公开(公告)号：CN113906085B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202080041196.2

申请日：2020-05-22

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 柴田拓哉 ,  菅贵纪 ,  长谷隆行

IPC: C08J3/20 ,  C08L25/00 ,  C08L33/06 ,  C08L51/04 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明的课题在于提供一种生产效率优异、制造成本低、能够定量地混配聚二甲基硅氧烷橡胶的聚二甲基硅氧烷橡胶混合物、和添加该混合物的含有聚二甲基硅氧烷橡胶的热塑性树脂组合物。调制了聚二甲基硅氧烷橡胶混合物(D)，其由接枝共聚物(A)40～95质量份、乙烯基系共聚物(B)0～55质量份和重均分子量为30万以上的聚二甲基硅氧烷橡胶(C)5～20质量份组成，其中，将接枝共聚物(A)、乙烯基系共聚物(B)和聚二甲基硅氧烷橡胶(C)的合计量设为100质量份，接枝共聚物(A)是在橡胶质聚合物(r)的存在下，将至少含有芳香族乙烯基系单体(a1)的单体混合物(a)进行接枝共聚而获得的；乙烯基系共聚物(B)是将至少含有芳香族乙烯基系单体(b1)的单体混合物(b)进行共聚而成的。使用该混合物(D)制造出了含有聚二甲基硅氧烷橡胶(C)15～20000ppm的含聚二甲基硅氧烷橡胶的热塑性树脂组合物。

公开(公告)号：CN111295402B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN201880070465.0

申请日：2018-12-19

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 萩实沙纪 ,  松冈新治 ,  饭盛将史 ,  平冈达宏 ,  前中佑太

IPC: C08F279/02 ,  C08F265/06 ,  C08F283/00 ,  C08L25/00 ,  C08L51/04 ,  C08L67/00 ,  C08L69/00

Abstract: 提供一种含橡胶接枝聚合物，其作为含橡胶接枝聚合物所需的焊缝强度、冲击强度等机械强度优异。本发明的含橡胶接枝聚合物(A)是具有接枝链的含橡胶接枝聚合物，在将所述含橡胶接枝聚合物和有机溶剂混合，分离为有机溶剂不溶组分和有机溶剂可溶组分时，所述有机溶剂不溶组分中所含的接枝链中含有己内酯单元。

公开(公告)号：CN115605520A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202180035361.8

申请日：2021-06-08

Applicant: 电化株式会社(JP)

Inventor： 松本真典 ,  西野广平

IPC: C08F212/00 ,  C08F222/40 ,  C08L25/00 ,  C08L101/00 ,  B29C65/02

Abstract: 本发明涉及马来酰亚胺系共聚物，其具有40～65质量％的芳香族乙烯基系单体单元、及35～60质量％的马来酰亚胺系单体单元，芳香族乙烯基系单体的残存量为200～2000质量ppm，马来酰亚胺系单体的残存量为30～400质量ppm。

公开(公告)号：CN114364742A

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN202080062390.9

申请日：2020-07-20

Applicant: 宝理塑料株式会社

Inventor： 斋藤树 ,  西泽洋二 ,  五岛一也

IPC: C08L67/02 ,  C08L25/00 ,  C08K7/04 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/42 ,  H01R13/46 ,  H05K1/03 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明的目的在于，提供与以往相比不易受到水分的影响这样的优异部件作为高频信号传输部件。本发明的目的通过由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物形成的高频信号传输部件实现，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物至少包含：(A)聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂100质量份、(B)聚苯乙烯系树脂15～50质量份、和(C)纤维状无机填充材料0～70质量份。

公开(公告)号：CN111284100A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN202010207128.0

申请日：2020-03-23

Applicant: 长安大学 ,  四川公路桥梁建设集团有限公司

Inventor： 颜录科 ,  袁凯 ,  罗燕平 ,  文展 ,  骆春佳 ,  吉凌仝 ,  盖军 ,  赵伟娟 ,  张梦醒 ,  崔柔柔

IPC: B32B27/12 ,  B32B27/30 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/32 ,  B32B5/24 ,  C08L79/08 ,  C08L27/16 ,  C08L23/06 ,  C08L51/06 ,  C08L55/02 ,  C08L25/00 ,  C08L27/06 ,  C08L23/08 ,  C08L71/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K5/18 ,  C08K3/26 ,  C08K3/34 ,  C08J5/04 ,  C08J9/04 ,  H02G9/02

Abstract: 本发明提供了一种电缆沟用高强度轻质塑料盖板材料及其制备方法，其中所述盖板从内到外依次包括阻燃增强层，内发泡层，外发泡层和耐磨增强层，所述盖板通过将阻燃增强层，内发泡层，外发泡层和耐磨增强层按顺序层叠热压制备得到。所述阻燃增强层和外层夹持发泡层的结构，能够提高盖板的强度的同时，降低盖板的单位密度，发泡层能够提高盖板的耐冲击性，并且能够缓解阻燃增强层和外层在折弯时产生的横向应力，提高盖板的耐弯折性，将大量改性玻璃纤维添加到阻燃层和耐磨层中，得到机械性能增强的阻燃增强层和耐磨增强层，并且改性玻璃纤维具有良好的导电能力，有助于消除板材静电。

