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公开(公告)号：CN112538184A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910833102.4
申请日：2019-09-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08J7/04 , C08J7/12 , C08L27/18 , C09D123/16 , C09D147/00 , C09D109/06 , C09D171/12 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/32 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片表面的介电树脂层；所述PTFE基片为表面经过等离子体处理的PTFE基片，所述PTFE基片的表面处理深度为5～15nm。所述PTFE基片表面经过等离子体处理后实现了功能化改性，润湿性显著提高，能够与介电树脂层发生高强度的稳定粘结。本发明所述多层板用层间粘结片通过表面经过等离体子处理的PTFE基片与介电树脂层的协同配合，具有优异的介电性能、流动性以及粘结强度，而且粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化需求以及稳定性、可靠性需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112538186B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201910832472.6
申请日：2019-09-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08J7/18 , C08J7/04 , C08L27/18 , C08K7/14 , C09D147/00 , C09D123/16 , C09D7/61 , C09D125/10 , C09D171/12 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括改性PTFE基片，以及粘结于所述改性PTFE基片表面的介电树脂层；所述改性PTFE基片为表面经过等离体子和单体接枝聚合处理的改性PTFE基片；等离子体处理和单体接枝聚合处理的协同配合在PTFE基片上形成一层长时效性的活化层，其活化性可以保持30天，充分满足了制造工艺的需求和对产品性能的要求。本发明提供的多层板用层间粘结片通过改性PTFE基片与介电树脂层的协同配合，介电性能、粘结强度、机械性能以及耐性好，包含所述多层板用层间粘结片的多层板在高温下的粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化、稳定性、可靠性需求。
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公开(公告)号：CN112442202B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201910832449.7
申请日：2019-09-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08J7/04 , C08J7/12 , C08L27/18 , C08K7/14 , C09D147/00 , C09D123/16 , C09D7/61 , C09D125/10 , C09D171/12 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片表面的介电树脂层；所述PTFE基片为表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片，所述PTFE基片的表面处理深度为0.5～2μm；所述PTFE基片表面经过钠萘溶液处理后，润湿性显著提高，能够与介电树脂层发生高强度的稳定粘结。本发明所述多层板用层间粘结片通过表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片与介电树脂层的协同配合，具有优异的介电性能、流动性以及粘结强度，而且粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化需求以及稳定性、可靠性需求，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN112442202A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910832449.7
申请日：2019-09-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08J7/04 , C08J7/12 , C08L27/18 , C08K7/14 , C09D147/00 , C09D123/16 , C09D7/61 , C09D125/10 , C09D171/12 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片表面的介电树脂层；所述PTFE基片为表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片，所述PTFE基片的表面处理深度为0.5～2μm；所述PTFE基片表面经过钠萘溶液处理后，润湿性显著提高，能够与介电树脂层发生高强度的稳定粘结。本发明所述多层板用层间粘结片通过表面经过钠萘溶液处理的PTFE基片与介电树脂层的协同配合，具有优异的介电性能、流动性以及粘结强度，而且粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化需求以及稳定性、可靠性需求，应用前景广阔。
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公开(公告)号：CN112538184B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201910833102.4
申请日：2019-09-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08J7/04 , C08J7/12 , C08L27/18 , C09D123/16 , C09D147/00 , C09D109/06 , C09D171/12 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/32 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括PTFE基片，以及粘结于所述PTFE基片表面的介电树脂层；所述PTFE基片为表面经过等离子体处理的PTFE基片，所述PTFE基片的表面处理深度为5～15nm。所述PTFE基片表面经过等离子体处理后实现了功能化改性，润湿性显著提高，能够与介电树脂层发生高强度的稳定粘结。本发明所述多层板用层间粘结片通过表面经过等离体子处理的PTFE基片与介电树脂层的协同配合，具有优异的介电性能、流动性以及粘结强度，而且粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化需求以及稳定性、可靠性需求。
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公开(公告)号：CN112538186A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910832472.6
申请日：2019-09-04
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08J7/18 , C08J7/04 , C08L27/18 , C08K7/14 , C09D147/00 , C09D123/16 , C09D7/61 , C09D125/10 , C09D171/12 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种多层板用层间粘结片及其制备方法和应用，所述多层板用层间粘结片包括改性PTFE基片，以及粘结于所述改性PTFE基片表面的介电树脂层；所述改性PTFE基片为表面经过等离体子和单体接枝聚合处理的改性PTFE基片；等离子体处理和单体接枝聚合处理的协同配合在PTFE基片上形成一层长时效性的活化层，其活化性可以保持30天，充分满足了制造工艺的需求和对产品性能的要求。本发明提供的多层板用层间粘结片通过改性PTFE基片与介电树脂层的协同配合，介电性能、粘结强度、机械性能以及耐性好，包含所述多层板用层间粘结片的多层板在高温下的粘结稳定性高，可以充分满足多层板的信号高频化、稳定性、可靠性需求。
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