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公开(公告)号：CN1196766A
公开(公告)日：1998-10-21
申请号：CN97190761.7
申请日：1997-04-18
Applicant: 帝人株式会社
IPC: D06N3/00
CPC classification number: D06N3/121 , B32B5/26 , D04H1/06 , D04H1/46 , D04H1/541 , D04H1/549 , D04H1/55 , D06N3/0002 , D06N3/0013 , D06N3/14 , D06N3/145 , Y10S428/904 , Y10T428/24438 , Y10T428/24826 , Y10T428/2931 , Y10T428/2969
Abstract: [课题]提供具有皮革般手感、透气性好及质量轻等优点的、用作人造皮革基布的非浸渍型基材,以及由它制成的人造皮革。[解决的手段]基材是一种纤维的聚集体,由基质型纤维和表面掺入弹性聚合物的粘合纤维构成的、而且,该粘合纤维一面分散于基质型纤维中,一面与基质型纤维热粘合,将弹性聚合物的比例规定在特定的范围内,另外,将因弹性聚合物的作用,使粘合纤维和基质型纤维的结合规定在特定的范围并作成特定的形态,其密度规定在0.15—0.45g/cm3范围内。
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公开(公告)号：CN1192130C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN99109495.6
申请日：1999-06-03
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: B32B5/26 , B29C70/50 , B29K2077/10 , B29K2105/06 , B29K2277/10 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0253 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2457/08 , C08J5/046 , C08J5/24 , D01F6/605 , D21H13/26 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , Y10S428/902 , Y10T428/30 , Y10T442/2008 , Y10T442/2984 , Y10T442/608 , Y10T442/674
Abstract: 具有(1)(110)晶面结晶尺寸(A)为7.5纳米、(2)(200)晶面结晶尺寸(B)为8.2纳米及(3)A×B的积为61.50～630.00结晶结构的，线性热胀系数呈-1.0×10-6/℃至-7.5×10-6/℃并因此甚至在吸湿和脱湿中尺寸高度稳定的全芳香聚酰胺纤维，在形成具有优异的切断、削剪、穿孔或激光加工性并能够形成光滑的切断、削剪或穿孔面的树脂增强纤维片材、包含该纤维片材的预浸渍体以及例如电绝缘材料或者电路板的叠层材料中很有用。
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公开(公告)号：CN1078916C
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN97190761.7
申请日：1997-04-18
Applicant: 帝人株式会社
IPC: D06N3/00
CPC classification number: D06N3/121 , B32B5/26 , D04H1/06 , D04H1/46 , D04H1/541 , D04H1/549 , D04H1/55 , D06N3/0002 , D06N3/0013 , D06N3/14 , D06N3/145 , Y10S428/904 , Y10T428/24438 , Y10T428/24826 , Y10T428/2931 , Y10T428/2969
Abstract: 提供具有皮革般手感、透气性好及质量轻等优点的、用作人造皮革基布的非浸渍型基材，该基材是一种纤维的聚集体，由基质型纤维和表面掺入弹性聚合物的粘合纤维构成的、而且，该粘合纤维一面分散于基质型纤维中。一面与基质型纤维热粘合，将弹性聚合物的比例规定在特定的范围内，另外，将因弹性聚合物的作用，使粘合纤维和基质型纤维的结合规定在特定的范围并作成特定的形态，其密度规定在0.15-0.45g/cm3范围内。
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公开(公告)号：CN1303285C
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN99125156.3
申请日：1999-10-14
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: H01B3/52 , D21H13/24 , D21H13/26 , D21H15/02 , D21H15/06 , D21H17/52 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T428/2973 , Y10T428/2976 , Y10T428/2978 , Y10T442/609 , Y10T442/61 , Y10T442/611 , Y10T442/69 , Y10T442/697
Abstract: 一种完全芳族聚酰胺(芳族聚酰胺)纤维合成纸片，其含有70—96%重量的芳族聚酰胺短纤维组分和4—30%重量的粘合剂组分，即一种树脂粘合剂和/或耐热纤条体，该芳族聚酰胺短纤维组分包括30%重量或更高的对位型芳族聚酰胺短纤维，且每一根具有两个或更多相互隔开的环形凸起，该环形凸起的最大直径R与短纤维无环形凸起部分最小直径r的平均比值R/r是1.1或更大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1454273A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN00819940.X
申请日：2000-08-04
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: D04H1/4334 , D04H1/4342 , D04H1/549 , D04H1/64 , D21H13/24 , D21H13/26 , H05K1/0366 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T428/249921 , Y10T428/249924 , Y10T428/2904 , Y10T428/2969 , Y10T442/609 , Y10T442/61 , Y10T442/611 , Y10T442/69