公开(公告)号：CN106414606B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201480073717.7

申请日：2014-12-16

Applicant: 沙特基础工业全球技术有限公司

Inventor： 克里斯托弗·齐格勒 ,  金·G·鲍尔弗 ,  马克·维克托·文登

IPC: C08L71/12 ,  C08L53/00 ,  C08L25/00 ,  C08L25/08 ,  C08K5/07

CPC classification number: C08L71/12 ,  C08K5/07 ,  C08L53/025 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03

Abstract: 一种通过熔融共混特定量的组分制备的组合物，所述组分包含聚(亚苯基醚)；第一氢化嵌段共聚物(HBC1)，其包含具有50至75重量百分数的聚苯乙烯含量的聚苯乙烯‑聚(乙烯‑丁烯)‑聚苯乙烯三嵌段共聚物；以及第二氢化嵌段共聚物，其包含具有50至65重量百分数的聚苯乙烯含量以及200,000至400,000原子质量单位的重均分子量的聚苯乙烯‑聚(乙烯‑丁烯‑苯乙烯)‑聚苯乙烯三嵌段共聚物。在低温下高透光率、低雾度、以及高冲击强度的组合使组合物用于模制物体，诸如用于冷藏的容器。

公开(公告)号：CN109796768A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201910080005.2

申请日：2019-01-28

Applicant: 湖南七纬科技有限公司

Inventor： 彭新良 ,  刘山明

IPC: C08L83/08 ,  C08L75/04 ,  C08L33/16 ,  C08L25/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/45 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明提供了一种LED封装材料的制备方法，包括如下步骤：(一)含氟苯并噁唑基共聚物的制备；(二)基于双端氨基硅油甲酸酯基缩聚物的制备；(三)LED封装材料的成型。本发明还公开了根据所述LED封装材料的制备方法制备而成的LED封装材料的制备方法。本发明公开的LED封装材料具有优异的透光性、粘结性、密封性和机械性能，能有效改善和提高LED的性能。

公开(公告)号：CN109642057A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201880003248.X

申请日：2018-01-19

Applicant: 丰田纺织株式会社

Inventor： 加藤惠介

IPC: C08L23/00 ,  C08J3/20 ,  C08L25/00 ,  C08L77/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供：在聚烯烃树脂中配混包含聚酰胺树脂和聚烯烃树脂的耐冲击树脂而得到的耐冲击性优异的成型体和其制造方法，本成型体具有：包含第1聚烯烃树脂和第2聚烯烃树脂的连续相；和，包含聚酰胺树脂和改性弹性体的分散相，分散相由聚酰胺树脂与改性弹性体的熔融混炼物形成，改性弹性体为具有跟聚酰胺树脂反应的反应性基团的弹性体，弹性体是以乙烯或丙烯与碳数3～8的α-烯烃的共聚物为骨架的烯烃系热塑性弹性体、或者是具有苯乙烯骨架的苯乙烯系热塑性弹性体，将连续相与分散相的总计设为100质量％的情况下，分散相为70质量％以下，相对于第1聚烯烃树脂和第2聚烯烃树脂的总计100质量％，第2聚烯烃树脂为80质量％以下。

公开(公告)号：CN105829419B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201380081618.9

申请日：2013-12-25

Applicant: 罗门哈斯公司

Inventor： H·刘 ,  X·董 ,  张庆伟 ,  T·王

IPC: C08K3/10 ,  C08K13/06 ,  C08F4/40 ,  C08L25/00 ,  C08L33/00

CPC classification number: C09D5/14 ,  C08F4/40 ,  C08L33/06 ,  C09D5/025 ,  C09D133/06 ,  C09D179/06 ,  C09J133/06 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/14 ,  C08F220/56 ,  C08F220/06 ,  C08L79/06

Abstract: 本发明提供一种形成抗微生物聚合物组合物的方法，所述方法包含：使至少一种引发剂、至少一种促进剂、至少一种还原剂和至少一种单体在乳液聚合条件下一起接触，形成基础聚合物；以及使抗微生物络合物与所述基础聚合物混合；其中所述至少一种引发剂为过氧化合物，并且所述至少一种还原剂为抗坏血酸化合物。

公开(公告)号：CN105339435B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201480036802.6

申请日：2014-06-25

Applicant: 三菱工程塑料株式会社

Inventor： 菊地达也 ,  山田隆介 ,  山中康史

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/40 ,  C08L25/00 ,  C08L67/00 ,  C08L69/00 ,  C08L77/00 ,  C23C18/20

CPC classification number: C08L69/00 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/00 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/346 ,  C08K3/40 ,  C08K7/14 ,  C08K9/06 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/0893 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2201/014 ,  C08L25/00 ,  C08L53/02 ,  C08L67/02 ,  C08L77/06 ,  C08L101/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/06 ,  C09D177/06 ,  C23C18/1237 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/204 ,  C23C18/38 ,  H01B1/02 ,  H04M1/0202

Abstract: 本发明提供镀覆性优异的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含热塑性树脂和激光直接成型添加剂，所述激光直接成型添加剂包含至少2种金属、且包含电阻率为5×103Ω·cm以下的导电性氧化物。