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公开(公告)号：CN119514472A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411577020.5
申请日：2024-11-06
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司 , 上海美维电子有限公司
IPC: G06F30/394 , G06F30/398 , G06N3/02
Abstract: 本发明公开了一种电路板翘曲仿真方法、装置、仿真设备和存储介质，包括：根据整板上的单板的布局确定每个单板第一位置，将单板栅格化得到多个结构片以及确定结构片的第二位置，获取结构片的性能参数，将性能参数输入翘曲仿真网络中得到结构片的第一翘曲仿真数据，根据结构片的第一翘曲仿真数据和第二位置确定单板的第二翘曲仿真数据，按照所有单板的第一位置将单板的第二翘曲仿真数据映射到整板中，得到整板的第三翘曲仿真数据，相对于直接对整板进行翘曲仿真，采用神经网络对结构片仿真，仿真计算简单，计算量小，对仿真设备硬件要求低，可以在大部分设备上进行整板翘曲仿真，并且划分为结构片仿真，仿真粒度更为细致，提高了翘曲仿真的准确度。
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公开(公告)号：CN118946003A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411004207.6
申请日：2024-07-25
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用，涉及线路板技术领域。该任意层互联线路板制备方法包括：将裁切后的双面基材板进行基板加工，重复基板加工步骤至线路板的层数达到要求，表面绝缘化处理；基板加工包括以下步骤：制备孔，清洁孔，蚀刻，金属化孔，增材制作线路，压合。该制备方法可制作得到金属线路高度/线路宽度比大于1的任意层互联线路板，且线路线宽可制作范围≥1μm，最小线宽为1μm。
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公开(公告)号：CN118338531A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410537967.7
申请日：2024-04-30
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法，软硬结合板包括可拼接呈中空立方体的平面基体，平面基体包括依次连接的若干硬板，两相邻硬板之间均设有软连接板形成的第一弯折部，位于两端的各硬板边沿均设有软连接板，各硬板、各软连接板中心依次分别设有第一电路基板、第二电路基板；各软连接板表面用于制作内层线路图形；各第二电路基板的上下两侧对称地覆盖挠性覆铜板，各硬板的外表面用于制作外层线路图形；位于平面基体两端的各软连接板拼接时相互重叠且紧密连接，中空立方体上两相邻软连接板紧密连接。一种软硬结合板的制作方法，用于制作上述软硬结合板，这种软硬结合板耐久性与挠性较好，且体积小、密封性好。
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公开(公告)号：CN115720418A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211503951.1
申请日：2022-11-28
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司 , 华南理工大学
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种多层线路板。该多层线路板由多层载板组成，多层线路板包括至少一个贯通孔，贯通孔连通多层线路板的上下两面，贯通孔由开设于多层载板上的叠孔叠设构成；贯通孔为多段孔，包括至少两个错位设置的分段，相邻两个分段间通过带状线相连。本发明所提供的多层线路板，单层载板打孔的叠孔能够获得更小的孔径，叠孔的焊盘小，能够减小路板的寄生电容和寄生电感；同时，通过将贯通孔分成多段孔，截断大的寄生电感为多段小的寄生电感，中间用带状线相连，这种匹配可以减小贯通孔整体寄生电感的影响；而且，叠孔的焊盘小，反焊盘小，可节省载板面积，能够适用于管脚间距小的芯片和器件封装。
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公开(公告)号：CN115621571A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211219151.7
申请日：2022-10-08
Applicant: 广东技术师范大学 , 安捷利(番禺)电子实业有限公司
IPC: H01M10/42 , H01M10/48 , H01M10/613 , H01M10/615 , H01M10/6563 , H01M10/657 , H01M50/583 , G08B17/10
Abstract: 本发明公开了一种基于半导体的高性能大功率模组控制模块系统，包括安全保护模块，所述PCB控制模块与安全保护模块电性连接，且PCB控制模块与电池管理模块电性连接，采用第三代半导体高性能功率元器件代替传统的电力电子元器件，具有耐温、耐高压、低热阻和低损耗的特点，提升了系统的性能，利用安全保护模块中的熔断保险模块实现电路的自动断路，过流保护模块、过充保护模块和过放保护模块的设置，有效的避免了电池的过充过放，并且异常警报模块在出现异常时及时报警；利用温度监测模块对系统的温度进行实时监控，过热时，启动风扇散热模块进行散热，温度过低时，加温模块进行加热，保证了系统内部温度保持在适宜的区间内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115469121A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211139138.0