Abstract: 本发明披露了一种耐热纤维纸页，它主要是由由耐热有机聚合物制得的短纤维，由未拉伸或低比率拉伸的对－芳族聚酰胺制得的短纤维，和有机树脂粘合剂和/或由耐热有机聚合物制得的纤条体构成的，其中，以总纸计，所述短纤维的量为45－97重量％；所述有机树脂粘合剂和/或所述纤条体的量为3－55重量％；并且使所述有机树脂粘合剂固化，和/或使所述未拉伸或低比率拉伸的对－芳族聚酰胺短纤维和所述纤条体部分软化和/或变形和熔融，以使其作为粘合剂。这种耐热纤维纸具有优异的耐热性，优异的热尺寸稳定性，优异的层间撕裂强度，在高湿度环境中优异的电绝缘性，等等；尽管具有高的松密度但仍具有良好的树脂浸透性。其尤其适用作电绝缘材料的基材或用作电路用层压材料的基材。
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公开(公告)号：CN1236410A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN98801126.3
申请日：1998-05-28
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: C08J5/06 , D21H13/20 , D21H13/24 , D21H13/26 , D21H25/06 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/1105 , Y10S428/903 , Y10T428/2969 , Y10T428/31562 , Y10T428/31681 , Y10T428/31725 , Y10T428/31993
Abstract: 本发明公开了一种主要由耐热有机高分子量聚合物人造短纤维和耐热有机高分子量聚合物纤条体组成的耐热纤维纸,其中短纤维含量占该纸总重的40－97(重量)%;纤条体占该纸总重的3－60(重量)%,而且该纤条体可部分软化和/或熔化以用作粘合剂。该纸在高湿度下具有优异的耐热性、热尺寸稳定性、叠层间剥离强度、绝缘电阻,以及其它性能。此外,它虽然体密度高,但具有良好的树脂浸渍性能,因此尤其适用作电绝缘材料的基质和电路板层压件的基质。
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公开(公告)号：CN1098392C
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN98801126.3
申请日：1998-05-28
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: C08J5/06 , D21H13/20 , D21H13/24 , D21H13/26 , D21H25/06 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/1105 , Y10S428/903 , Y10T428/2969 , Y10T428/31562 , Y10T428/31681 , Y10T428/31725 , Y10T428/31993
Abstract: 本发明公开了一种主要由耐热有机高分子量聚合物人造短纤维和耐热有机高分子量聚合物纤条体组成的耐热纤维纸，其中短纤维含量占该纸总重的40-97(重量)%，纤条体占该纸总重的3-60(重量)%，而且该纤条体可部分软化和/或熔化以用作粘合剂。该纸在高湿度下具有优异的耐热性、热尺寸稳定性、叠层间剥离强度、绝缘电阻，以及其它性能。此外，它虽然体密度高，但具有良好的树脂浸渍性能，因此尤其适用作电绝缘材料的基质和电路板层压件的基质。
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公开(公告)号：CN1251400A
公开(公告)日：2000-04-26
申请号：CN99125156.3
申请日：1999-10-14
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: H01B3/52 , D21H13/24 , D21H13/26 , D21H15/02 , D21H15/06 , D21H17/52 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T428/2973 , Y10T428/2976 , Y10T428/2978 , Y10T442/609 , Y10T442/61 , Y10T442/611 , Y10T442/69 , Y10T442/697
Abstract: 一种完全芳族聚酰胺(芳族聚酰胺)纤维合成纸片,其含有70—96%重量的芳族聚酰胺短纤维组分和4—30%重量的粘合剂组分,即一种树脂粘合剂和/或耐热纤条体,该芳族聚酰胺短纤维组分包括30%重量或更高的对位型芳族聚酰胺短纤维,且每一根具有两个或更多相互隔开的环形凸起,该环形凸起的最大直径R与短纤维无环形凸起部分最小直径r的平均比值R/r是1.1或更大。
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公开(公告)号：CN1237657A
公开(公告)日：1999-12-08
申请号：CN99109495.6
申请日：1999-06-03
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: B32B5/26 , B29C70/50 , B29K2077/10 , B29K2105/06 , B29K2277/10 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0253 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2457/08 , C08J5/046 , C08J5/24 , D01F6/605 , D21H13/26 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , Y10S428/902 , Y10T428/30 , Y10T442/2008 , Y10T442/2984 , Y10T442/608 , Y10T442/674
Abstract: 具有(1)(110)晶面结晶尺寸(A)为7.5纳米、(2)(200)晶面结晶尺寸(B)为8.2纳米及(3)A×B的积为61.50～630.00结晶结构的，线性热胀系数呈－1.0×10－6/℃至－7.5×10－6/℃并因此甚至在吸湿和脱湿中尺寸高度稳定的全芳香聚酰胺纤维，在形成具有优异的切断、削剪、穿孔或激光加工性并能够形成光滑的切断、削剪或穿孔面的树脂增强纤维片材、包含该纤维片材的预浸渍体以及例如电绝缘材料或者电路板的叠层材料中很有用。
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