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公开(公告)号：CN112327012B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202011157307.4
申请日：2020-10-26
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明公开一种连接器测试夹具，包括载体和探针，载体上开设有多个贯穿载体的插孔，探针可插设于插孔内，探针的第一端用于连接被测连接器，探针的第二端用于连接电路板。在测试过程中，采用探针的方式与被测连接器接触连接，因此，避免了与被测连接器配合连接，简化了与被测连接器的连接过程，节省了时间成本。在针对不同类型的连接器时，只需根据不同类型的连接器插入相应数量的探针即可，无需为每一类型的连接器匹配特殊的测试夹具，提高了测试夹具的兼容性，降低了测试成本。
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公开(公告)号：CN113423195B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202110595246.8
申请日：2021-05-28
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明提供本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。本发明提供的PCB板的制备方法，包括如下步骤：在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔；将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合；压合后使用激光钻盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔，且与所述芯板连接，所述预钻孔环绕所述盲孔外侧。本发明提供的PCB板的制备方法降低激光钻孔难度，提升激光钻孔加工能力，从而解放了激光钻孔对半固化片类型及半固化片规格的限制，提升了产品加工能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114497974A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210261015.8
申请日：2022-03-16
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明提供了一种天线阵列，包括介质基板、天线子板和天线框架，天线子板上设置有天线单元，天线框架设置有至少一个用于容纳天线子板的网格，每个网格内设置有承载天线子板的承载部，天线子板设置在网格中并与承载部抵接，天线框架设置在介质基板上，天线子板与介质基板电连接，其中，每个网格内的承载部到介质基板的距离相等，则网格内的承载部，多个天线子板在与对应的网格的承载部相接时，所有天线子板表面齐平，即具备良好的共面性，并且，多个天线子板分别与天线框架中的网格抵接，在天线子板的制造过程和使用过程中，若某一天线子板制造出错或发生故障，可单独对该天线子板进行制作和拆卸更换，既省时省力，也降低了天线阵列的修复成本。
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公开(公告)号：CN114497974B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202210261015.8
申请日：2022-03-16
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明提供了一种天线阵列，包括介质基板、天线子板和天线框架，天线子板上设置有天线单元，天线框架设置有至少一个用于容纳天线子板的网格，每个网格内设置有承载天线子板的承载部，天线子板设置在网格中并与承载部抵接，天线框架设置在介质基板上，天线子板与介质基板电连接，其中，每个网格内的承载部到介质基板的距离相等，则网格内的承载部，多个天线子板在与对应的网格的承载部相接时，所有天线子板表面齐平，即具备良好的共面性，并且，多个天线子板分别与天线框架中的网格抵接，在天线子板的制造过程和使用过程中，若某一天线子板制造出错或发生故障，可单独对该天线子板进行制作和拆卸更换，既省时省力，也降低了天线阵列的修复成本。
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公开(公告)号：CN113423195A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110595246.8
申请日：2021-05-28
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明提供本发明提供一种降低激光钻孔难度的PCB板的制备方法及制备的PCB板。本发明提供的PCB板的制备方法，包括如下步骤：在半固化片的激光钻孔位置上开设有贯穿所述半固化片的预钻孔；将第一铜层、开设有预钻孔的半固化片和芯板叠板后进行压合；压合后使用激光钻盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和半固化片的预钻孔，且与所述芯板连接，所述预钻孔环绕所述盲孔外侧。本发明提供的PCB板的制备方法降低激光钻孔难度，提升激光钻孔加工能力，从而解放了激光钻孔对半固化片类型及半固化片规格的限制，提升了产品加工能力。
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公开(公告)号：CN112327012A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011157307.4
申请日：2020-10-26
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明公开一种连接器测试夹具，包括载体和探针，载体上开设有多个贯穿载体的插孔，探针可插设于插孔内，探针的第一端用于连接被测连接器，探针的第二端用于连接电路板。在测试过程中，采用探针的方式与被测连接器接触连接，因此，避免了与被测连接器配合连接，简化了与被测连接器的连接过程，节省了时间成本。在针对不同类型的连接器时，只需根据不同类型的连接器插入相应数量的探针即可，无需为每一类型的连接器匹配特殊的测试夹具，提高了测试夹具的兼容性，降低了测试成本。
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