申请日：2022-09-19
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司 , 广东技术师范大学
IPC: G01R1/04 , G01R1/02 , G01R31/26 , G01R31/52 , H01R13/629
Abstract: 本发明涉及一种测试通电装置，尤其涉及一种大功率模组电测试通电装置。本发明提供了这样一种大功率模组电测试通电装置，包括有支撑架、第一固定架和伺服电机，支撑架内设置有转盘，转盘上均匀间隔开有一字槽，支撑架左右侧开有相同的一字槽，支撑架前后两侧均连接有第二固定架，前侧的第二固定架前侧连接有第一固定架，第一固定架内设置有伺服电机，伺服电机输出轴与转盘连接。通过工作人员向内推动接触架，接触架向内与放电块接触，检测块向内与模组正负极对接，放电块通过接触架对模组进行通电，而检测器和检测块能够模组进行通电检测。
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公开(公告)号：CN114411229A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210208335.7
申请日：2022-03-03
Applicant: 广东技术师范大学 , 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种使用凹槽的便于穿线固定电路板电镀设备，涉及电路板电镀加工领域，包括箱体、箱体底层板、电路板板体、横向插接线材，所述箱体的内部设有带孔电路板，所述带孔电路板的内部插接有柔性线材，所述箱体底层板的顶面固定连接有竖向支撑柱体和隔离支撑杆，本发明直接地通过横向插接线材就能够进行快速的穿接，这样在进行穿接时能够更加的方便，可以快速的进行柔性材料与电线板之间的穿接，从而固定电路板和箱体，以免电路板在电镀液移动过程中从箱体脱离，使得整个加工过程更加的便捷，同时能够满足整体的快速加工的使用要求，不需要引导针进行引导操作，可以优化整个穿接步骤，可以使得操作人员操作更加便捷。
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公开(公告)号：CN111370210B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202010345359.8
申请日：2020-04-27
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种充电线圈及无线充电终端，该充电线圈包括叠层设置的柔性衬底、线圈圈体和线圈镀层，所述柔性衬底用于为充电线圈提供支撑；所述线圈圈体包括多匝线圈，相邻两匝所述线圈之间的间距为110‑180μm；至少部分所述线圈圈体远离所述柔性衬底一侧的表面设置有所述线圈镀层。本发明实施例提供的一种充电线圈，在提升线圈的自谐振频率的前提下，能够减小线圈电阻，防止线圈发热以及能量损耗。
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公开(公告)号：CN111050466A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911410839.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明公开了插入损耗低且剥离强度大的PCB及其制作方法，该PCB包括：第一板体和第二板体；第一板体包括第一绝缘层、线路层和第一地层，线路层和第一地层分别设置在第一绝缘层的两面上；线路层包括信号线和位于信号线两侧的地板，还设有隔绝间隙将信号线与地板之间分隔开；信号线的表面平坦设置；地板具有表面粗糙的粗糙区；第二板体包括第二绝缘层和设置在第二绝缘层一面上的第二地层，第二绝缘层的另一面与第一板体的线路层粘接固定；地板分别与第一地层、第二地层相连通。本发明提供的插入损耗低且剥离强度大的PCB及其制作方法，能够保持金属线平坦度较低，降低插入损耗，并且同时能够保持较强的剥离强度，保证其耐焊性，可靠性。
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公开(公告)号：CN119697867A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411878311.8
申请日：2024-12-19
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种共面波导结构，包括：顺次贴合的顶层覆盖膜、基材、底层覆盖膜，顶层覆盖膜镶嵌有微带线区地层参考地层；底层覆盖膜镶嵌有微带线区底层地层；微带线区地层参考地层包括：微带线区线、第一共面波导区线、第二共面波导区线、共面波导区边缘参考地线、共面波导区中间参考地线；共面波导区边缘参考地线位于顶层覆盖膜的两侧；微带线区差分线、第一共面波导区线、第二共面波导区线位于共面波导区边缘参考地线之间；微带线区差分线位于顶层覆盖膜的两端，并沿顶层覆盖膜中间方向一分为二形成第一共面波导区线、第二共面波导区线；共面波导区中间参考地线的两端均设置有过渡地孔。本发明的共面波导结构能够加强线间耦合。
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