公开(公告)号：CN1190409A

公开(公告)日：1998-08-12

申请号：CN96195311.X

申请日：1996-06-27

Applicant: 巴斯福股份公司

Inventor： M·维伯 ,  J·霍夫曼 ,  R·维斯 ,  W·赫克曼 ,  R·黑恩格曼 ,  J·伍恩施 ,  G·E·迈基

IPC: C08F12/00 ,  C08L25/00

CPC classification number: C08L25/06 ,  C08L53/025 ,  C08L71/123 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种用于热塑性成型材料的无卤素防滴剂,它含有基于乙烯基芳族单体的聚合物,聚合物的分子量(Mw)至少为800 000 g/mol并具有窄的分子量分布。

公开(公告)号：CN1156740A

公开(公告)日：1997-08-13

申请号：CN96113085.7

申请日：1996-09-27

Applicant: 巴斯福股份公司

Inventor： N·冈瑟伯格 ,  K·克诺尔 ,  M·维伯

IPC: C08L51/06 ,  C08L53/00 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08L51/003 ,  C08L53/02 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/24

Abstract: 本发明公开热塑性成型材料，它含有：A)30％-98％重量由弹性接枝芯和接枝壳组成的接枝聚合物，B)1％-50％重量苯乙烯和/或丙烯腈和其它单体的热塑性聚合物，C)1％-70％重量具有至少一个苯乙烯的嵌段A和/或丁二烯的嵌段B以及至少一个苯乙烯与丁二烯的无规嵌段B/A的弹性嵌段共聚物，以及D)0-30％重量苯乙烯与丁二烯的星形嵌段共聚物。