬底(101)上拆除时不可逆转地被破坏。导电结构(102)具有至少一个在衬底上施加的印制导线。牺牲结构(108)由该印制导线的一个片段构成。构造连接集成的电路设备(104)、衬底(101)和印制导线的该片段的电绝缘的连接层(110)，借助该连接层(110)在拆除集成的电路设备(104)的情况下可破坏牺牲结构(108、108’)。此外描述一种具有控制设备的车辆以及一种用于识别对控制设备的操纵的方法。
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公开(公告)号：CN104952855B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510089195.6
申请日：2015-02-27
Applicant: 英特尔IP公司
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06558 , H01L2924/15311 , H05K3/36 , H05K7/023 , H05K13/00 , H05K2203/06 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及一种包括叠置的电子部件的电子组件。一种电子组件，包括：第一电子部件，所述第一电子部件包括具有前侧和背侧的第一衬底以及安装在所述第一衬底的所述前侧上的至少一个电子组件；第二电子部件，所述第二电子部件包括具有前侧和背侧的第二衬底以及安装在所述第二衬底的所述前侧上的至少一个电子组件；并且其中，所述第一衬底的所述背侧直接附接到所述第二衬底的所述背侧。
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公开(公告)号：CN104114009B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201310704801.1
申请日：2013-12-19
Applicant: 奥特润株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , G06F1/20 , H01L21/44 , H05K5/0034 , H05K5/0082 , H05K5/06 , H05K5/065 , H05K7/20 , H05K13/00 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明提供一种利用包覆成型的车辆的电子控制装置及其制造方法，在电子控制单元中需要散热部分的相反侧附着散热板，对附着有散热板的部分之外的部分进行包覆成型，从而通过散热板直接把热释放到大气中，散热效果优秀，在预先附着散热板后，以成型用树脂形成外壳，制造工序简化，以成型用树脂包裹电子控制单元，防水功能优秀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107155261A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710128568.5
申请日：2017-03-06
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/13452 , H05K1/147 , H05K13/0015 , H05K2201/052 , H05K2201/10128 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , H05K3/0058 , H05K13/00
Abstract: 本发明提供一种用于制造电子装置的方法。该方法包括：将面板提供到载物台，提供电路板，对准电路板使得电路板的第一焊盘面对面板的第一焊盘区域并且电路板的第二焊盘面对面板的第二焊盘区域，以及将电路板的在其上布置第一焊盘的第一部分挤压到面板的第一焊盘区域。对准电路板经由在电路板的第一部分的一个表面上的外部接触以及在电路板的第二部分的一个表面上的外部接触而发生。
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公开(公告)号：CN107154605A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710121608.3
申请日：2017-03-02
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K5/0247 , B29C45/14467 , B29C45/14639 , B29L2031/36 , H05K5/003 , H05K5/069 , H05K13/00 , H05K2203/1305 , H02G3/08 , H02G3/086 , H02G3/16
Abstract: 本发明提供能够提高制造效率的带连接器盒以及带连接器盒的制造方法。带连接器盒(1)具备连接器(3)、盒主体(2)、以及电线(W)，该盒主体(2)具有筒状的侧壁部(5)、和将侧壁部的一端侧闭塞并与侧壁部一起形成收容部(4)的端部壁部(6)，该盒主体(2)是通过嵌入成形而形成的，该盒主体(2)在侧壁部与连接器一体化，该电线(W)的一端侧与连接器连接，且另一端侧突出到收容部。
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公开(公告)号：CN107154467A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201710119638.0
申请日：2017-03-02
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: H01L51/56
CPC classification number: H05K13/00 , B29C53/04 , B29L2031/3475 , H01L51/56 , H01L2251/56
Abstract: 公开了制造显示装置的设备和方法。在一个方面中，所述设备包括：平台，显示装置的组件的至少一部分放置在平台上；弯曲单元，设置在平台上。弯曲单元构造为使显示装置的组件弯曲，并将显示装置的组件的一部分附接到显示装置的组件的另一部分。
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公开(公告)号：CN104736984B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201380054665.4
申请日：2013-11-11
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 植松克之
CPC classification number: G01L19/0084 , G01L9/0052 , G01L19/0069 , G01L19/0654 , H01L23/057 , H01L23/24 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/85 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85444 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H05K13/00 , Y10T29/49171 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01074 , H01L2924/01007
Abstract: 在形成于树脂壳体(1)的凹状的传感器安装部(2)内收纳传感器单元(10)。传感器单元(10)是将半导体压力传感器芯片(11)与玻璃底座(12)的一侧接合而成，通过粘接剂(13)将玻璃底座(12)的另一侧贴片到传感器安装部(2)的底部。半导体压力传感器芯片(11)上的电极焊盘经由键合线(4)与贯通树脂壳体(1)而一体地嵌件成型的外部导出用的引线端子(3)电连接。利用由含氟的聚对二甲苯系聚合物构成的保护膜(5)覆盖传感器单元(10)、引线端子(3)的露出于树脂壳体(1)内部的部分、键合线(4)、树脂壳体(1)的内壁(1a)的露出部分(也包括传感器安装部(2)的内壁)的整个表面。由此，能够提高压力传感器装置的可靠性。
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公开(公告)号：CN104822864B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201380037285.X
申请日：2013-05-28
Applicant: 苹果公司
Inventor： C·B·伍德哈尔 , B·P·基普里 , D·A·帕库拉 , T·Y·谭 , P·N·卢塞尔-克拉克 , L·E·布朗宁 , J·汉查克-康纳斯 , J·M·桑顿三世 , T·约翰尼森 , M·塔特比 , R·豪沃思 , P·詹森 , J·波利 , P·霍尼雷 , M·科尔曼 , M·K·皮里奥德 , N·Y·谭
CPC classification number: H05K5/04 , B23C5/00 , B23C5/1081 , B23C2220/04 , B23C2220/16 , B23C2220/20 , B23C2220/28 , B23C2220/48 , B23C2226/31 , B23C2226/315 , B23P11/00 , B23P17/00 , B23P17/02 , C25D7/00 , C25D11/02 , C25D11/022 , C25D11/12 , C25D11/246 , C25D11/34 , G03F1/38 , H01Q1/243 , H01Q1/42 , H04M1/0249 , H04M1/0254 , H04M1/11 , H05K5/02 , H05K5/0217 , H05K5/0243 , H05K5/0247 , H05K5/03 , H05K13/00 , Y10T29/47 , Y10T29/49002 , Y10T29/49826 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T407/1906 , Y10T409/300896 , Y10T409/303752 , Y10T409/30952
Abstract: 本发明描述了用于形成阳极化层的方法和结构，所述阳极化层保护金属表面并在美学上增强金属表面。在一些实施例中，该方法涉及在底层金属上形成阳极化层，该阳极化层允许看到底层金属表面。在一些实施例中，该方法涉及在成角表面上形成第一阳极化层和相邻的第二阳极化层，两个阳极化层之间的界面是规则且均匀的。描述了用于在金属表面上的阳极化图案和纹理化图案上提供清楚限定的拐角的光掩模技术和工具。还描述了用于在制造电子设备过程中提供耐受阳极化的部件的技术和工具。
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