端子和电子装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114914728A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210093489.6

    申请日:2022-01-26

    Abstract: 本发明提供端子和电子装置。能够在产品的组装本工序中利用超声波复合振动来实施端子的接合。本发明的一个方式的端子(50)包含:第1平坦部(51),其通过超声波复合振动与连结端子(41)接合;以及弹性变形部(53),其与第1平坦部(51)连接,根据利用超声波复合振动进行接合时施加的加压力(F)而弹性变形,使第1平坦部(51)向被施加加压力(F)的方向平行移动。

Patent Agency Ranking