发光器件、发光器件阵列、光学记录头、图像成形装置和制造发光器件的方法

    公开(公告)号:CN102891230B

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201210230065.6

    申请日:2012-07-04

    CPC classification number: B41J2/45 H01L27/156 H01L33/0016 H01L33/10 H01L33/40

    Abstract: 发光器件、发光器件阵列、光学记录头、图像成形装置和制造发光器件的方法。提供了一种发光器件,包括:第一导电类型的半导体基板;第一导电类型的半导体多层反射镜,形成在半导体基板上;第一导电类型的第一半导体层,形成在半导体多层反射镜上;第二导电类型的第二半导体层,形成在第一半导体层上;第一导电类型的第三半导体层,形成在第二半导体层上;第二导电类型的第四半导体层,形成在第三半导体层上;第一电极,形成在半导体基板的背面;以及第二电极,形成在第四半导体层上,其中,所述半导体多层反射镜包括被选择性地氧化的第一氧化区和与所述第一氧化区相邻的第一导电区,并且所述第一导电区电连接所述半导体基板和所述第一半导体层。

    发光器件、发光器件阵列、光学记录头、图像成形装置和制造发光器件的方法

    公开(公告)号:CN102891230A

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201210230065.6

    申请日:2012-07-04

    CPC classification number: B41J2/45 H01L27/156 H01L33/0016 H01L33/10 H01L33/40

    Abstract: 发光器件、发光器件阵列、光学记录头、图像成形装置和制造发光器件的方法。提供了一种发光器件,包括:第一导电类型的半导体基板;第一导电类型的半导体多层反射镜,形成在半导体基板上;第一导电类型的第一半导体层,形成在半导体多层反射镜上;第二导电类型的第二半导体层,形成在第一半导体层上;第一导电类型的第三半导体层,形成在第二半导体层上;第二导电类型的第四半导体层,形成在第三半导体层上;第一电极,形成在半导体基板的背面;以及第二电极,形成在第四半导体层上,其中,所述半导体多层反射镜包括被选择性地氧化的第一氧化区和与所述第一氧化区相邻的第一导电区,并且所述第一导电区电连接所述半导体基板和所述第一半导体层。

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