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公开(公告)号：CN102573276A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110218872.1
申请日：2011-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K2201/0251
Abstract: 本发明公开了介电层及其制备方法和包括该介电层的印刷电路板，该介电层通过在电介质聚合物树脂中分散短纤维并且将其中分散有短纤维的树脂浸入织物状材料来制备。电介质聚合物树脂由短纤维来增强并浸入在织物状材料中，从而使得能够制备具有良好的强度和低热膨胀系数的介电层。因此，包括该介电层的印刷电路板在其厚度变薄的情况下也可维持其强度和硬度与根据现有技术的印刷电路板的强度和硬度在同一水平。
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公开(公告)号：CN1549763A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN02816872.0
申请日：2002-08-29
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor： M·R·萨米尔斯
CPC classification number: B32B27/12 , B29B13/10 , B32B15/04 , H05K1/036 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/015 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293
Abstract: 热致变液晶聚合物可以通过使用两个或多个阶段研磨方法被研磨成较小粒度。所生产的颗粒通常是较短的，但仍然是纤维。研磨的LCP用于旋转模塑、粉末涂覆和形成非织造结构。
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公开(公告)号：CN1454273A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN00819940.X
申请日：2000-08-04
Applicant: 帝人株式会社
CPC classification number: D04H1/4334 , D04H1/4342 , D04H1/549 , D04H1/64 , D21H13/24 , D21H13/26 , H05K1/0366 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T428/249921 , Y10T428/249924 , Y10T428/2904 , Y10T428/2969 , Y10T442/609 , Y10T442/61 , Y10T442/611 , Y10T442/69
Abstract: 本发明披露了一种耐热纤维纸页，它主要是由由耐热有机聚合物制得的短纤维，由未拉伸或低比率拉伸的对－芳族聚酰胺制得的短纤维，和有机树脂粘合剂和/或由耐热有机聚合物制得的纤条体构成的，其中，以总纸计，所述短纤维的量为45－97重量％；所述有机树脂粘合剂和/或所述纤条体的量为3－55重量％；并且使所述有机树脂粘合剂固化，和/或使所述未拉伸或低比率拉伸的对－芳族聚酰胺短纤维和所述纤条体部分软化和/或变形和熔融，以使其作为粘合剂。这种耐热纤维纸具有优异的耐热性，优异的热尺寸稳定性，优异的层间撕裂强度，在高湿度环境中优异的电绝缘性，等等；尽管具有高的松密度但仍具有良好的树脂浸透性。其尤其适用作电绝缘材料的基材或用作电路用层压材料的基材。
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公开(公告)号：CN1150377A
公开(公告)日：1997-05-21
申请号：CN96111552.1
申请日：1996-09-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08K7/02 , C08J5/24 , H05K1/0373 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0248 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249995 , Y10T428/26 , Y10T428/268 , Y10T428/269 , Y10T428/2949 , Y10T428/31529
Abstract: 一种半固化片，包括一种半固化的热固性树脂和分散于该半固化热固性树脂中的电绝缘须晶或短纤维，如有必要，还包括一个连接或粘结在所说半固化片上的载体膜；该半固化片适于以高产率和低生产成本提供具有厚度薄、高布线密度和高连接可靠性的多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102187548B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN200980141299.X
申请日：2009-10-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 高田昌亨
CPC classification number: H02K5/08 , H02K3/44 , H02K3/50 , H02K11/33 , H05K3/284 , H05K3/3447 , H05K2201/0251 , H05K2201/09063 , H05K2203/1316
Abstract: 一种模制电动机，具有：定子，其具有外壳，该外壳通过含有纤维状的加强材料和填充材料的树脂将电枢绕组和印刷基板一体地模制成形而形成；磁铁转子，其相对于定子旋转自如地配置；多条引线，其向外部导出，其中，在印刷基板上设有用于焊接引线的多个接合区，并且在多个接合区之间设有圆孔，将树脂填充到圆孔中，使加强材料在印刷基板的板厚方向上定向。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102292308A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200980143066.3
申请日：2009-10-20
Applicant: 库拉米克电子学有限公司
IPC: C04B37/02
CPC classification number: C04B37/028 , B82Y30/00 , C04B35/63452 , C04B2235/444 , C04B2235/526 , C04B2235/5264 , C04B2235/5284 , C04B2235/963 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/64 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H05K1/0306 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K2201/0251 , H05K2201/026 , H05K2201/0355 , Y10T428/12049 , Y10T428/12472 , Y10T428/24752 , Y10T428/24967 , Y10T428/26 , Y10T428/265 , Y10T428/31518 , Y10T428/31522 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及由至少一个陶瓷层或由至少一个陶瓷基材和由至少一个由金属层形成的金属化构成的复合材料，所述金属化在所述至少一个陶瓷基材的表面侧。
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公开(公告)号：CN100523370C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN03800598.0
申请日：2003-04-25
Applicant: 帝人科技产品株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , B29C70/10 , B29C70/12 , B29C70/202 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , D21H13/24 , D21H13/26 , D21H21/18 , H05K1/0366 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/0594 , Y10T428/24116 , Y10T428/24124 , Y10T428/2419 , Y10T428/24264 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/26 , Y10T442/2008 , Y10T442/696
Abstract: 耐热性合成纤维纸，其含有40～97质量%的耐热性有机合成聚合物短纤维和使这些短纤维相互结合的3～60质量%的耐热性有机合成聚合物纤条体和/或有机系树脂粘合剂、上述短纤维的至少一部分的两端面相对于垂直于纤维轴的平面具有等于或大于10度的倾斜角度，其作为电路板用叠层体的基体材料是有用的。
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公开(公告)号：CN101360772A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200680050993.7
申请日：2006-11-16
Applicant: RIMTEC株式会社
CPC classification number: C08L65/00 , B29C67/246 , B29K2023/083 , B29K2023/38 , B29K2105/16 , C08F287/00 , C08K3/26 , C08K7/10 , C08K2201/016 , C08L51/006 , C08L53/02 , H05K1/0373 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/0251 , Y10T428/31692 , C08L2666/02 , C08L2666/04
Abstract: 本发明涉及降冰片烯系树脂成型体，该降冰片烯系树脂成型体是使降冰片烯系单体在模具内本体聚合得到的，其特征在于：含有将两种以上填充材料通过干式高速搅拌得到的混杂填料。优选上述混杂填料是至少将长宽比为5～100的纤维状填充材料和长宽比为1～2的粒状填充材料通过干式高速搅拌得到的填料。本发明可提供刚性和尺寸稳定性优异的降冰片烯系树脂成型体，以及制备该降冰片烯系树脂成型体的方法。
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公开(公告)号：CN1174858C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN01115935.9
申请日：2001-06-06
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0251 , H05K2203/095 , Y10T428/12569 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/258 , Y10T428/29 , Y10T428/2913 , Y10T428/2916 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 一种层压板，通过用溅射法、真空蒸镀法和离子电镀法中选出任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成被覆的金属层。该层压板的特征为所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20-150质量份的平均纤维直径0.1-5μm、平均纤维长度10-50μm的纤维状填充料的树脂组合物所形成。这种成型物提高了力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性，降低了集成线路等安装部件的燥音并防止其破损。
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公开(公告)号：CN1261844A
公开(公告)日：2000-08-02
申请号：CN98806693.9
申请日：1998-05-01
Applicant: 伊索拉层压系统公司
CPC classification number: B32B27/12 , B32B15/092 , B32B27/06 , B32B27/38 , B32B37/153 , B32B2038/0076 , B32B2260/021 , B32B2262/101 , B32B2305/30 , B32B2305/74 , B32B2307/204 , B32B2309/10 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/0251 , H05K2201/0254
Abstract: 一种用于在连续工艺中生产挤压的b－级层压芯板的方法,该工艺中使用了碎玻璃和微球体作为环氧树脂的基质。用这种方法所得到的挤压层合芯板具有良好的空间稳定性,而且成本较低,并具有良好的绝缘性能。
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